异动
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无名小韭98771009
2025-07-29 09:26:46
东威科技:MSAP载板电镀加工的设备,打破日韩垄断!
@韭菜炒牛肉: 半加成法(mSAP)是一种改良的工艺,它在薄铜箔层压板上实现密度相对较低的设计,例如用于IC载板和超高密度的PCB,如手机用PCB 。mSAP工艺使用传统半固化片和超薄铜箔(约3微米)制成初始载板,通过激光钻微导通孔后,进行初级金属化工艺,比如化学镀铜或碳直接金属化工艺,再成像、图形电镀、蚀刻至特征
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