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露笑科技碳化硅龙头
题材挖掘
航行五百年的游资
2025-09-12 10:19:31 浙江
作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
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真知无价，用钱说话
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  • 无名小韭89890626
    只看TA
    今天 15:01 湖北
    别龙头了，一直拉高出货几天了。
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  • 题材挖掘
    航行五百年的游资
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    今天 14:22 浙江
    越跌越买
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  • 题材挖掘
    航行五百年的游资
    只看TA
    今天 14:21 浙江
    看到1000亿市值
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  • 大A信息快讯
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    今天 12:57 广东
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  • 题材挖掘
    航行五百年的游资
    只看TA
    今天 10:26 浙江
    露笑科技的碳化硅产能情况如下：

    • 已建成产能：露笑科技的第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目一期计划投资21亿元，目标达产后形成年产24万片6英寸导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的产能。截至2025年9月，一期项目仍在建设中。

    • 实际产能情况：2025年上半年露笑科技碳化硅衬底片出货量超10万片，同比增长120%。

    • 产能规划：公司计划2025年底前将导电型衬底月产能提升至5万片，2025年整体产能冲刺50万片。此外，内蒙古通辽基地规划年产10万片8英寸衬底，计划2025年实现8英寸衬底量产。
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  • 题材挖掘
    航行五百年的游资
    只看TA
    今天 10:24 浙江
    据2025年9月的消息，英伟达正计划在新一代Rubin处理器中，将CoWoS先进封装环节的中间基板材料从传统硅替换为碳化硅。台积电已启动相关研发，预计2027年碳化硅基板将应用于高端芯片封装。

    由于AI芯片性能不断提升，传统硅基板在导热效率和热稳定性上的短板日益凸显，而碳化硅的热导率是硅的3倍以上，能更高效地导出芯片热量，还具有高耐压性、低损耗等特点，适合AI芯片这种高功耗器件。
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