5日涨幅TOP1----房地产服务——特发服务

3、AI产品榜的最新数据显示，2024年4月Kimi智能助手网页版访问量达到2004万，较上月上涨60.2%，访问量已经超过文心一言，排在国内同类产品的第一位。

4、《科创板日报》21日讯，Omdia最新研究预测，游戏产业在软件、硬件和广告的总收入将持平于2490亿美元。Omdia预计从 2025 年起该行业将重新恢复增长。

5、《科创板日报》21日讯，百度智能云宣布文心大模型两大主力模型全面免费。分别为今年3月推出的两款轻量级大模型ERNIE Speed、ERNIE Lite，支持8K和128k上下文长度。此前，在字节豆包宣布大模型全网最低价之后，今日阿里云宣布主力模型降价97%，降价后约为GPT-4价格的1/400，击穿全球底价。

6、据银河航天（北京）科技有限公司消息，近日该公司与合作伙伴泰国马汉科理工大学首次在泰国实现低轨卫星互联网宽带通信网络试验验证。这是我国低轨宽带卫星互联网的首次海外应用探索实践。 

公司公告

芯瑞达：公司COG模组技术涉及玻璃基板的应用

宝明科技：签署终止马鞍山宝明科技复合铜箔生产基地项目相关协议

上工申贝：拟参与美国ICON公司破产重整投资。公司计划将业务从提供碳纤维复合材料结构件加工过程中的缝合、切割等设备进一步延伸到碳纤维轻型运动飞机的生产和制造。

崇达技术：子公司具备生产800G光模块技术能力

士兰微：签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议。增资41.5亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》，产能规模6万片/月，其中第一期项目总投资70亿元；第二期投资50亿元。

天孚通信：公司在泰国建设的一期生产基地将于本月末开始试生产，公司会根据客户需求加快海外产能扩产。

研报精选

【中信电子】从科技巨头AI发布会看端侧AI落地前景

??我们认为，端侧AI已成明确发展方向，AI助理能力的升级将大幅加速应用端的落地进度。

本月OpenAI和谷歌先后召开发布会，面向“实时AI助理”能力进行探索，为端侧AI的加速落地打下基础。我们预计OpenAI和谷歌将在年底前推出更多相关功能适配端侧AI，而硬件角度，我们预计主芯片商如英特尔、高通、苹果则有望在接下来1-2代的主控芯片中升级适配NPU算力。系统级厂商则关注如苹果iOS 18、微软Windows 12的系统底层和应用优化升级。

??当前个人AI助理的最佳载体仍是智能手机，远期AI+AR眼镜具备想象空间

当前个人AI助理的最佳载体仍是智能手机，从文本、图像、语音交互的实时和便利性上均有极大的升级和应用空间，目前谷歌加大了安卓端对Gemini模型的深度集成，苹果iOS后续升级在望。展望远期，AI可能需要新的端侧载体，AI+AR眼镜的结合有望打开人与物理世界交互的想象空间，由于目前AR眼镜技术成熟度不足，AI可能率先落地在智能眼镜（兼备视觉和听觉交互能力），其次是耳机和音箱（尽管缺乏视觉交互能力，但更容易落地；同时，部分耳机产品也在探索带摄像头的设计）。

??我们重申看好2024年电子行业的投资主线之一便是端侧进入“AI Ready”阶段驱动的产业链机会，进入下半年，随着新品迭代推出，趋势有望更加明晰。而预计2025年将开始向“AI On”产品落地的转换升级，有望正式开启创新需求周期。

我们建议沿着“AI+产品”（出货量提升）到“产品AI化”（量价齐升）的逻辑，关注四个方向：

1）终端品牌出货量的提升（量价齐升，预计2024年更多是量增逻辑，2025年将开启量价齐升的周期）。

2）手机PC为主的重量级产品升级（算力本身及配套的变化：主控芯片算力、大容量存储、高速互联、Chiplet封装需求提升）；

3）手表眼镜为主的轻量级产品升级（适应AI变化的端侧入口能力增强：传感器升级，如麦克风、摄像头、3D sensing、低功耗、传输互联等）；

4）零部件配套变化（预计更大的算力芯片、存储会倒逼其他元器件全方位配套升级，如功耗升级背景下的散热等零部件、充电模块的同步升级等）。

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