新兴材料全球龙头:一体化金属软磁芯片电感，是未来公司成长重要的爆发点。传统的芯片电感采用铁氧体软磁，伴随芯片算力提升，电流加大，传统电感体积加大，且发热量陡升，逐渐难以满足需求。基于金属软磁的高频高电流特性，公司开发出金属软磁芯片电感，用以满足于服务器和5G基站等领域需求，且电感体积下降40%（达到铁氧体同等性能，体积可下降70%以上）。该产品为公司联合华为海思共同开发，原本预计2021年销量2千万元左右，因华为海外被制裁，影响进展。公司芯片电感生产线预计6月份建成投产，预计2121年销量千万元左右。公司送样intel多次，反馈效果不错；对英伟达也有送样，反馈效果好，但仍需要多次送样验证产品的稳定性。芯片电感一旦开始批量化供应，大概率很快进入大规模放量阶段，迅速拉动公司业绩增长。公司现有产品——金属软磁为新兴材料领域全球龙头，近5年前后，需求开始爆发增长。长期以来毛利率40%，净利率超过20%。2015年至2020年5年收入复合增速29%，净利润增速37%。已经长期处于供不应求状态。预计2021年业绩1.4亿元左右，增长40%左右。目前市值36亿元，市盈率26倍。公司股权激励刚完成授予。-韭研公社

登录注册

muma

2021-06-04 14:01:52

新兴材料全球龙头:一体化金属软磁芯片电感，是未来公司成长重要的爆发点。传统的芯片电感采用铁氧体软磁，伴随芯片算力提升，电流加大，传统电感体积加大，且发热量陡升，逐渐难以满足需求。基于金属软磁的高频高电流特性，公司开发出金属软磁芯片电感，用以满足于服务器和5G基站等领域需求，且电感体积下降40%（达到铁氧体同等性能，体积可下降70%以上）。该产品为公司联合华为海思共同开发，原本预计2021年销量2千万元左右，因华为海外被制裁，影响进展。公司芯片电感生产线预计6月份建成投产，预计2121年销量千万元左右。公司送样intel多次，反馈效果不错；对英伟达也有送样，反馈效果好，但仍需要多次送样验证产品的稳定性。
芯片电感一旦开始批量化供应，大概率很快进入大规模放量阶段，迅速拉动公司业绩增长。

公司现有产品——金属软磁为新兴材料领域全球龙头，近5年前后，需求开始爆发增长。长期以来毛利率40%，净利率超过20%。2015年至2020年5年收入复合增速29%，净利润增速37%。已经长期处于供不应求状态。

预计2021年业绩1.4亿元左右，增长40%左右。目前市值36亿元，市盈率26倍。公司股权激励刚完成授予。

@李毅大帝：软磁材料在新能源汽车、光伏逆变器、消费电子、大数据、5G等新兴领域的需求方兴未艾，其中，消费电子和电动汽车是最具增长潜力和确定性的两大场景。据兴业证券测算，预计2019年—2023年消费电子用无线充电软磁片需求CAGR达到30%以上，至2023年需求超26亿片；至2025年，电动汽车用无线充电软磁片

9 赞同-7 评论

声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。

工分