一、主营业务

1、半导体激光器简介 半导体产业是现代信息产业的基础，广泛应用于计算机、网络通信、消费电 子、智能化工业设备等领域，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性 和战略性产业。半导体是集成电路和分立器件的统称，具体分类如下所示：

半导体激光器俗称激光二极管，隶属于半导体之分立器件之光电子器件行 业，是指使用半导体材料作为工作物质，采用半导体工艺实现激光输出。半导体 激光行业通常包括激光芯片、激光器件、激光模块及直接半导体激光器等领域， 而直接半导体激光器则是半导体激光行业的终端产品，由半导体激光器模块、输 出光学系统、电源系统、控制系统及机械结构等构成，在电源系统和控制系统的 驱动和监控下实现激光输出，直接应用于下游激光加工、通讯、传感等应用领域。

2、公司主营业务 公司聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造， 主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率 VCSEL 系列 产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。公司 紧跟下游市场发展趋势，不断开发具有领先性的产品、创新优化生产制造工艺、 布局建设生产线，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构 成的四大类、多系列产品矩阵，为半导体激光行业的垂直产业链公司。公司产品 可广泛应用于：光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、 直接半导体激光输出加工应用、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、 医学美容、激光雷达、机器视觉定位、智能安防、消费电子、3D 传感与摄像、 人脸识别与生物传感等领域。报告期内，公司主营业务未发生重大变动。

（二）主要产品情况 1、主要产品概述 公司基于多年的技术积累和行业经验沉淀，形成了高功率半导体激光芯片的 技术、工艺、人才、制造等优势，建立了半导体激光芯片 GaAs（砷化镓）和 InP （磷化铟）两大材料体系，构建了先进的边发射和面发射两大芯片结构工艺技术 和制造平台，公司产品中高功率半导体激光芯片和光通信芯片属于边发射激光芯 片，而 VCSEL 芯片属于面发射激光芯片。高功率半导体激光芯片又分为单管芯 片及巴条芯片，单管芯片只有一个发光单元，巴条芯片是由多个发光单元并成直 线排列的激光二极管芯片，巴条芯片经过钝化、镀膜后，可解理为单个发光单元 的单管芯片。

2、公司主要产品情况 公司聚焦半导体激光行业，核心产品为半导体激光芯片，并且依托高功率半 导体激光芯片的设计及量产能力，纵向往下游器件、模块及直接半导体激光器延 伸，横向往 VCSEL 芯片及光通信芯片等半导体激光芯片扩展，主要产品包括高 功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率 VCSEL 系列产品及光通信芯 片系列产品。 报告期内，公司主要产品系列如下：

（4）光通信芯片系列产品 光通信传输过程中，发射端将电信号转换成激光信号，然后调制激光器发出的激光束，通过光纤传递，在接收端接收到激 光信号后再将其转化为电信号，经调制解调后变为信息，其中，需要光通信芯片来实现电信号和光信号之间的相互转换，光通 信芯片是光电技术产品的核心，广泛应用于 5G 前传、光接入网络、城域网和数据中心等场景，处于光通信领域的金字塔尖。 截至本招股说明书签署日，针对光通信芯片，公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、 特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，具备光通信芯片的制造能力。

三、竞争对手

（1）境外主要竞争对手情况 ①贰陆集团（IIVI.O） 贰陆集团是一家工程材料和光电器件生产商，主要从事高功率半导体激光芯 片、器件、模块及直接半导体激光器的生产，其激光器产品线涵盖从紫外到远红 外，以及最新的光纤激光器和现今的激光头和光束提供解决方案。贰陆集团于 1987 年在美国纳斯达克上市。

 ②朗美通（LITE.O） 朗美通是一家专业激光器厂商，拥有全球领先的高功率边发射激光器（EEL） 技术、垂直腔面发射激光器（VCSEL）技术和光通信激光器技术，已为工业、 通讯、数据传输、3D 传感等领域的客户提供批量产品。在消费电子领域，朗美 通从 2010 年开始将半导体激光器用于游戏和体感操控应用（微软公司推出的 Kinect V1）。2017 年，朗美通半导体激光器扩展到苹果智能手机 3D 人脸识别解 锁（Face ID）应用。朗美通于 2015 年在美国纳斯达克上市。 

③恩耐集团（LASR.O） 恩耐集团在激光二极管芯片和光纤耦合封装方面具备一定优势。目前主要产 品集中在光纤耦合输出半导体激光器、光纤激光器及光纤等，终端市场包括工业 切割及焊接、微加工、航空航天和国防。恩耐集团于 2018 年在美国纳斯达克上 市。 

④IPG 光电（IPGP.O） 美国 IPG 光电是全球最大的光纤激光器企业，已形成光纤激光器上下游产业 链的垂直整合（如半导体激光芯片及泵浦源、增益光纤等）。公司主营产品包括 光纤激光器、放大器产品、可调光束传输元件等。IPG 光电于 2006 年在美国纳 斯达克上市。

（2）境内主要竞争对手情况 

①炬光科技（688167） 炬光科技主要从事激光行业上游的高功率半导体激光元器件、激光光学元器件的研发、生产和销售。高功率半导体激光元器件分为开放式器件、光纤耦合模 块、医疗美容器件和模块等。激光光学元器件主要包括光束准直转换系列（单（非） 球面柱面透镜、光束转换器、光束准直器、光纤耦合器）、光场匀化器、光束扩 散器、微光学透镜组、微光学晶圆等。目前，炬光科技已提交申报文件，申请于 上海证券交易所科创板上市。

②武汉锐晶 武汉锐晶主要从事高功率半导体激光芯片的研发、生产与销售、维修服务和 技术咨询等，产品广泛运用于工业加工、医疗、安全、传感、印刷、科研、激光 显示等领域。

③华光光电 华光光电主要从事半导体激光器外延片、芯片、器件、模组和应用产品的研 发、生产与销售，产品应用于先进制造、测距传感、安防监控、激光显示、医疗 美容、仪器仪表、印刷指示、科研等领域。

④纵慧芯光 纵慧芯光致力于为用户提供高功率以及高频率垂直腔面发射激光器 （VCSEL）解决方案，公司主要研发销售 VCSEL 芯片、器件及模组等产品，可 应用在 3D 感知、虚拟现实、增强现实、自动驾驶、生物医疗传感器和高速光通 信等领域。

⑤凯普林 凯普林主要产品包括半导体激光器组件、系统及激光器配件，专注于高功率 激光器件、激光系统研发及产业化，致力于高性能光纤耦合半导体激光器、光纤 激光器、超快激光器等产品的开发与市场应用。

⑥星汉激光 星汉激光专注于半导体激光元件、器件封装及工业高功率激光模块/系统研 发及制造，主要产品包括光纤耦合模块，主要是封装芯片所得的激光模块。

四、发行人主要财务数据及财务指标 

                                       2021                                                 2020

营业总收入(元)                  4.29亿                                              2.47亿

净利润(元)                        1.15亿                                              2617.91万

扣非净利润(元)                  7237.50万                                         -1459.52万

发行股数 不超过3,390.00 万股

发行后总股本 不超过 13,559.9956万股

行业市盈率:42.57倍

同行业可比公司静态估值:317.30

同行业可比公司动态估值:142.65

同行业可比公司静态市销率:29.9 3.16 4.09 3.7 5.25  均9.22  去除极值4.05

公司EPS静态不扣非:  0.1931

公司EPS静态扣非: -

公司EPS动态不扣非: 0.8481

公司EPS动态扣非: 0.5337

拟募集资金:134,803.57万元，预估发行价39.77元。

实际发行价: 80.80元，发行流通市值27.39亿，发行总市值109.56亿.

发行静态市销率:44.36、发行动态市销率:25.54。

上市首日市盈率:95.27倍。行业市盈率是否高估: 是    可比公司市盈率是否高估: 否

行业市销率静态是否高估:是

是否建议申购:存在破发风险。不得不说我们的机构定价起来真的有钱。。如果按照市盈率看，其实还挺便宜的呢？

上市首日价格区间120.98，最高120.98，最低120.98。是否有炒作价值:否

竞争对手:炬光科技

发行公告可比公司:炬光科技、贰陆集团、朗美通、恩耐集团、IPG 光电。

上市首日开盘价?，溢价率%?，流通市值?。

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风险揭示：股市有风险，投资需谨慎。请您务必对此有清醒的认识，认真考虑是否进行证券交易。投资建议内容仅供参考，不构成直接买卖建议，投资者须对其投资行为进行独立判断。