飞凯材料：环氧塑封料、部分功能性湿化学品可用于HBM，公司目前GMC材料正在送样验证阶段

2.设计软件：

概伦电子：上海概伦电子股份有限公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案。主要产品为制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器、半导体工程服务等。

3.前驱体：

雅克科技：是国内唯一大规模量产，且给SK海力士供货的半导体前驱体生产商

4.PCB基板与IC载板：

中富电路、司专注于为国内外通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电子等行业客户提供高质量、定制化的 PCB 产品。

科翔股份：公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。

满坤科技：公司自成立以来一直专注于印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。

兴森科技：国内唯一能够量产且向三星供货的IC载板生产商

深南电路：公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

沪电股份：公司是国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一,拥有160万平方米印制电路板的生产能力。

胜宏科技：宏科技专业从事高精密度、HDI PCB印制线路板的研发、生产和销售，产品广泛应用于计算机、航空航天、汽车电子、通信、消费电子、工控、医疗仪器等领域，与全球160余家顶尖企业建立了长期稳定的合作关系

5.Low-a球铝：

壹石通：年产 200 吨高端 Low-α球形氧化铝项目投产，目前住友，昭和已陆续送样验证

联瑞新材：客户住友、昭和电工是全球最大的GMC供应商，配套HBM所用球硅和low a球铝

6.硅电极：

神工股份：刻蚀设备硅电极核心供应商，可通过下游客户间接供货三星、海力士HBM

7.设备：

赛腾股份：子公司optima供货三星HBM检测设备

8.耗材：

三超新材：目前国内存储芯片领域已有客户在使用公司的部分半导体耗材产品

二、中游：

1.TSV技术：

中微公司：公司ICP技术设备类中的8英寸和12英寸深硅刻蚀设备Primo TSV 200E®、Primo TSV 300E®在晶圆级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单。

晶方科技：公司2021年建设车规级12寸晶圆级TSV封测产线，并通过车厂认证，认证时间长达5年，目前公司在车规级CIS领域的TSV封装技术与量产能力处于显著领先地位

华天科技：公司基于TSV封装技术的产品已经量产

盛美上海：公司电镀设备做的比较全面，目前国际市场销售的所有种类的电镀设备，包括电镀、TSV电镀、先进封装电镀

2.封装测试：

中富电路：公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。

太极实业：子公司海太半导体供应海力士封测

通富微电：AMD核心合作伙伴，MI300封装，HBM工艺领先

国芯科技：合作开发Chiplet封装和HBM技术

深科技：长鑫核心合作伙伴，正开发HBM工艺，长存亦有导入

3.测试设备：

精智达：存储测试机即将送样长鑫

亚威股份：参股子公司苏州芯测存储测试机供货海力士

三、下游：

1.代理商：

香农芯创（海力士代理）

雅创电子（海力士代理）

商洛电子（长江存储代理）