光伏+半导体协同共振，混改+股权激励注入活力，工业4.0智能升级。 公司前身为1958年成立的天津市国有半导体厂，专注硅材料底层技术,后以长晶技术优势横向切入光伏硅片 行业。2020年实施混改注入市场机制活力，TCL入主成为控股股东并实现优势互补，实施股权激励充分调动 员工激进性，打造工业4.0智能制造巩固技术及成本管控能力，期间费用率从2020年12.86%大幅下降至21 年前三季度的9.52%。 

引领光伏硅片G12+N型技术升级，融合叠瓦技术平台进军组件市场。 公司为光伏硅片双寡头之一，21年市占率达22%，在硅料供不应求价格高企背景下具备向下传导成本能 力，同时通过减薄厚度、提高出片率及A品率进一步提升盈利能力；公司19年起推出G12硅片引领全行业尺 寸升级，预计22年硅片产能超120GW,其中210占比80%；公司具备N型硅片生产能力，21年市占率达 60%，尽显技术领先优势，产能释放及产品结构升级优化盈利能力；公司结合G12+叠瓦技术平台推出多款 超高功率轻量化组件，并借助Maxeon渠道布局推动出货增长。

国产半导体硅片新秀，厚积薄发适逢景气周期。 需求旺盛叠加疫情减产，半导体硅片缺口不断扩大，价格景气有望维持至2年以上。公司六十年自主研发积 累技术实力，具备4-12英寸量产能力，其中8英寸产品实力位列全球前三，12英寸产品产品位列全球前五， 正陆续通过客户认证进入增量成长期，目标23年底实现6英寸及以下/8英寸/12英寸产品100/100/60万片月 产能，通过增强规模效应及成本优势提升盈利能力，推动国产替代并受益价格景气。

 盈利预测与投资建议。预计21-23年业绩为38.59/61.24/77.97亿元，参考可比公司对22年业绩进行分部 估值，得到合理价值62.40元/股，首次覆盖并给予“买入”评级。