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雨夜肥韭菜
2025-07-10 10:32:13
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@韭雨刀🍷🌧️🔪:
光华股份 1. 电子级封装材料聚酯树脂可以用于PCB 封装,已小批量试产2. 成本低,与玻璃纤维复合使用可有效提高机械性,满足高频高速应用3. 公司股价低于发行价,大股东限制减持,实际真实流通小于 上纬新材,不足4亿4. 四级行业完美对标 上纬新材5. 世名科技: PCB 用 树脂上游材料
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