华西证券：新能源汽车快速渗透，带来车规半导体行业量价齐升，国内厂商突破快、替代提速
2021/12/31 08:14
【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策。】①目前传统内燃机车辆中，半导体芯片用量约为600-700片/辆，而新能源汽车高达1600片/辆，汽车电动化、智能化、网联化的发展趋势不可逆转，芯片供应链或将开启变革。②汽车芯片主要分为8大类：高性能计算芯片（AI芯片等）、微控制器（MCU）、存储芯片（DRAM/Flash）、图像传感器（CIS）、显示驱动芯片、模拟芯片、功率器件、传感芯片。依据Gartner相关数据显示，全球汽车半导体市场规模将从2020年387亿美元增长至826亿美元，行业复合增长为16.4%。
【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策。】华西证券认为，新能源汽车加速渗透、汽车电动化、智能化、网联化的发展趋势不可逆转，芯片供应链或将开启变革。全球汽车半导体市场规模将从2020年387亿美元增长至826亿美元，行业复合增长为16.4%。同时，国内厂商凭借产品高性能、交付能力的优势实现较快的突破，不断缩短与国际厂商的差距。1）新能源汽车加速渗透，芯片需求量显著增加依据中国汽车工业协会统计，2021年1-11月，新能源汽车产量和销量分别为302.3万辆和299万辆，同比均增长1.7倍。2021年11月单月新能源汽车销量为45万辆，市场渗透率17.8%，环比10月继续上升。同时中汽协预计，2022年中国汽车总销量为2750万辆，新能源汽车销量为500万辆渗透率为18.2%。新能源汽车行业的快速发展带来汽车芯片需求显著提升，而供给侧配套能力的不足带来芯片短缺。目前传统内燃机车辆中，半导体芯片用量约为600-700片/辆，而新能源汽车高达1600片/辆，汽车电动化、智能化、网联化的发展趋势不可逆转，芯片供应链或将开启变革。2）车规半导体行业复合增速超16%，国产替代提速汽车芯片主要分为8大类：高性能计算芯片（AI芯片等）、微控制器（MCU）、存储芯片（DRAM/Flash）、图像传感器（CIS）、显示驱动芯片、模拟芯片、功率器件、传感芯片。依据Gartner相关数据显示，全球汽车半导体市场规模将从2020年387亿美元增长至826亿美元，行业复合增长为16.4%。电动化方面，国内厂商凭借产品高性能、交付能力的优势在车规IGBT领域实现较快的突破，而在第三代化合物半导体SiC系列产品也积极布局，不断缩短与国际厂商的差距。智能化方面，智能驾驶成为大势所趋，有望带动传感、计算、存储、屏幕、连接等多领域的需求提升。传感方面，核心感知零部件是自动驾驶之眼，随着智能驾驶由L1升级至L2/L3级，摄像头颗数从最初的5颗左右增加至8-13颗，车载摄像头颗数显著的增加，同时车载CIS也逐步像素升级，从VGA→1M→2M→8M，量价提升带来车载CIS市场规模的提升；计算方面，MCU芯片是汽车电子系统内部运算和处理的核心，是汽车从电动化向智能化深度发展的关键，涵盖车身控制、动力控制、汽车安全及BMS控制系统等，目前国产MCU厂商在车规及工控领域依然处于起步阶段，国内的一线MCU厂商有望通过与终端车企的合作，从简单功能到安全控制类逐渐突破，达到可靠性、稳定性、一致性要求。
来源：华西证券