1、公司发布公告拟非公开发行募资不超25.18亿元，投资半导体功率器件产能提升项目等5个项目，并补充 2亿元流动资金。本次发行采取询价发行的方式，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前 20个交易日股票交易均价的80%，发行限售期为6个月。 

2、本次募集资金主要用于以下项目：

1）半导体功率器件产能提升项目，实施主体为振华永光，建设周期 36个月，项目总投资7.9亿，税后内部收益率19.34%，投资回收期6.6年；

2）混合集成电路柔性智能制造能 力提升项目，实施主体为振华微，建设周期36个月，项目总投资7.2亿，税后内部收益率20.57%，回收期 6.76年；

3）新型阻容元件生产线建设项目，实施主体为振华云科，建设周期24个月，项目总投资1.4亿， 税后内部收益率17.74%，投资回收期5.95年；

4）继电器及控制组件数智化生产线建设项目，实施主体为 振华群英，建设周期36个月，项目总投资3.8亿，税后内部收益率17.65%，回收周期6.62年；

5）开关及显 控组件研发与产业化能力建设项目，实施主体为20个月，建设周期为30个月，项目总投资2.88亿，税后内 部收益率17.54%。

 3、本次募资旨在满足下游重点工程在高速发展期对高可靠电子元器件的旺盛需求，进一步提升市场占有 率；把握住国外电子元器件大厂受全球新冠疫情影响产能不足带来的国内企业发展窗口期，保障国家重点 领域对高可靠电子元器件供应链安全；扩充现有产能、提升产线智能化制造实力，促进公司高质量发展， 满足流动资金需求。 预计公司21/22/23年净利润分别为15/21/28亿元，考虑融资25.18亿，粗估对应22-23年估值为23X、17X， 推荐买入。