CoWoS

先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其

GB200

提早导入面板级扇出型封装，从原订

2026

年提前到

2025

年。

光华科技

①

扇出型封装：

2019

年光华科技加入广东佛智芯微电子技术研究有限公司创立的板级扇出型封装创新联合体，助力打造以国产装备、材料为核心的大板级扇出型封装示范线。

②

玻璃基板

公司铜镀孔技术可用于玻璃基板。

③

TMA

替代

技术储备

一种羧基化多壁碳纳米管

/

聚酯中间体的制备方法

(

专利申请号

:201911309302.6)

实质审查阶段

13

基于苯基丁二酸酐聚酯树脂技术本技术主要有以下特点

:

一是苯基丁二酸酐作为酸酐，可以替代

TMA

用于合成混合型聚酯树脂，以满足欧盟最新法规要求

;

二是由于苯环在侧链上，合成在树脂中会形成大的侧基，从而提高树脂的柔韧性

;

三是苯环是疏水基团，会提高树脂的耐水性能。

主要现在股价在这位置完全没动，值得埋伏博弈，低价低位，概念丰富！！