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修仙小锦鲤
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修仙小锦鲤
航行五百年的公社达人
2023-03-25 21:47:20
关注高算力带动数板量价齐升机会
以ChatGPT大模型为代表的AI技术对于高性能计算提出更高的要求,且AMD Zen4平台和Intel新一代服务器平台Eagle Stream(均支持PCIe5.0)亦量产在即,预计将于23Q2末开启平台全面切换,有望将持续带动数据中心对交换机、服务器等基础设施的迭代升级需求。 据Digitimes数据,22年全球服务器出货量同比+6.4%至1805万台,预计未来3年CAGR保持在6%左右。而芯片平台的升级将支持更高的PCI标准,对PCB层数、材料以及制造工艺提出更高要求,相应支持PCIe5.0
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生益科技
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深南电路
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修仙小锦鲤
航行五百年的公社达人
2023-03-25 21:14:22
电子行业PCB专题报告丨中信证券电子
我们认为PCB(印刷电路板)行业目前处于底部,且数据中心、汽车电子景气持续,叠加消费复苏驱动改善,此外IC载板国产替代空间广阔。建议关注布局高景气增量、产品结构优化的优质公司,亦建议关注上游龙头材料/设备供应商。 ▍整体:近千亿美元市场,内资在封装基板、HDI高端领域空间广阔。PCB被称为“电子产品之母”,受宏观经济波动影响,Prismark预计2022年全球PCB产值达821亿美元,同比+1.5%;伴随宏观影响边际减弱,整体需求稳步复苏,预计2026年全球PCB产值达到1016亿美元,2022
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修仙小锦鲤
航行五百年的公社达人
2023-03-25 21:08:38
苹果或在2023年年内发布首款MR产品
据彭博社报道,苹果或在2023年年内发布首款MR产品。我们预计产品将在硬件端、内容端均有显著创新,建议重点关注核心零组件供应商。 ▍Apple MR新品:硬件端创新或聚焦光学、显示、芯片、交互,内容端持续投入。 据彭博社报道,苹果有望在年内发布其首款MR产品,售价或高达3000美元,顶尖的硬件配置、创新的交互方式和优质的内容生态为其核心升级亮点。硬件方面,我们预计MR新品将聚焦光学、显示、芯片、交互创新,显著改善佩戴舒适度和沉浸感:1)光学方面,或采用3P Pancake方案,能够实现当前Pan
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立讯精密
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鹏鼎控股
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修仙小锦鲤
航行五百年的公社达人
2023-03-24 22:39:18
华为:基本实现芯片14纳米以上EDA工具国产化
在日前华为举行的硬、软件工具誓师大会上,华为轮值董事长徐直军表示,华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业,共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具,基本实现了14nm以上EDA工具国产化,2023年将完成对其全面验证。 EDA工具一般是指电子设计自动化软件,大致可分为芯片设计辅助软件、可编程芯片辅助设计软件、系统设计辅助软件等三类。作为芯片设计软件,EDA工具可以进行超大规模集成电路芯片的功能设计、物理设计、验证等。EDA本身极其复杂,对于实现芯片自主化具有非常重大的意义。实现了EDA工具
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华大九天
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修仙小锦鲤
航行五百年的公社达人
2023-03-24 19:03:14
为什么坚定看好【崇达技术】具备150%空间?
1. AI三大要素:算力、算法和数据,算力最为关键。数据就是行业专有数据或者一堆数据标示工作人员的体力劳动。没有算力,算法模型也是空中楼阁。至于应用就更没啥壁垒了,一个openAI的插件谁都可以接入使用的。 2. AI算力方面,国内最有比较优势的产业是什么? 是GPU吗,英伟达会答应吗?即使强如王者英伟达也必须使用高多层、高精密、高频高速、特殊材料的线路板与其A100、H100、Grace-Hopper配合。全球高多层高速高精密线路板基本都依赖中国厂商。所以AI算力比较优势在:高多层、高精密、高
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崇达技术
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修仙小锦鲤
航行五百年的公社达人
2023-03-24 18:59:00
国内互联网大厂及AI厂商大模型进展和落地现状
目前我们可以看到在这一轮ChatGPT所带来的语言大模型热潮,不但在全球领域,包括像OpenAI的ChatGPT、GPT1-4、Google 的LaMDA、PaLM以及 Meta AI 等。目前在海外的发展已经是非常火热。 国内发展情况:1)迎头赶上的趋势,大厂都在做积极投入,强势的应用也在积极酝酿中。包括昨天百度文心一言的发布。目前BAT、字节、华为等的国内大模型有很多令人期待的地方,比如21年年初发布的阿里通义M6大模型,是过千亿的中文参数语义大模型;去年10月发布的腾讯混元,也是破千亿的语
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修仙小锦鲤
航行五百年的公社达人
2023-03-24 14:34:30
汤姆猫投资者关系活动记录(20230323)
投资者关系活动主要内容介绍: 1、公司在人工智能交互产品上的规划如何? 答:公司将分阶段落实人工智能交互产品的规划。首先,公司将通过接入预 训练通识大模型,打造更为智能、人性化的线上交互内容;其次,为使终端产品 能更有价值地长期服务用户,公司计划自建与目前现有用户需求较为匹配的情感 陪伴、教育类等垂直领域的模型,自建的垂类模型直接接入公司研发的人工智能 交互终端产品,具有响应速度快、数据分类、用户使用习惯数据缓存、各类通识 大模型转换调度等主要功能;与此同时,公司在自建的算力基础设施基础上,通
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汤姆猫
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修仙小锦鲤
航行五百年的公社达人
2023-03-24 14:17:06
国芯科技:Raid芯片打破国外垄断,成为AI服务器的重要配置
Raid卡作为AI服务器重要配置,公司产品打破国际垄断海量数据需安全存储,Raid芯片打破国外垄断AI大模型的广泛应用,势必需要丰富的语料库作为支撑,对数据进行安全存储是支撑云计算、AI落地的基础。 Raid卡可实现对数据的冗余保护,已成为AI服务器的重要配置,长期以来被国外公司垄断。公司已成功开发基于公司CCore CPU内核C8000的第一代Raid芯片产品,目前已在量产流片中,具有高性能、大缓存、低功耗等特点,可广泛应用于图形工作站、服务器数据库存储、金融数据库存储等领域。同时,公司正在基
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国芯科技
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修仙小锦鲤
航行五百年的公社达人
2023-03-24 09:04:38
3月24日盘前:大基金二期投资相关个股;卫星双向通讯挖掘;液冷沉浸技术
最近市场翻动的很快,但都是围绕数字经济:芯片-芯片辅材-软件-人工智能-AI+电商......,现在又回头炒算力、炒PCB,反正就是转着圈在炒,越是没轮动到的越是有机会,高位的有回调风险。 今天看了一圈新闻,感觉没什么可挖的,只有两条数据中心降温和氮化镓,算是最近没有轮动到的,还跟AI有关联的。 而作为中长线的资金,可以跟着二期大基金走,之前的一期大基金投资的股票都是大赚。我在昨天发的《3月23日盘前》里有二期大基金投的股票列表,其中标注的不够明确,今天我把相关联的重新整理了一下,图片放在文后。
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中芯国际
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修仙小锦鲤
航行五百年的公社达人
2023-03-23 18:43:00
华为自研ERP交流纪要
华为ERP发展历史:第二代ERP从在2000年左右的时候开始,当时全球没有成熟完整的ERP系统。到2000年之后。华为当时去IBM公司调研,并引入了全球化的外国ERP系统且沿用至今。第三代ERP是我们正在构建的,是从19年开始,大家知道其实美国封锁很厉害,本来第三代没那么快推出来,但是没办法为了生存,也是迎合现在数字化趋势,所以就推出了三代。 自研ERP的理由:有4方面的原因,第一方面原因就是大家众所周知,从18和19年开始,美国开始打压华为,从19年开始更加深入,把制造芯片用到的工具软件全部禁
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修仙小锦鲤
航行五百年的公社达人
2023-03-23 18:29:47
工业富联投资价值分析
1、工业富联业务结构:5000亿营收,40%服务器,60%通信网络设备。服务器业务分为品牌服务器代工和云服务商服务器ODM,其中云服务器占比从2021年35%到2022年42%,客户主要是微软 和亚马逊 ,品牌服务器客户包括Dell、HPE、IBM 、联想等。通信网络设备中1/3为机构件(主要为北美品牌手机中框),2/3为通信设备和网络设备,包括基站、光通信、路由器、交换机等,客户包括思科 、诺基亚 等。2022年机构件业务增速平缓,服务器和通信设备增速约20%。 2、 AI服务器成长逻辑:①A
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工业富联
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修仙小锦鲤
航行五百年的公社达人
2023-03-23 18:25:39
卫星芯片专家访谈要点
1、卫星通信是当前手机端最大的创新:国内四家手机HMOV的今年即将发布的旗舰机均支持天通卫星技术,与北斗短报文最大的区别在于天通卫星可以实现电话/短信/上网功能,而北斗只支持短报文; HW和XM最先上,OV目前已经开始立项,其余两家也会很快跟进,应用天通一号三颗高轨同步卫星,现在有前端芯片资质和能力的玩家只有两个:华力创通和中电54所,后续运营商是中国电信做号段; 2、单机价值量和空间:HW的短报文北斗芯片是第一代北斗通信技术,今年各家要上第二代北斗通信(能接打电话和上网),目前确定华为9月份新
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华力创通
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修仙小锦鲤
航行五百年的公社达人
2023-03-23 09:10:22
3月23日盘前:关注半导体潜伏华为概念+大基金持股列表
一、大基金减持 今晚,景嘉微、安集科技遭遇大基金减持;这是继长川科技、万业企业、国科微之后,国家大基金一期的再度减持;我很早之前就说了大基金减持的原因,所以接下来一期大基金减持会比较频繁,景嘉微的减持是我之前一直担心的,还真的减持了,减持也代表其已经被扶持起来了。 景嘉微尽管民用领域进展慢,但是是A股唯一一个做GPU的企业,与美国英伟达类似,目前景嘉微是理论上有GPU储备,寒武纪是有类似于英伟达A100的人工智能芯片产品。 我把大基金持有的股票放文章后面。 二、人工智能 人工智能都包含在数字经济
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中际旭创
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容大感光
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电科芯片
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修仙小锦鲤
航行五百年的公社达人
2023-03-23 07:39:47
美《芯片法案》再遏中国,国内半导体逆境磨刀
据当地时间21日美国商务部发布的美国半导体法的具体规定,获得补贴的企业,在今后10年在包括中国在内的部分国家进行扩大半导体产能等重大交易时,需将补贴全额退还。 韩媒报道,韩国认为,对在美设厂的半导体企业给予补贴,美国实际上是别有用心。 针对美国商务部日前正式公布的申请政府补贴流程,以三星电子为例,在美国建设20万亿韩元的工厂,最多会拿到3万亿韩元的补贴,但补贴不是随便给的,美方在补贴申请指南中列出诸多条件,其中涉及了半导体生产的核心机密。据韩国KBS电视台记者报道,美方特别要求了“实验、生产或国
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景嘉微
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航行五百年的公社达人
2023-03-23 06:37:16
【天风通信】光芯片:受益流量增长,国产替代、硅光拉近与海外巨头的代差
磷化铟光芯片作为光模块中最大的成本项,一方面在传统方案中受益AI算力带来的流量上升,光模块采购有望加大,进而拉动光芯片需求,且国产替代趋势将缩小国内厂商与海外巨头差距;另一方面跟随高速率模块、数据交换技术方案的迭代,CPO方案有望拥有一席之地,而光芯片厂商可提供其中的CW大功率光源,相比传统方案的代际差,国内厂与海外厂CW产品的起跑线相近。 根据光纤在线数据,2022年全球光通信用光芯片市场175亿元,同比增长13.8%,2022-2026年复合增长率将保持10.87%,2026年市场规模达到3
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源杰科技
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关注高算力带动数板量价齐升机会
以ChatGPT大模型为代表的AI技术对于高性能计算提出更高的要求,且AMD Zen4平台和Intel新一代服务器平台Eagle Stream(均支持PCIe5.0)亦量产在即,预计将于23Q2末开启平台全面切换,有望将持续带动数据中心对交换机、服务器等基础设施的迭代升级需求。 据Digitimes数据,22年全球服务器出货量同比+6.4%至1805万台,预计未来3年CAGR保持在6%左右。而芯片平台的升级将支持更高的PCI标准,对PCB层数、材料以及制造工艺提出更高要求,相应支持PCIe5.0
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电子行业PCB专题报告丨中信证券电子
我们认为PCB(印刷电路板)行业目前处于底部,且数据中心、汽车电子景气持续,叠加消费复苏驱动改善,此外IC载板国产替代空间广阔。建议关注布局高景气增量、产品结构优化的优质公司,亦建议关注上游龙头材料/设备供应商。 ▍整体:近千亿美元市场,内资在封装基板、HDI高端领域空间广阔。PCB被称为“电子产品之母”,受宏观经济波动影响,Prismark预计2022年全球PCB产值达821亿美元,同比+1.5%;伴随宏观影响边际减弱,整体需求稳步复苏,预计2026年全球PCB产值达到1016亿美元,2022
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苹果或在2023年年内发布首款MR产品
据彭博社报道,苹果或在2023年年内发布首款MR产品。我们预计产品将在硬件端、内容端均有显著创新,建议重点关注核心零组件供应商。 ▍Apple MR新品:硬件端创新或聚焦光学、显示、芯片、交互,内容端持续投入。 据彭博社报道,苹果有望在年内发布其首款MR产品,售价或高达3000美元,顶尖的硬件配置、创新的交互方式和优质的内容生态为其核心升级亮点。硬件方面,我们预计MR新品将聚焦光学、显示、芯片、交互创新,显著改善佩戴舒适度和沉浸感:1)光学方面,或采用3P Pancake方案,能够实现当前Pan
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华为:基本实现芯片14纳米以上EDA工具国产化
在日前华为举行的硬、软件工具誓师大会上,华为轮值董事长徐直军表示,华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业,共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具,基本实现了14nm以上EDA工具国产化,2023年将完成对其全面验证。 EDA工具一般是指电子设计自动化软件,大致可分为芯片设计辅助软件、可编程芯片辅助设计软件、系统设计辅助软件等三类。作为芯片设计软件,EDA工具可以进行超大规模集成电路芯片的功能设计、物理设计、验证等。EDA本身极其复杂,对于实现芯片自主化具有非常重大的意义。实现了EDA工具
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为什么坚定看好【崇达技术】具备150%空间?
1. AI三大要素:算力、算法和数据,算力最为关键。数据就是行业专有数据或者一堆数据标示工作人员的体力劳动。没有算力,算法模型也是空中楼阁。至于应用就更没啥壁垒了,一个openAI的插件谁都可以接入使用的。 2. AI算力方面,国内最有比较优势的产业是什么? 是GPU吗,英伟达会答应吗?即使强如王者英伟达也必须使用高多层、高精密、高频高速、特殊材料的线路板与其A100、H100、Grace-Hopper配合。全球高多层高速高精密线路板基本都依赖中国厂商。所以AI算力比较优势在:高多层、高精密、高
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国内互联网大厂及AI厂商大模型进展和落地现状
目前我们可以看到在这一轮ChatGPT所带来的语言大模型热潮,不但在全球领域,包括像OpenAI的ChatGPT、GPT1-4、Google 的LaMDA、PaLM以及 Meta AI 等。目前在海外的发展已经是非常火热。 国内发展情况:1)迎头赶上的趋势,大厂都在做积极投入,强势的应用也在积极酝酿中。包括昨天百度文心一言的发布。目前BAT、字节、华为等的国内大模型有很多令人期待的地方,比如21年年初发布的阿里通义M6大模型,是过千亿的中文参数语义大模型;去年10月发布的腾讯混元,也是破千亿的语
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汤姆猫投资者关系活动记录(20230323)
投资者关系活动主要内容介绍: 1、公司在人工智能交互产品上的规划如何? 答:公司将分阶段落实人工智能交互产品的规划。首先,公司将通过接入预 训练通识大模型,打造更为智能、人性化的线上交互内容;其次,为使终端产品 能更有价值地长期服务用户,公司计划自建与目前现有用户需求较为匹配的情感 陪伴、教育类等垂直领域的模型,自建的垂类模型直接接入公司研发的人工智能 交互终端产品,具有响应速度快、数据分类、用户使用习惯数据缓存、各类通识 大模型转换调度等主要功能;与此同时,公司在自建的算力基础设施基础上,通
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国芯科技:Raid芯片打破国外垄断,成为AI服务器的重要配置
Raid卡作为AI服务器重要配置,公司产品打破国际垄断海量数据需安全存储,Raid芯片打破国外垄断AI大模型的广泛应用,势必需要丰富的语料库作为支撑,对数据进行安全存储是支撑云计算、AI落地的基础。 Raid卡可实现对数据的冗余保护,已成为AI服务器的重要配置,长期以来被国外公司垄断。公司已成功开发基于公司CCore CPU内核C8000的第一代Raid芯片产品,目前已在量产流片中,具有高性能、大缓存、低功耗等特点,可广泛应用于图形工作站、服务器数据库存储、金融数据库存储等领域。同时,公司正在基
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3月24日盘前:大基金二期投资相关个股;卫星双向通讯挖掘;液冷沉浸技术
最近市场翻动的很快,但都是围绕数字经济:芯片-芯片辅材-软件-人工智能-AI+电商......,现在又回头炒算力、炒PCB,反正就是转着圈在炒,越是没轮动到的越是有机会,高位的有回调风险。 今天看了一圈新闻,感觉没什么可挖的,只有两条数据中心降温和氮化镓,算是最近没有轮动到的,还跟AI有关联的。 而作为中长线的资金,可以跟着二期大基金走,之前的一期大基金投资的股票都是大赚。我在昨天发的《3月23日盘前》里有二期大基金投的股票列表,其中标注的不够明确,今天我把相关联的重新整理了一下,图片放在文后。
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华为自研ERP交流纪要
华为ERP发展历史:第二代ERP从在2000年左右的时候开始,当时全球没有成熟完整的ERP系统。到2000年之后。华为当时去IBM公司调研,并引入了全球化的外国ERP系统且沿用至今。第三代ERP是我们正在构建的,是从19年开始,大家知道其实美国封锁很厉害,本来第三代没那么快推出来,但是没办法为了生存,也是迎合现在数字化趋势,所以就推出了三代。 自研ERP的理由:有4方面的原因,第一方面原因就是大家众所周知,从18和19年开始,美国开始打压华为,从19年开始更加深入,把制造芯片用到的工具软件全部禁
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工业富联投资价值分析
1、工业富联业务结构:5000亿营收,40%服务器,60%通信网络设备。服务器业务分为品牌服务器代工和云服务商服务器ODM,其中云服务器占比从2021年35%到2022年42%,客户主要是微软 和亚马逊 ,品牌服务器客户包括Dell、HPE、IBM 、联想等。通信网络设备中1/3为机构件(主要为北美品牌手机中框),2/3为通信设备和网络设备,包括基站、光通信、路由器、交换机等,客户包括思科 、诺基亚 等。2022年机构件业务增速平缓,服务器和通信设备增速约20%。 2、 AI服务器成长逻辑:①A
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卫星芯片专家访谈要点
1、卫星通信是当前手机端最大的创新:国内四家手机HMOV的今年即将发布的旗舰机均支持天通卫星技术,与北斗短报文最大的区别在于天通卫星可以实现电话/短信/上网功能,而北斗只支持短报文; HW和XM最先上,OV目前已经开始立项,其余两家也会很快跟进,应用天通一号三颗高轨同步卫星,现在有前端芯片资质和能力的玩家只有两个:华力创通和中电54所,后续运营商是中国电信做号段; 2、单机价值量和空间:HW的短报文北斗芯片是第一代北斗通信技术,今年各家要上第二代北斗通信(能接打电话和上网),目前确定华为9月份新
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3月23日盘前:关注半导体潜伏华为概念+大基金持股列表
一、大基金减持 今晚,景嘉微、安集科技遭遇大基金减持;这是继长川科技、万业企业、国科微之后,国家大基金一期的再度减持;我很早之前就说了大基金减持的原因,所以接下来一期大基金减持会比较频繁,景嘉微的减持是我之前一直担心的,还真的减持了,减持也代表其已经被扶持起来了。 景嘉微尽管民用领域进展慢,但是是A股唯一一个做GPU的企业,与美国英伟达类似,目前景嘉微是理论上有GPU储备,寒武纪是有类似于英伟达A100的人工智能芯片产品。 我把大基金持有的股票放文章后面。 二、人工智能 人工智能都包含在数字经济
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美《芯片法案》再遏中国,国内半导体逆境磨刀
据当地时间21日美国商务部发布的美国半导体法的具体规定,获得补贴的企业,在今后10年在包括中国在内的部分国家进行扩大半导体产能等重大交易时,需将补贴全额退还。 韩媒报道,韩国认为,对在美设厂的半导体企业给予补贴,美国实际上是别有用心。 针对美国商务部日前正式公布的申请政府补贴流程,以三星电子为例,在美国建设20万亿韩元的工厂,最多会拿到3万亿韩元的补贴,但补贴不是随便给的,美方在补贴申请指南中列出诸多条件,其中涉及了半导体生产的核心机密。据韩国KBS电视台记者报道,美方特别要求了“实验、生产或国
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【天风通信】光芯片:受益流量增长,国产替代、硅光拉近与海外巨头的代差
磷化铟光芯片作为光模块中最大的成本项,一方面在传统方案中受益AI算力带来的流量上升,光模块采购有望加大,进而拉动光芯片需求,且国产替代趋势将缩小国内厂商与海外巨头差距;另一方面跟随高速率模块、数据交换技术方案的迭代,CPO方案有望拥有一席之地,而光芯片厂商可提供其中的CW大功率光源,相比传统方案的代际差,国内厂与海外厂CW产品的起跑线相近。 根据光纤在线数据,2022年全球光通信用光芯片市场175亿元,同比增长13.8%,2022-2026年复合增长率将保持10.87%,2026年市场规模达到3
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关注高算力带动数板量价齐升机会
以ChatGPT大模型为代表的AI技术对于高性能计算提出更高的要求,且AMD Zen4平台和Intel新一代服务器平台Eagle Stream(均支持PCIe5.0)亦量产在即,预计将于23Q2末开启平台全面切换,有望将持续带动数据中心对交换机、服务器等基础设施的迭代升级需求。 据Digitimes数据,22年全球服务器出货量同比+6.4%至1805万台,预计未来3年CAGR保持在6%左右。而芯片平台的升级将支持更高的PCI标准,对PCB层数、材料以及制造工艺提出更高要求,相应支持PCIe5.0
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生益科技
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航行五百年的公社达人
2023-03-25 21:14:22
电子行业PCB专题报告丨中信证券电子
我们认为PCB(印刷电路板)行业目前处于底部,且数据中心、汽车电子景气持续,叠加消费复苏驱动改善,此外IC载板国产替代空间广阔。建议关注布局高景气增量、产品结构优化的优质公司,亦建议关注上游龙头材料/设备供应商。 ▍整体:近千亿美元市场,内资在封装基板、HDI高端领域空间广阔。PCB被称为“电子产品之母”,受宏观经济波动影响,Prismark预计2022年全球PCB产值达821亿美元,同比+1.5%;伴随宏观影响边际减弱,整体需求稳步复苏,预计2026年全球PCB产值达到1016亿美元,2022
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深南电路
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生益科技
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2023-03-25 21:08:38
苹果或在2023年年内发布首款MR产品
据彭博社报道,苹果或在2023年年内发布首款MR产品。我们预计产品将在硬件端、内容端均有显著创新,建议重点关注核心零组件供应商。 ▍Apple MR新品:硬件端创新或聚焦光学、显示、芯片、交互,内容端持续投入。 据彭博社报道,苹果有望在年内发布其首款MR产品,售价或高达3000美元,顶尖的硬件配置、创新的交互方式和优质的内容生态为其核心升级亮点。硬件方面,我们预计MR新品将聚焦光学、显示、芯片、交互创新,显著改善佩戴舒适度和沉浸感:1)光学方面,或采用3P Pancake方案,能够实现当前Pan
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立讯精密
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2023-03-24 22:39:18
华为:基本实现芯片14纳米以上EDA工具国产化
在日前华为举行的硬、软件工具誓师大会上,华为轮值董事长徐直军表示,华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业,共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具,基本实现了14nm以上EDA工具国产化,2023年将完成对其全面验证。 EDA工具一般是指电子设计自动化软件,大致可分为芯片设计辅助软件、可编程芯片辅助设计软件、系统设计辅助软件等三类。作为芯片设计软件,EDA工具可以进行超大规模集成电路芯片的功能设计、物理设计、验证等。EDA本身极其复杂,对于实现芯片自主化具有非常重大的意义。实现了EDA工具
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华大九天
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修仙小锦鲤
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2023-03-24 19:03:14
为什么坚定看好【崇达技术】具备150%空间?
1. AI三大要素:算力、算法和数据,算力最为关键。数据就是行业专有数据或者一堆数据标示工作人员的体力劳动。没有算力,算法模型也是空中楼阁。至于应用就更没啥壁垒了,一个openAI的插件谁都可以接入使用的。 2. AI算力方面,国内最有比较优势的产业是什么? 是GPU吗,英伟达会答应吗?即使强如王者英伟达也必须使用高多层、高精密、高频高速、特殊材料的线路板与其A100、H100、Grace-Hopper配合。全球高多层高速高精密线路板基本都依赖中国厂商。所以AI算力比较优势在:高多层、高精密、高
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崇达技术
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修仙小锦鲤
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2023-03-24 18:59:00
国内互联网大厂及AI厂商大模型进展和落地现状
目前我们可以看到在这一轮ChatGPT所带来的语言大模型热潮,不但在全球领域,包括像OpenAI的ChatGPT、GPT1-4、Google 的LaMDA、PaLM以及 Meta AI 等。目前在海外的发展已经是非常火热。 国内发展情况:1)迎头赶上的趋势,大厂都在做积极投入,强势的应用也在积极酝酿中。包括昨天百度文心一言的发布。目前BAT、字节、华为等的国内大模型有很多令人期待的地方,比如21年年初发布的阿里通义M6大模型,是过千亿的中文参数语义大模型;去年10月发布的腾讯混元,也是破千亿的语
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修仙小锦鲤
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2023-03-24 14:34:30
汤姆猫投资者关系活动记录(20230323)
投资者关系活动主要内容介绍: 1、公司在人工智能交互产品上的规划如何? 答:公司将分阶段落实人工智能交互产品的规划。首先,公司将通过接入预 训练通识大模型,打造更为智能、人性化的线上交互内容;其次,为使终端产品 能更有价值地长期服务用户,公司计划自建与目前现有用户需求较为匹配的情感 陪伴、教育类等垂直领域的模型,自建的垂类模型直接接入公司研发的人工智能 交互终端产品,具有响应速度快、数据分类、用户使用习惯数据缓存、各类通识 大模型转换调度等主要功能;与此同时,公司在自建的算力基础设施基础上,通
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汤姆猫
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修仙小锦鲤
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2023-03-24 14:17:06
国芯科技:Raid芯片打破国外垄断,成为AI服务器的重要配置
Raid卡作为AI服务器重要配置,公司产品打破国际垄断海量数据需安全存储,Raid芯片打破国外垄断AI大模型的广泛应用,势必需要丰富的语料库作为支撑,对数据进行安全存储是支撑云计算、AI落地的基础。 Raid卡可实现对数据的冗余保护,已成为AI服务器的重要配置,长期以来被国外公司垄断。公司已成功开发基于公司CCore CPU内核C8000的第一代Raid芯片产品,目前已在量产流片中,具有高性能、大缓存、低功耗等特点,可广泛应用于图形工作站、服务器数据库存储、金融数据库存储等领域。同时,公司正在基
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国芯科技
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修仙小锦鲤
航行五百年的公社达人
2023-03-24 09:04:38
3月24日盘前:大基金二期投资相关个股;卫星双向通讯挖掘;液冷沉浸技术
最近市场翻动的很快,但都是围绕数字经济:芯片-芯片辅材-软件-人工智能-AI+电商......,现在又回头炒算力、炒PCB,反正就是转着圈在炒,越是没轮动到的越是有机会,高位的有回调风险。 今天看了一圈新闻,感觉没什么可挖的,只有两条数据中心降温和氮化镓,算是最近没有轮动到的,还跟AI有关联的。 而作为中长线的资金,可以跟着二期大基金走,之前的一期大基金投资的股票都是大赚。我在昨天发的《3月23日盘前》里有二期大基金投的股票列表,其中标注的不够明确,今天我把相关联的重新整理了一下,图片放在文后。
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修仙小锦鲤
航行五百年的公社达人
2023-03-23 18:43:00
华为自研ERP交流纪要
华为ERP发展历史:第二代ERP从在2000年左右的时候开始,当时全球没有成熟完整的ERP系统。到2000年之后。华为当时去IBM公司调研,并引入了全球化的外国ERP系统且沿用至今。第三代ERP是我们正在构建的,是从19年开始,大家知道其实美国封锁很厉害,本来第三代没那么快推出来,但是没办法为了生存,也是迎合现在数字化趋势,所以就推出了三代。 自研ERP的理由:有4方面的原因,第一方面原因就是大家众所周知,从18和19年开始,美国开始打压华为,从19年开始更加深入,把制造芯片用到的工具软件全部禁
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修仙小锦鲤
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2023-03-23 18:29:47
工业富联投资价值分析
1、工业富联业务结构:5000亿营收,40%服务器,60%通信网络设备。服务器业务分为品牌服务器代工和云服务商服务器ODM,其中云服务器占比从2021年35%到2022年42%,客户主要是微软 和亚马逊 ,品牌服务器客户包括Dell、HPE、IBM 、联想等。通信网络设备中1/3为机构件(主要为北美品牌手机中框),2/3为通信设备和网络设备,包括基站、光通信、路由器、交换机等,客户包括思科 、诺基亚 等。2022年机构件业务增速平缓,服务器和通信设备增速约20%。 2、 AI服务器成长逻辑:①A
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工业富联
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修仙小锦鲤
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2023-03-23 18:25:39
卫星芯片专家访谈要点
1、卫星通信是当前手机端最大的创新:国内四家手机HMOV的今年即将发布的旗舰机均支持天通卫星技术,与北斗短报文最大的区别在于天通卫星可以实现电话/短信/上网功能,而北斗只支持短报文; HW和XM最先上,OV目前已经开始立项,其余两家也会很快跟进,应用天通一号三颗高轨同步卫星,现在有前端芯片资质和能力的玩家只有两个:华力创通和中电54所,后续运营商是中国电信做号段; 2、单机价值量和空间:HW的短报文北斗芯片是第一代北斗通信技术,今年各家要上第二代北斗通信(能接打电话和上网),目前确定华为9月份新
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华力创通
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2023-03-23 09:10:22
3月23日盘前:关注半导体潜伏华为概念+大基金持股列表
一、大基金减持 今晚,景嘉微、安集科技遭遇大基金减持;这是继长川科技、万业企业、国科微之后,国家大基金一期的再度减持;我很早之前就说了大基金减持的原因,所以接下来一期大基金减持会比较频繁,景嘉微的减持是我之前一直担心的,还真的减持了,减持也代表其已经被扶持起来了。 景嘉微尽管民用领域进展慢,但是是A股唯一一个做GPU的企业,与美国英伟达类似,目前景嘉微是理论上有GPU储备,寒武纪是有类似于英伟达A100的人工智能芯片产品。 我把大基金持有的股票放文章后面。 二、人工智能 人工智能都包含在数字经济
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中际旭创
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电科芯片
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修仙小锦鲤
航行五百年的公社达人
2023-03-23 07:39:47
美《芯片法案》再遏中国,国内半导体逆境磨刀
据当地时间21日美国商务部发布的美国半导体法的具体规定,获得补贴的企业,在今后10年在包括中国在内的部分国家进行扩大半导体产能等重大交易时,需将补贴全额退还。 韩媒报道,韩国认为,对在美设厂的半导体企业给予补贴,美国实际上是别有用心。 针对美国商务部日前正式公布的申请政府补贴流程,以三星电子为例,在美国建设20万亿韩元的工厂,最多会拿到3万亿韩元的补贴,但补贴不是随便给的,美方在补贴申请指南中列出诸多条件,其中涉及了半导体生产的核心机密。据韩国KBS电视台记者报道,美方特别要求了“实验、生产或国
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拓荆科技
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景嘉微
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2023-03-23 06:37:16
【天风通信】光芯片:受益流量增长,国产替代、硅光拉近与海外巨头的代差
磷化铟光芯片作为光模块中最大的成本项,一方面在传统方案中受益AI算力带来的流量上升,光模块采购有望加大,进而拉动光芯片需求,且国产替代趋势将缩小国内厂商与海外巨头差距;另一方面跟随高速率模块、数据交换技术方案的迭代,CPO方案有望拥有一席之地,而光芯片厂商可提供其中的CW大功率光源,相比传统方案的代际差,国内厂与海外厂CW产品的起跑线相近。 根据光纤在线数据,2022年全球光通信用光芯片市场175亿元,同比增长13.8%,2022-2026年复合增长率将保持10.87%,2026年市场规模达到3
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源杰科技
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关注高算力带动数板量价齐升机会
以ChatGPT大模型为代表的AI技术对于高性能计算提出更高的要求,且AMD Zen4平台和Intel新一代服务器平台Eagle Stream(均支持PCIe5.0)亦量产在即,预计将于23Q2末开启平台全面切换,有望将持续带动数据中心对交换机、服务器等基础设施的迭代升级需求。 据Digitimes数据,22年全球服务器出货量同比+6.4%至1805万台,预计未来3年CAGR保持在6%左右。而芯片平台的升级将支持更高的PCI标准,对PCB层数、材料以及制造工艺提出更高要求,相应支持PCIe5.0
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电子行业PCB专题报告丨中信证券电子
我们认为PCB(印刷电路板)行业目前处于底部,且数据中心、汽车电子景气持续,叠加消费复苏驱动改善,此外IC载板国产替代空间广阔。建议关注布局高景气增量、产品结构优化的优质公司,亦建议关注上游龙头材料/设备供应商。 ▍整体:近千亿美元市场,内资在封装基板、HDI高端领域空间广阔。PCB被称为“电子产品之母”,受宏观经济波动影响,Prismark预计2022年全球PCB产值达821亿美元,同比+1.5%;伴随宏观影响边际减弱,整体需求稳步复苏,预计2026年全球PCB产值达到1016亿美元,2022
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苹果或在2023年年内发布首款MR产品
据彭博社报道,苹果或在2023年年内发布首款MR产品。我们预计产品将在硬件端、内容端均有显著创新,建议重点关注核心零组件供应商。 ▍Apple MR新品:硬件端创新或聚焦光学、显示、芯片、交互,内容端持续投入。 据彭博社报道,苹果有望在年内发布其首款MR产品,售价或高达3000美元,顶尖的硬件配置、创新的交互方式和优质的内容生态为其核心升级亮点。硬件方面,我们预计MR新品将聚焦光学、显示、芯片、交互创新,显著改善佩戴舒适度和沉浸感:1)光学方面,或采用3P Pancake方案,能够实现当前Pan
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华为:基本实现芯片14纳米以上EDA工具国产化
在日前华为举行的硬、软件工具誓师大会上,华为轮值董事长徐直军表示,华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业,共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具,基本实现了14nm以上EDA工具国产化,2023年将完成对其全面验证。 EDA工具一般是指电子设计自动化软件,大致可分为芯片设计辅助软件、可编程芯片辅助设计软件、系统设计辅助软件等三类。作为芯片设计软件,EDA工具可以进行超大规模集成电路芯片的功能设计、物理设计、验证等。EDA本身极其复杂,对于实现芯片自主化具有非常重大的意义。实现了EDA工具
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为什么坚定看好【崇达技术】具备150%空间?
1. AI三大要素:算力、算法和数据,算力最为关键。数据就是行业专有数据或者一堆数据标示工作人员的体力劳动。没有算力,算法模型也是空中楼阁。至于应用就更没啥壁垒了,一个openAI的插件谁都可以接入使用的。 2. AI算力方面,国内最有比较优势的产业是什么? 是GPU吗,英伟达会答应吗?即使强如王者英伟达也必须使用高多层、高精密、高频高速、特殊材料的线路板与其A100、H100、Grace-Hopper配合。全球高多层高速高精密线路板基本都依赖中国厂商。所以AI算力比较优势在:高多层、高精密、高
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国内互联网大厂及AI厂商大模型进展和落地现状
目前我们可以看到在这一轮ChatGPT所带来的语言大模型热潮,不但在全球领域,包括像OpenAI的ChatGPT、GPT1-4、Google 的LaMDA、PaLM以及 Meta AI 等。目前在海外的发展已经是非常火热。 国内发展情况:1)迎头赶上的趋势,大厂都在做积极投入,强势的应用也在积极酝酿中。包括昨天百度文心一言的发布。目前BAT、字节、华为等的国内大模型有很多令人期待的地方,比如21年年初发布的阿里通义M6大模型,是过千亿的中文参数语义大模型;去年10月发布的腾讯混元,也是破千亿的语
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汤姆猫投资者关系活动记录(20230323)
投资者关系活动主要内容介绍: 1、公司在人工智能交互产品上的规划如何? 答:公司将分阶段落实人工智能交互产品的规划。首先,公司将通过接入预 训练通识大模型,打造更为智能、人性化的线上交互内容;其次,为使终端产品 能更有价值地长期服务用户,公司计划自建与目前现有用户需求较为匹配的情感 陪伴、教育类等垂直领域的模型,自建的垂类模型直接接入公司研发的人工智能 交互终端产品,具有响应速度快、数据分类、用户使用习惯数据缓存、各类通识 大模型转换调度等主要功能;与此同时,公司在自建的算力基础设施基础上,通
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国芯科技:Raid芯片打破国外垄断,成为AI服务器的重要配置
Raid卡作为AI服务器重要配置,公司产品打破国际垄断海量数据需安全存储,Raid芯片打破国外垄断AI大模型的广泛应用,势必需要丰富的语料库作为支撑,对数据进行安全存储是支撑云计算、AI落地的基础。 Raid卡可实现对数据的冗余保护,已成为AI服务器的重要配置,长期以来被国外公司垄断。公司已成功开发基于公司CCore CPU内核C8000的第一代Raid芯片产品,目前已在量产流片中,具有高性能、大缓存、低功耗等特点,可广泛应用于图形工作站、服务器数据库存储、金融数据库存储等领域。同时,公司正在基
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3月24日盘前:大基金二期投资相关个股;卫星双向通讯挖掘;液冷沉浸技术
最近市场翻动的很快,但都是围绕数字经济:芯片-芯片辅材-软件-人工智能-AI+电商......,现在又回头炒算力、炒PCB,反正就是转着圈在炒,越是没轮动到的越是有机会,高位的有回调风险。 今天看了一圈新闻,感觉没什么可挖的,只有两条数据中心降温和氮化镓,算是最近没有轮动到的,还跟AI有关联的。 而作为中长线的资金,可以跟着二期大基金走,之前的一期大基金投资的股票都是大赚。我在昨天发的《3月23日盘前》里有二期大基金投的股票列表,其中标注的不够明确,今天我把相关联的重新整理了一下,图片放在文后。
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华为自研ERP交流纪要
华为ERP发展历史:第二代ERP从在2000年左右的时候开始,当时全球没有成熟完整的ERP系统。到2000年之后。华为当时去IBM公司调研,并引入了全球化的外国ERP系统且沿用至今。第三代ERP是我们正在构建的,是从19年开始,大家知道其实美国封锁很厉害,本来第三代没那么快推出来,但是没办法为了生存,也是迎合现在数字化趋势,所以就推出了三代。 自研ERP的理由:有4方面的原因,第一方面原因就是大家众所周知,从18和19年开始,美国开始打压华为,从19年开始更加深入,把制造芯片用到的工具软件全部禁
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工业富联投资价值分析
1、工业富联业务结构:5000亿营收,40%服务器,60%通信网络设备。服务器业务分为品牌服务器代工和云服务商服务器ODM,其中云服务器占比从2021年35%到2022年42%,客户主要是微软 和亚马逊 ,品牌服务器客户包括Dell、HPE、IBM 、联想等。通信网络设备中1/3为机构件(主要为北美品牌手机中框),2/3为通信设备和网络设备,包括基站、光通信、路由器、交换机等,客户包括思科 、诺基亚 等。2022年机构件业务增速平缓,服务器和通信设备增速约20%。 2、 AI服务器成长逻辑:①A
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卫星芯片专家访谈要点
1、卫星通信是当前手机端最大的创新:国内四家手机HMOV的今年即将发布的旗舰机均支持天通卫星技术,与北斗短报文最大的区别在于天通卫星可以实现电话/短信/上网功能,而北斗只支持短报文; HW和XM最先上,OV目前已经开始立项,其余两家也会很快跟进,应用天通一号三颗高轨同步卫星,现在有前端芯片资质和能力的玩家只有两个:华力创通和中电54所,后续运营商是中国电信做号段; 2、单机价值量和空间:HW的短报文北斗芯片是第一代北斗通信技术,今年各家要上第二代北斗通信(能接打电话和上网),目前确定华为9月份新
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3月23日盘前:关注半导体潜伏华为概念+大基金持股列表
一、大基金减持 今晚,景嘉微、安集科技遭遇大基金减持;这是继长川科技、万业企业、国科微之后,国家大基金一期的再度减持;我很早之前就说了大基金减持的原因,所以接下来一期大基金减持会比较频繁,景嘉微的减持是我之前一直担心的,还真的减持了,减持也代表其已经被扶持起来了。 景嘉微尽管民用领域进展慢,但是是A股唯一一个做GPU的企业,与美国英伟达类似,目前景嘉微是理论上有GPU储备,寒武纪是有类似于英伟达A100的人工智能芯片产品。 我把大基金持有的股票放文章后面。 二、人工智能 人工智能都包含在数字经济
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美《芯片法案》再遏中国,国内半导体逆境磨刀
据当地时间21日美国商务部发布的美国半导体法的具体规定,获得补贴的企业,在今后10年在包括中国在内的部分国家进行扩大半导体产能等重大交易时,需将补贴全额退还。 韩媒报道,韩国认为,对在美设厂的半导体企业给予补贴,美国实际上是别有用心。 针对美国商务部日前正式公布的申请政府补贴流程,以三星电子为例,在美国建设20万亿韩元的工厂,最多会拿到3万亿韩元的补贴,但补贴不是随便给的,美方在补贴申请指南中列出诸多条件,其中涉及了半导体生产的核心机密。据韩国KBS电视台记者报道,美方特别要求了“实验、生产或国
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【天风通信】光芯片:受益流量增长,国产替代、硅光拉近与海外巨头的代差
磷化铟光芯片作为光模块中最大的成本项,一方面在传统方案中受益AI算力带来的流量上升,光模块采购有望加大,进而拉动光芯片需求,且国产替代趋势将缩小国内厂商与海外巨头差距;另一方面跟随高速率模块、数据交换技术方案的迭代,CPO方案有望拥有一席之地,而光芯片厂商可提供其中的CW大功率光源,相比传统方案的代际差,国内厂与海外厂CW产品的起跑线相近。 根据光纤在线数据,2022年全球光通信用光芯片市场175亿元,同比增长13.8%,2022-2026年复合增长率将保持10.87%,2026年市场规模达到3
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