一、事件驱动：

大摩更新了GB200供应链的情况，提到GB200 DGX/MGX的供应链已经启动。认为将拉动半导体测试、玻璃基板两大新市场。其中提到，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高；而且，GB200增量环节半导体测试也大幅增加;

GB200带来的两个增量市场：半导体测试、半导体封装

1）半导体测试：GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动芯片测试需求。

2）半导体封装：与硅、有机基板相比，玻璃基板具有可调节、能耗低、耐高温的优势，但使用成本更高。

二、相关受益股：

1、半导体测试：

GB200催生两个增量市场：测试、封装

大摩提到了GB200带来的两个增量环节：半导体测试、半导体封装。

半导体测试：市场空间增大:先进封装工艺复杂度提升，且封装对象更多、更轻薄，推动半导体封测设备精度和需求量的提升;先进封装包含Bumping、TSV、RDL等新工艺，带来光刻、回流焊、电镀等一系列新设备需求。

GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求，数据显示24Q2英伟达的AI GPU测试需求环比增长了20%。

联动科技：公司是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的设备供应商之一，公司在在功率半导体测试领域具有较强的核心竞争力，公司半导体分立器件测试领域拥有较高市场份额较高，处于领先的市场地位。  

金海通 ：公司深耕集成电路测试分选机领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。   

2、玻璃基板：

半导体封装：GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高；

玻璃基板概念股最全整理

德龙激光：玻璃基板异形切割加工设备

帝尔激光：TGV玻璃通孔激光设备-有助芯片技术弯道超车

沃格光电：国内玻璃基领先+玻璃基IC板级封装载板

五方光电：具有玻璃通孔TGV技术能力

凯格精机：在线式玻璃板全自动锡膏印刷机

天承科技：已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备

雷曼光电：PM驱动结构+玻璃基板创新方案

三超新材：倒角砂轮用于玻璃基板倒边工序

阿石创：铝合金靶材-玻璃基板电基层镀膜应用

TCL科技：超高清显示屏及OLED显示屏等

光力科技：玻璃基板切割划片机

安彩高科：光热玻璃基板

赛微电子：玻璃通孔TGV技术

美迪凯：开发了玻璃通孔TGV工艺

彩虹股份：中国第一家拥有液晶玻璃基板成套工艺

华映科技：彩色滤光片玻璃基板

金龙机电：OLED业务主要是玻璃基板显示产品

鸿利智汇：玻璃基MicroLED显示产品

蓝特光学：率先对TGV项目产业化

天马新材：基板芯片封装球形氧化铝产品

瑞丰光电：在研玻璃基板和PCB基板

长川科技：集成电路测试

凯盛新能：信息显示超薄基板玻璃生产

翔腾新材：偏扁光片与玻璃基板、液晶等组成液晶面板

长电科技：玻璃基板封装项目预计明年量产

利亚德：合作开发用于LED显示玻璃基板

麦格米特：半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发

大族数控：玻璃基板先进封装领域通孔的超快钻孔加工

隆利科技：玻璃基板Mini-LED、Micro-LED等相关技术发明专利

柏诚股份：多行业主流项目的洁净室系统集成解决方案提供商之一

3、铜缆链接（DAC）：

英伟达方向，GB200的CPO之间采用铜缆链接取代光纤

神宇股份 ：随着 AI 人工智能的爆发式增长，AI 学习算力服务器市场蓬勃发展，公司生产的 DAC 铜连接线缆可大量用于 AI 伺服器内部数据的传输。

鼎通科技 ：通信连接器收入6成以上，核心客户安费诺、莫仕等。公司为客户提供高速背板连接器组件和 I/O 连接器组件，包括精密结构件和壳体（CAGE）等通讯连接器模块的重要组成部分，经过客户集成组装后最终应用于通信基站、服务器和数据中心等大型数据存储与交换设备。

胜蓝股份 ：公司高频高速连接器可以应用在数据中心、服务器等设备上，目前公司该类产品主要供给浪潮、联想、曙光等客户。

中富电路 ：公司联营企业深圳市迈威科技有限公司主营PCB设计及其增值服务(SI/PI仿真、EMC分析、DFM分析、高速电缆/连接器解决方案等）。

兆龙互连：在国内高速线缆市场中占有率排名第一

公司在服务器内外高速连接产品上拥有全套自主设计能力，包括PCB板、内外线端连接器等。

华丰科技：公司核心客户包括华为中兴等公司。

公司长期从事光、电连接器及线缆组件的研发、生产、销售，并为客户提供系统解决方案。

金信诺：高速直连铜(DAC)电缆全球前15强生产商。

立讯精密：在铜缆连接方面已基于自主研发的Optamax™散装电缆技术，开发了112G PAM4无源铜缆（DAC）等。

新亚电子：在通信线缆及数据线材领域，公司为客户华为、中兴、安费诺、立讯等提供优质产品，产品可适配其终端应用惠普、微软等服务器制造商对服务器性能的升级。