联瑞新材深度:硅微粉龙头引领国产替代，球形氧化铝打开成长空间【中泰新材料&建材&化工】

球硅业务是未来增长基本盘:高频高速覆铜板/先进封装材料促硅微粉需求高端化，公司球形硅微粉依托优异性能及性价比迎国产替代良机，测算21年公司球硅市占率8.8%，未来提升空间大。

公司电子级硅微粉具核心竞争力:

① 性能:坚持关键组件自主设计/安装/调试，保证产品性能，公司球硅性能可匹配海外且部分产品超越海外竞品。

2 价格:售价低于海外，降低客户成本，驱动国产替代。

③ 服务:以客户需求为导向，共同研发创新，提升客户信任度及粘性。

球铝新品类贡献发展增量:球形粉体制备技术同源成为公司延伸产品品类契机，在新能源车高景气下，25年全球球铝需求望达60亿，公司导热用球铝业务望打开第二成长空间。

预计23年归母净利2.7亿，当前PE为25倍，给予“买入”评级。