TGV玻璃基板概念股-大族激光
无名小韭33220513
2024-05-18 15:47:14
硅通孔（TSV）和玻璃通孔（TGV）是常用两种通孔互联加工方式。与硅相比，玻璃材质具有高频电学特性优良、机械稳定性强、成本低、幅面不受限等优异特性，因此TGV技术被广泛应用于射频组件、光电器件、MEMS器件等特殊应用场景。大族激光全资控股子公司—深圳市大族半导体装备科技有限公司大族显视与半导体的TGV技术，采用自主研发的ICICLES技术，光束一致性好，稳定性高；能量利用率高，对激光器要求较低；焦深控制简单，且技术成熟、应用范围广。李博在大会上重点介绍了以上几种激光加工技术，除此之外，大族显视与半导体还可提供全自动IC打标、刀轮切割、全自动IC卷盘封装、FT Handler测试分选、晶圆环切等技术解决方案。
公司现有产品：
飞秒激光增强玻璃蚀刻通孔机（FLEE-TGV）设备型号：DG100-G1201A应用范围：适用于非强化玻璃的钻孔加工主要特点：设备特点：1、国内率先导入TGV工业量产2、加工直径最大12’’、厚度≤1mm3、高性能、高可靠性飞秒激光4、高性能控制系统，实现高效率高精度加工能力5、搭载自主研发光学模组，适应多种材料，孔圆度≥95%6、多种轨迹生成与加工方式，智能化人机交互
公司现有产品：飞秒激光增强玻璃蚀刻通孔机（FLEE-TGV）设备型号：DG100-G1201A应用范围：适用于非强化玻璃的钻孔加工主要特点：设备特点：1、国内率先导入TGV工业量产2、加工直径最大12’’、厚度≤1mm3、高性能、高可靠性飞秒激光4、高性能控制系统，实现高效率高精度加工能力5、搭载自主研发光学模组，适应多种材料，孔圆度≥95%6、多种轨迹生成与加工方式，智能化人机交互
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