德邦证券：日本本州东部发生强地震，再度引起行业对半导体材料供应链安全的思考
【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】德邦证券分析指出，日本本州东部发生强地震，有望再度引起行业对半导体材料供应链安全的思考，国内在下游晶圆厂已有布局或订单的企业中长期将受益材料端国产化的持续导入进程。
【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】德邦证券分析指出，日本本州东部发生强地震，有望再度引起行业对半导体材料供应链安全的思考，国内在下游晶圆厂已有布局或订单的企业中长期将受益材料端国产化的持续导入进程。事件：3月16日晚间，日本气象厅报道日本福岛县附近海域发生7.3级地震，首都东京震感强烈。点评：受该地震影响，日本东北、上越、北陆、东海道新干线部分区间因停电暂时停运。福岛县福岛市的JR车站管道受损，大量漏水。该事件对半导体产业链直接或间接影响有：1）瑞萨电子在与福岛县相邻的茨城县境内有一家主力工厂，受地震影响一度停电。待供电恢复后，即使厂区建筑没有受损，但为了确认无尘车间内的生产设备和芯片产品是否完好无损，瑞萨电子暂停了这家工厂生产线；2）日本硅晶圆大厂信越及胜高（SUMCO）在此次地震辐射范围内的所属工厂的震度仍超过4级，因此也已依照标准流程进行停机检查；3）三井化学也暂停了位于千叶县一家工厂的运营。根据该公司发言人描述，完全恢复生产需要10-14天。该工厂除了生产半导体所需的化学品之外，主要生产用于汽车零部件制造的试剂。长远来看，硅片光刻胶全球第一梯队供应商，信越断供引发供应链安全思考。信越化学旗下包括六大事业部，其中与电子行业密切相关的有：半导体硅材料业务、电子功能材料业务（封装材料、光掩膜等）、有机硅业务、特种化学品业务（金属硅、聚乙烯醇等）等。作为高科技材料供应商,信越化学在半导体硅、聚氯乙烯等原材料供应方面首屈一指,半导体硅片市场份额常年位居全球第一，其光刻胶产品同样位于全球第一梯队。2020财年，信越化学的半导体硅片业务营收占比为25%，PVC及化工产品、有机硅、电子功能材料、功能性化学品营收占比分比为31%、14%、16%和7.5%。公司在2020年已实现了产业链的垂直延伸，自行生产的金属硅可为半导体硅片提供原料。硅片方面：根据SEMI数据，2020年全球前五大半导体硅片厂商竞争格局为日本信越化学占27.53%；日本盛高(SUMCO)占21.51%；中国台湾地区环球晶圆占14.8%；德国世创电子材料以及韩国SKSiltron，市占率分别为11.46%和11.31%，其中日本地区两家公司合计市场份额超过45%。光刻胶方面：据集微网报道，2021年2月，日本福岛发生7.3级地震发生后，信越化学KrF光刻胶生产以及海外供货就受阻，当时下游代理商考虑配合运输与相关成本提高，调涨新合约报价。2021年年中，由于KrF光刻胶产能受限以及全球晶圆厂积极扩产等原因，日本信越化学已经向中国大陆多家一线晶圆厂限制供货KrF光刻胶，甚至已通知部分中小晶圆厂停止供货KrF光刻胶。该事件引发国内多家晶圆厂对半导体材料供应链安全的思考，进一步加速了材料端国产化导入进程。
来源：德邦证券