海希通讯：北交所“绝对财主”“项目大王”“重组之星”
学以悟空
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2025-10-29 20:51:16 浙江
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海希通讯
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- 技术创新领先：晶通科技是一家专注于晶圆级扇出型先进封装技术的Chiplet方案提供商，通过自主研发的“FOSIP高密度晶圆级扇出型”与“Chiplet Integration小芯片系统集成”两大方案，实现亚微米线宽的高密度互连及多芯片三维堆叠。其“MST Fobic”技术可使封装成本较台积电CoWoS方案降低30%以上，厚度大幅缩减，且已构建从设计仿真、中介层加工到封装测试的全流程能力，掌握90余项专利。
• 产能规模较大：晶通科技的扬州生产基地当前月产能为bumping/wlcsp/ewlb的1万片左右，或Fosip/Fobic2000-3000片高阶产能，二期项目获数亿元融资后，目标计划将月产能逐步提升至目前的8-10倍。
• 客户资源优质：公司客户覆盖手机、GPU及AI芯片等领域诸多知名客户，在AI算力爆发周期中占据关键卡位，其硅桥方案有望切入国产“英伟达”“AMD”供应链。
• 团队实力雄厚：晶通科技由一群海外归国的半导体专家创立，核心团队来自应用材料、苹果、Intel和日月光等集成电路领域全球头部的制造及封装公司，技术顾问严晓浪为浙江大学微电子学科带头人，具有较强的技术研发和管理能力。02打赏回复投诉 - 唯一性：北交所唯一兼具“固态电池 + 半导体重组” 概念的标的，引入辰隆数字（持股 19.93%）作为战略股东，其子公司辰隆芯科 53 亿元碳化硅项目即将注入。固态电池进展：菏泽5GWh 固态电池项目 2025 年投产，储能业务营收占比已达 54.16%，毛利率有望从 16% 提升至 20%+。技术卡位：自主研发硫化物电解质（离子电导率10⁻³ S/cm@25℃），性能对标丰田 batteries next 计划，获宁德时代 “零缺陷” 供应商认证。02打赏回复投诉
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