市场各种分析的 GB200，大摩又带来了一些新料。

GB200 的供应链已经启动，认为将拉动芯片测试、玻璃基板两大新市场。

另一块值得关注的是，小摩继续在存储供需上发了深度，认为紧张状况延续至2025下半年，价格上涨趋势继续保持。

一、大摩：GB200 供应链更新

近日，大摩更新了 GB200 供应链的情况, 提到 GB200 DGX/MGX 的供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段，预计2025年的订单和供应商分配将在未来几个月内最终确定。

1、 大摩对 GB200 在2024年/2025年的出货量预测

基于CoWoS的产能分配，大摩预测：

• 2024年下半年，预计将向市场交付约42万颗 GB200 超级芯片；

• 2025年，GB200芯片产量预计约为150万至 200万颗；

2、 GB200 催生两个增量市场：测试、封装

大摩提到了 GB200 带来的两个增量环节：半导体测试、半导体封装。

• 半导体测试：GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求，数据显示24Q2英伟达的AI GPU测试需求环比增长了20%。

• 半导体封装：GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。

唯二标的：沃格光电、五方光电