本文将从行业出发，针对个股给出分析，再结合市场给未来展望。

——————大硅片——————

再说大硅片之前，

我们首先要清楚硅片是个什么东西。

半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆片，是半导体、光伏等行业广泛使用的基底材料。硅元素在地壳中占比约为27%，储量丰富并且价格低廉，故成为全球应用最广泛、产量最大的半导体基础材料，目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。

实际上硅片，

简单的说就是晶圆，

相较于光伏硅片，

半导体硅片所需的工艺更加复杂，

技术研发困难，

量产挑战更大。

而硅片根据尺寸主要分为：6寸、8寸、12寸。

其实就是我们俗称的150mm，200mm和300mm。

当然还可以根据工序类型，掺杂度、用途等给硅片进行更多分类。

但是不论如何，

大硅片相较于小硅片因其更大的面积和工序上的精度，

可以显著的降低芯片的成本，

同时提高芯片的性能比，

一般来讲，大尺寸硅片主要用于高性能芯片上。

按照目前的市场比例：

12寸：主流高端芯片，如gpu、cpu等，市场的主要尺寸，市占率65～70%。

8寸：中端产品，如电源管理、MCU等芯片，市占率25～27%。

6寸：中低端产品，功率半导体等，市占率6%。

目前而言国内可以量产的12寸企业，

在2级市场上仅有沪硅、中环、立昂微三家，

——————沪硅——————

国内在12寸上的产能实际上是供不应求的，

需求大概是400w片左右，

实际上的国内供给仅有不到100w左右，

且，要考虑到验证问题，

比如以为奕斯伟目前似乎还没有通过中芯的验证，

再来谈谈产量，

沪硅目前的月产量是30万片/月，

预期的是到24年底前在增加30万片/月，

目前沪硅的扩产30万片/月已经开始释放产能，

然后关于200mm大概扩产1+5+3=9万片/月（分别几个子公司）

由此我们来按一下计算器，

12寸，去库存周期结束后，均价大概为1美元/平方英寸，

那么一片12寸的价格是，取美元价格平均6.7。

12寸=(12/2)^2*Pi*6.4=720元。

毛利率（常态化产能后排除产线折旧）约为35%，

8寸芯片，同理，可以估算出大致是320元左右，

沪硅的产能目前是50万片/月，

预期到24年，算上国内的几个扩产项目，

以及Okmetic的30万片/月扩产项目，

24年底前大概90万片/月，

假设全部prize in：

总的营收还包括硅片加工费和其他间接费用，

24年估计为，

加工6亿元，毛利率45%，

间接费用1.3亿元，毛利率60%。

研发费用估计24年为3亿元，

资产固定支出为5个e。

合计24年营收估计为，

60*760*12/10^4+90*320*12/10^4+6+1.3=93.7亿元。

毛利润估计为：

51.84*0.35+34.56*0.3+6*0.45+1.3*0.6=32亿元。

减去研发费用和营业支出，

大概是33-5-3=24亿元。

对应当前估值为25pe，

目前按照沪硅自己给的规划，

计划在未来5年（22年开始），

将300mm产能最大扩充到90万片/月。

200mm估计也有相应的扩产计划。

后面肯定还会持续发展的。

个人的看法是给予24年业绩40倍左右的pe，

大概对应千亿的市值，

还有50%左右的空间。

——————半导体板块——————

烂是已经烂了，

从前几根大阴线出来就确定的时期，

目前看来半导体多半是个圆弧低，

没有向下的意义了，

无论从估值还是周期。

谈谈最新的几个新闻，

1. 终端厂商的业绩和指引。

苹果还有英特尔一财季的报告都是超预期的，

苹果的二季报也是超预期的，

华为手机今年前4个月销量增加30%

所以不用担心终端的衰退，

根本不是这个问题，

从始至终终端都不是衰退，

只不过是周期疲软。

换个角度讲，

人工智能时代，

你没有个高端智能手机（电脑），

还混不混了。

2. 面板价格。

最新的面板价格显示，

it终端面板已经开始上涨了，

京津冀一代的面板厂也开始了新一轮的扩产周期，

政府方面也正在加大这个方向的投资，

哪怕链条的传递需要时间，

周期见底也已经是明面上，

可以看得到的东西了。

总之，重述观点，半导体整个周期见底最早二季度中，最晚三季度中，

在四季度内基本面就将得到有效的改善。

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