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无名小韭98771009
2025-07-10 01:03:37
PCB
@融胜解盘:
一、上游原材料:技术壁垒与涨价共振1、电子玻纤布(增强材料)上涨逻辑高端产品(Low Dk)供不应求,AI服务器(如GB200/Rubin)推动超薄低介电布需求激增,国产替代加速。相关个股:宏和科技:全球超薄电子布龙头(市占率30%),通过台光认证切入英伟达供应链,Low Dk布单价涨幅超50%。九
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