富恒新材：PEEK➕芯片封装➕苹果MR➕问界大灯
有名大韭
2023-12-20 20:50:51
富恒新材832469 PEEK叠加了，芯片封装，苹果MR，华为问界汽车大灯都是热点，可以说是继凯华材料，中纺标之后的第三波龙头peek材料：PEEK 材料方面，公司于 2019 年聘请了中国工程院蹇锡高院士为公司顾问专家，合作开发 PEEK 系列产品叠加比亚迪大客户，华为问界大灯具备汽车产品的开发能力，目前已与比亚迪（002594）建立直接供应关系，向其销售的产品应用于其自有品牌新能源汽车车灯等零部件。公司与比亚迪合作的汽车轻量化内外饰件、发动机周边材料等项目正处于产品认证过程中。同时，公司积极开拓其他新能源汽车行业客户，与部分客户合作处于产品认证或小批量试产阶段。
芯片半导体，先进封装：公司官微显示：公司芯片半导体晶圆支架为承载半导体晶圆硅片的容器，在使用过程经历多样溶剂测试（ACE，METH，EKC，CR蚀刻，王水等），主要用于半导体蚀刻部门之酸碱制程中使用，传送晶圆，性价比高，减少对国外公司的依赖。让富恒不仅在行业中取得优势，还填补了国内这一领域技术上的空白。
公司10月16日机构调研：改性PFA产品方面，公司改性PFA产品已成功批量应用于兆驰股份（002429.SZ）的芯片半导体晶圆支架产品中，性能满足客户要求
消费电子，受益于视听设备利好和苹果MR发布：
公司9月22日机构调研：消费电子是公司重点发展的领域，公司聚焦手机、笔电、TWS耳机和音箱等定制化程度较高消费电子产品。
华南地区为主要销售地区。2018-2023 年上半年，公司 80%以上的主营业务收入均来自 国内，其中华南区域的主营业务收入占比保持在 80%以上，主要原因为公司地处深圳市，属 于珠三角核心区域，区域内拥有大量的家电及消费类电子企业，公司集中相关资源服务于华 南地区重点客户。未来有极大概率进入富士康的苹果链，给苹果设备包括MR设备供货。
芯片半导体，先进封装：公司官微显示：公司芯片半导体晶圆支架为承载半导体晶圆硅片的容器，在使用过程经历多样溶剂测试（ACE，METH，EKC，CR蚀刻，王水等），主要用于半导体蚀刻部门之酸碱制程中使用，传送晶圆，性价比高，减少对国外公司的依赖。让富恒不仅在行业中取得优势，还填补了国内这一领域技术上的空白。公司10月16日机构调研：改性PFA产品方面，公司改性PFA产品已成功批量应用于兆驰股份（002429.SZ）的芯片半导体晶圆支架产品中，性能满足客户要求消费电子，受益于视听设备利好和苹果MR发布：公司9月22日机构调研：消费电子是公司重点发展的领域，公司聚焦手机、笔电、TWS耳机和音箱等定制化程度较高消费电子产品。华南地区为主要销售地区。2018-2023 年上半年，公司 80%以上的主营业务收入均来自 国内，其中华南区域的主营业务收入占比保持在 80%以上，主要原因为公司地处深圳市，属 于珠三角核心区域，区域内拥有大量的家电及消费类电子企业，公司集中相关资源服务于华 南地区重点客户。未来有极大概率进入富士康的苹果链，给苹果设备包括MR设备供货。
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