先进封装Chiplet架构下最先受益-韭研公社

登录注册

先进封装Chiplet架构下最先受益

银河小健

中线波段的公社达人

2022-08-05 20:18:11

后摩尔时代Chiplet引领芯片生态革命，赋能国产替代

世界当前芯片制程工艺已经到了4nm，随着制程节点的持续演进，由于短沟道效应以及量子隧穿效应带来的发热、漏电等问题愈发严重，摩尔定律正在逐渐失效。

Chiplet设计将各元件独立制造后新分组，将承担相似功能的元件整合为小晶片，再通过先进封装技术实现互联，最终集成封装成系统晶片组。Chiplet架构与先进封装共同实现了基于不同工艺平台的各元件之间高密度互联，以更低设计成本、更低制造成本、更高制造良率达到同级别效能表现。

本周，美国众议院议长佩洛西窜访台湾，或商讨CHIP联盟事宜，此前外媒报道美国将禁止向中国提供先进制程EDA软件，并禁止向中国提供14nm及以下半导体制造设备，此举有望进一步提速半导体国产替代进程。Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，为国产替代开辟新思路。

未来在高性能计算、汽车、服务器等领域Chiplet有着广泛的应用前景。

劲拓股份旗下孙公司深圳市思立康技术有限公司基于劲拓股份20多年电子热工技术，专注于半导体热工领域的芯片封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等设备的研发及制造，发展半导体热工热处理全线设备；其中包括：半导体芯片封装炉、真空回流焊接设备、 Wafer Bumping焊接设备、Flux Coater、甲酸焊接设备、无尘氮气烤箱、压力烤箱、负压焊接设备等。目前产品服务的客户涉及华天、通富微、矽品（日月光）、长电科技等国内外各大知名封测厂，是国内半导体行业领先的热处理设备制造商。

6月9日调研中董事长也回复

思立康半导体设备的技术来源?目前经营情况、在手订单和未来业务发展规划如何?

董事长/总经理:公司多年来在电子热工设备方面有着领先的热工技术积累，公司电子热工方面的产品荣获国家工信部单项冠军产品认证。基于我们与客户及合作伙伴良好的合作关系，结合客户国产替代的需求，公司将自身热工方面的技术

积累扩展应用至半导体热工设备领域。

半导体热工设备已经向10多家半导体封测厂商和半导体器件生产厂商供货，截至目前，部分设备已顺利在多家客户验

收并复购。思立康已交付的多款半导体热工设备已完成了内部产品的归类、定型及成熟度的确认，形成了规范化的产品系列。

近年各晶圆厂、封测厂扩产的动能非常足，纷纷发布晶圆制造扩产计划，加大资本开支，其中大部分来自半导体设备的开支，国产半导体设备厂商迎来了发展机会。随着国内对于先进封装技术的重视，各种新的先进封装工艺被研发出来，

如3D、ChipLet、SiP等新工艺。汽车电子和高性能计算等新兴应用，有望持续打开先进封装的成长空间。如公司早期注意到国内IGBT、IC 载板产能紧张，市场需求空间较大，公司及时与客户对接需求，率先将半导体热工设备的应用领域拓展至IGBT IC载板生产制造领域，其他应用领域如 Wafer

Bumping、Clip Bonding、FCBGA 等生产制造领域亦有布局。近期思立康业务进展顺利，正常按照合同订单交付设备。