们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。
　　回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。

　　SEMICONChina于2021年3月17日至19日在上海新国际博览中心举办。在论坛与参展企业上，关于中国半导体设备材料发展情况的会后总结。

　　全球半导体产业联动上游设备材料，启动新一轮增长。2020年整体市场逐渐回复，预计同比会有7%以上的增长，达到4398亿美元；2021年景气将会持续优于2020年，预计同比达到12%，达到4929亿美元。中国芯片自给率低仍有很大的缺口，半导体产业链自主可控成为发展核心。自主可控成为国家发展半导体产业的重中之重，其中发展国内的半导体制造的设备和材料是发展产业链自主可控的重要方向。根据SEMI的预测，2021年全球半导体设备市场719亿美元，中国占比高为国内设备企业带来较大的发展空间，2021年中国大陆半导体设备市场规模将会达到168亿，占全球半导体设备市场比例的23%；目前国内半导体设备处于0到1的突破阶段，在各个节点都有所进展，但整体还有非常大的提升空间。根据SEMI的预测，2021年全球半导体材料市场565亿美元，中国产能占比仍有很大的提升空间。随着中国半导体产业的发展，2021年中国半导体材料市场规模预计达到104亿美元，成为全球第二大半导体材料市场，但中国产能占比仅13%到15%，仍有很大的提升空间。

　　国内半导体设备公司：新设备新工艺，实现0到1到N突破。（1）中微公司：展出最新双反应台ICPPrimo Twin-Star设备，目前已收到来自国内领先客户的订单，首台设备已交付客户投入生产，由于产品拥有很好的刻蚀均匀性及高深宽比刻蚀性能，投入生产的良率稳定。（2）北方华创：8寸、12寸集成电路领域设备及工艺解决方案，应用领域覆盖集成电路IC、功率器件、先进封装、微机电系统、半导体照明等。（3）盛美半导体：展出Ultra C清洗设备以及Ultra ECPMap电镀设备，大幅度提高生产效率，达到低耗材成本COC和运行成本COO的优势。（4）华海清科：展出Universal-300T化学机械抛光设备，满足28nm以下逻辑工厂以及1xnm存储工厂等各种工艺需求。

　　国内半导体硅片公司：12寸晶圆下一步重点方向。（1）沪硅产业：全球化布局，形成中欧两地的跨国企业。其中子公司上海新昇通过自主研发，解决国内300mm半导体硅片依赖进口的局面，目前已经形成比较大规模的生产。（2）中环股份：区熔单晶硅、直拉单晶硅、硅抛光片，12英寸硅片2020年开始投产。

　　我们建议关注主要海内外半导体产业链上的设计、制造企业。建议关注：ASMPacific/长川科技/北方华创/雅克科技/华懋科技/晶瑞股份/洁美科技/卓胜微/思瑞浦/新洁能/中芯国际(港)/华虹半导体(港)

　　风险提示：疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期