Q：CMP业务的中期展望？

A：从三个角度来看，1）中国下游半导体的发展，今年几乎所有晶圆厂产能都是不足的。2）鼎龙中国半导体CMP制程5年内肯定是领先，从上游原材料做到了下游产品，全产业链布局；3）知识产权是同步发展的。真正成为一供的只有一家，几乎所有核心客户都把鼎龙当做一供去培养。以前想法是做备胎，中美分割后，只能选择鼎龙提供产品。成为一供只是一年或者两年的问题。

Q：抛光液、清洗液、钻石碟客户的认可程度？

A：几乎都是客户提出来的，CMP这四个核心耗材，掌握在不同厂商手中。用户提出来的要我们一站式的服务。现在我们这些产品都在高频沟通验证，清洗液下半年会有收入，先进制程抛光液也在快速推进当中。我们清洗液抛光液、清洗液都有技术委托开发的协议，不能展开去讲，

Q：半导体材料的封装材料首次提

A：半导体封装材料核心也主要掌握在台湾手里，几乎都是依赖进口，我们也是看到了这点。选择了几个封装材料来做，一是国产化低，二是有门槛。在资源上可以和鼎龙已有的业务有协同。

Q：CMP抛光垫环比增速50%+？

A：我们下半年环比增速还是保持高速增长，一方面下游用户需求在增长，同时鼎龙产品和服务能力得到了客户比较大的支持。今年明年后年都会是高速增长。除非中国半导体增速下降，或者新的竞争对手出现。

Q：潜江产线建设进度？

A：三期潜江开建的主要是黑垫，下游急需。产能不是问题，已经提前有准备。

Q：先进封装ink市场规模？多久能够放量？

A：现在封装材料空间掌握的数据有限，我们也在研究当中。我们做的产品肯定是有国产化做的不够，市场规模一定量级的（10个亿以上），门槛比较高。封装材料有很多类，我们做的是其中2、3类材料。

肯定比CMP抛光垫速度要快，下游采用国产产品的意识越来越强，封装材料要求也很高，但验证的周期比制程材料要低一点。

Q：PI材料订单情况以及客户验证进度？

A：PI整个推进速度，三家都进入了规模采购的阶段，上半年合同收入有大几百万，收入增长会加速。每家情况可能不太一样，但整体今年应该会有千万级收入。

Q：未来抛光垫会不会有竞争？

A：任何产品都不会只有一家做，但我们抛光垫未来五年内国内不会有对手。一是PAD是一个复杂的体系，1、配方体系；2、原材料供应能力、检测能力；3、知识产权；都是很难突破的壁垒。第二是客户服务能力。第三个半导体材料创业型企业几乎不大可能做成功。

Q：研发费用增长非常大？明年研发费用指引？

A：上半年研发投入1.1个亿，这几年一直在坚定投入。核心主要还是投向了光电半导体几款材料等等。传统耗材部分研发投入也是比较高。

未来一两年研发投入还是维持在10-15%的水平，关注长期研发能力，还是会增加。

Q：传统业务的收入拆分？

A：耗材板块收入同比增长25%，有并表的影响，剔除天诺还有20%增长。耗材这块儿，供应链优势还是在保持，上半年芯片增长了33%，利润增长86%。墨盒、绩迅销量增长34%和天诺销量增长

45%。硒鼓整体销量增长了12%，利润情况比较差。6、7月份有所恢复，超俊已经开始减亏盈利。

柔显和鼎泽还是在投入目前还是亏损。同时今年有几百万的汇兑损失，利润主要来自于芯片、再生墨盒、CMP抛光垫、彩粉。

Q：抛光垫毛利率增速比较快？未来毛利率水平？

A：一是规模化效应，二是原材料的自供，三是良率在不断提高。未来整个CMP还是会保持在比较高的毛利率，主要还是自身产品的竞争力，竞争格局也比较稳定。

Q：长存抛光垫的单耗？

A：各家晶圆厂料号每家不一样，没有统一的算法，包括抛的材料、客户自己工艺、良率都会影响到单耗。

Q：先进制程的导入进度？

A：存储最先进的19nm在长存，中芯核心在28nm，后续的先进制程都有开发上的配合

Q：目前抛光垫的客户结构?

A：第一大客户去年60%多，今年降到了45%，其他客户有20、30家。

Q：显示材料的客户配合度的情况？

A：OLED国内只有4大厂家，显示行业国产替代从去年开始当成核心问题看待。几乎和每一家面板厂家沟通频率非常高。今年PI首先进入到生产线当中，还成不了一供。明年开始成为一到两家客户的第一供应商。PI材料替换非常复杂，设备和管线状态要求高，替换成本高。目前遇到的困难，OLED的驱动芯片受到影响，导致OLED出货量有比较大压力，会对今年PI放量带来一定影响。这些问题明年逐步逐步都会解决。