●创耀科技(688259)：接入网芯片在手订单充裕，高速PLC向双模技术演进，卡位上游优势环节

摘要：

1、接入网芯片全球市场稳定，公司在手订单充裕，供货中广互联、烽火通信、共进股份等国内知名客户，22Q1合同负债6.3亿元。同时公司前瞻布局高难的局端芯片，现已完成流片进入量产阶段。

2、公司具备PLC核心设计能力，推动双模通信技术演进，国网HPLC招标格局变化，未来有望持续扩张市场份额。

3、芯片版图设计领域，公司具备14nm/7nm/5nmFinFET先进工艺节点物理设计能力，服务于公司A、紫光同创等国内领先的IC设计公司。

正文：

公司简介

公司专注通信核心芯片设计领域，目标成为一流通信芯片解决方案供应商。创耀科技成立于2006年，立足于通信核心芯片的研发、设计和销售业分，升提电力线载波通信芯片，支持服务的高新技术企业。公司深耕接入网网络通信芯片,并快速切入电力线载波通信芯片，拓展芯片版图设计业务，始终以研发和创新为发展驱动，持续迭代技术。2012年-2013年，公司扩大上海、北京、深圳业务。2020年，公司被评为2020年度苏州集成电路企业20强，并于2022年登陆科创板。经过十余载深耕，致力于成为一流通信芯片和相关解决方案供应商。

公司股权结构

接入网芯片在手订单充裕，局端芯片有望突破垄断

全球每年支持VDSL标准的接入网终端芯片出货量约为5500万颗，其中博通占据50%。公司支持V35b技术标准的VSPM350于2020年实现量产，与公司A合计出货的接入网芯片约为400万颗。采用12nm与G.fast标准的第四代接入网芯片，目前已处于量产样片阶段。2021年6月公司向中广互联、深圳达新及西安磊业的合计在手订单约为8.1亿，截止2022Q1，公司合同负债约为6.3亿，未来有望持续转化为业绩。此外，公司前瞻布局局端芯片、Wi-Fi AP、工业总线互联芯片、车联网芯片等，其中研发难度较高的局端芯片，目前已完成流片，即将进入量产阶段。

需求:核心业务(接入网)需求在海外，依然旺盛

可以看到公司Q1合同负债环比不降反增，仍然维持在6.27亿的较高水平，也就是说生产掉多少订单就会有更多订单补充进来，下游需求较为旺盛，这主要系公司收入的大部分来自接入网(2021年接入网收入占比77%)，而 DSL接入网需求主要在海外，需求侧稳中有增，而且公司已经进入头部 DSL通信设备商的供应体系，替代空间和需求较大。

继续高研发投入，各条业务线进展顺利

公司一季度研发费用3800万元，我们预计全年研发费用仍将保持增长。接入网方面，VDSL标准的局端芯片进展顺利，下半年即将量产，G.Fast标准的终端和局端芯片持续投入研发;WiFiAP芯片，公司产品一方面即将与接入网产品一起出赏，在运营商市场打开局面，一方面将与国内通信领域大厂一起研发中国WiFi标准的芯片，其产品未来在物联网和汽车方面需求可期。

展望：供应改善在即，全年高增长可期

公司目前增长瓶颈仍然主要在供给侧，一是产能扩充，可以支撑更多订单进来，二是稳定生产和物流，减少收入延迟确认。我们认为一方面动态清零政策下保供保生产，最悲观的时间已经过去，未来边际向好，一方面半导体全行业产能供需紧张程度相比去年有一定改善，主要晶圆厂的产能不如过去紧张，公司产能有望在下半年有一定扩充。

高速PLC向双模技术演进，卡位上游优势环节

十四五期间，预计全国电网总投资额接近3万亿元，较十三五期间的2.57万亿元，同比增长16.7%，其中配网侧和电力信息化建设为国网南网投资重点。公司具备PLC芯片的核心设计能力，有能力结合宽带与微波双模通信技术，基于4Onm制程的TR353X于2020年实现量产。公司下游客户的HPLC方案在2018-2020年的国网招标中，分别占据了6.27%、6.58%和8.31%的市场份额，未来市占率有望持续提升。

芯片版图设计能力突出,服务国内知名IC设计公司

公司在芯片版图设计领域，同时具备65nm/4Onm/28nmCMOS工艺节点和14nm/7nm/5nmFinFET先进工艺节点物理设计能力，是国内少数几家同时具备“物理层核心通信算法能力”和“大型SoC芯片设计能力”的公司之一，主要服务于公司A、紫光同创等国内领先的IC设计公司，21年新增6家客户，未来营收有望实现稳步增长。

盈利预测与投资建议

选取芯片设计行业中的七家家主流公司，2022年四家公司平均PE为59倍，2023年平均PE为38倍。随着公司从IP设计服务商转型成为具备自主流片能力的独立Fabless设计上，叠加接入网局端芯片量产在即，和国网HPLC格局变化，预计未来三年公司业绩复合增长率为49.2%，显著优于行业。给予公司2022年60倍PE，目标价96.6元，首次覆盖给予“买入”评级。