玻璃基板产业研究
根据大摩报告,GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板,与现有有机材料相比,玻璃基板可以形成更精细的电路并且更薄,同时玻璃基板的耐热性、光电表现更强。
TGV(玻璃基)封装技术相对于传统封装优势明显,助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向发展。此外玻璃基也可用于板级封装,目前板级封装处于快速扩产中,有望推动玻璃基板发展
产业链层面,成都奕成已经明确收到大客户扩产要求,(陪跑H研发4年后终于从技术合作升级为获得批量订单,数量为5-8万片,用于3Dchiplet垂直互联封装。)
落实到投资层面,封测环节成都奕成将类似于盛和晶微,承接国内大客户的研发和量产任务,设备环节目前大部分为日系供应商,材料环节通格微(沃格光电)将提供玻璃载板,格林达供应显影液。
成都奕成未上市,载板供应商沃格光电已经涨停,格林达还有上车机会!!!