近期上游铜价大幅上涨，铜箔加工费亦有抬头趋势，电子玻纤布厂商对产品价格进行恢复性调涨，中游覆铜板（CCL）厂商等亦开始向下游发出涨价通知以缓解成本压力。此外，作为AI服务器重要下游应用，高速覆铜板需求明显提升。

AI服务器是高速覆铜板的重要下游应用，AI服务器的CCL覆铜板（覆铜板（CCL）是制备PCB的主要原材料）用量约为一般服务器的8倍左右。英伟达AI服务器预计在2H24升级至B100方案后，CCL用量还会进一步提升，预计在未来几年覆铜板需求有望保持高速增长。

什么是覆铜板（CCL）？覆铜板（CCL）是制备PCB的主要原材料，PCB被誉为“电子产业之母”。覆铜板下游应用领域包括AI服务器、汽车电子、通讯、工控、医疗等，而铜箔是覆铜板制造的主要原材料，成本占比达30%-50%，铜箔的价格受铜价的波动影响较大（铜箔售价一般是按照“铜价+加工费”的原则确定）。据生益电子招股说明书，覆铜板成本占比PCB总成本达25%。未来有望随下游AI、汽车电子、5G等高端需求发展继续保持增长。

AI服务器占比逐渐提高，单台配置PCB数量更多。随着算力规模的高速增长，AI服务器需求量大幅增加，根据Trend Forece预测，2023年AI服务器（包含搭载 GPU、FPGA、ASIC 等主芯片）出货量将接近120万台，年增38.4%，占整体服务器出货量近 9%，至2026年占比将进一步提升至15%，2022-2026年AI服务器出货量年复合增长率至 22%。此外，与传统服务器相比，AI服务器的PCB增量主要源于GPU板组——AI服务器中一般会增配4-8颗GPU，单台 AI 服务器配置PCB数量更多。

AI发展加速交换机由400G迭代至800G，新制式交换机开辟PCB新增量。全球AIGC算力需求不断增长趋势下，高速AI服务器出货量持续增多，带动高速率交换机需求度攀升，400G速率难以满足AI发展需求，800G交换机元年到来，华为、新华三等国内企业级交换机龙头厂商均发布了800G交换机产品，据Dell’OroGroup 预计到2025年，数据中心交换机端口800Gbps将超过400Gbps，由此对应的PCB板增量市场空间广阔。此外，800G交换机PCB 板价值量将远超400G交换机PCB 板价值量。

PCB行业稼动率受益于下游AI等产业需求好转位，CCL已具备进入涨价上行通道的条件。经过过去两年行业库存去化，竞争加剧致CCL价格大幅下滑，目前均价在100-105元/平米，已处于周期底部。随着AI服务器需求不断提升，PCB开工率环比持续提升。此外，上游大宗商品价格的向上趋势亦促使下游PCB厂商开始拉长库存周期。故而今年CCL开启涨价的上行周期的条件显著优于去年，目前建滔积层板、梅州威利邦均发涨价函，从涨价的幅度来看，短期有望逐步改善CCL环节的盈利水平。

如今涨价正式落地，根据产业链调研，CCL涨价，生益科技五月涨价约5%-8%、南亚新材张价4%-5%、华正新材涨价10%-15%、建滔基层板预计五月下旬至六月开启第二轮涨价。

景旺电子：公司产品线包括多层板、类载板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB等，是国内少数能够覆盖刚性电路板、柔性线路板和金属基电路板的厂商之一。

今晚另外一则消息百度:考虑和特斯拉在Robotaxi上可能的合作机会:
百度自动驾驶技术部总经理徐宝强对记者表示，对于特斯拉将推出的Robotaxi(共享出租车)，百度将根据特斯拉方面的具体应用模式和进入中国市场的节奏等，考虑可能的合作机会。马斯克日前在社交媒体平台X上发文称，特斯拉计划2024年8月8日推出无人驾驶出租车(robotaxi)。特斯拉此前表示，下一代汽车平台将包括更低价的汽车和全自动驾驶出租车。4月29日，有消息人士表示，特斯拉将使用百度地图提供的高级辅助驾驶地图(高辅地图)，用于中国版FSD(Full-SelfDriving，全自动驾驶)。(上证报）

景旺电子在无人驾驶应用领域，公司的高阶HDI产品可用于汽车域控制器包括舱域控制器、车身域控制器等。

公司一季报实现大幅增长，并且报告期内，公司及子公司新增29项发明专利，9项实用新型专利;截至报告期末，累计获授有效发明专利285项，实用新型专利183项，通过3项国际先进技术的成果鉴定，其中微功率芯片电源埋磁芯关键技术被评为“国际先进，填补行业空白”。2023年，公司研发投入6.01亿元，同比增长10.03%，在服务器EGS/Genoa平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB板、800G光模块、通信模组高阶HDI、CSSD存储HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池FPC、车载摄像头C OB软硬结合板等产品实现了量产，同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸oled多层软板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速 GPU显卡FPC/R-F、高速光模块FPC、AR/V RAnyayerFPC、变频电源埋磁芯PCB等产品技术上取得了重大突破。

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