中信建投：海外功率龙头厂商纷纷上调业绩展望，车用碳化硅器件加速进入爆发增长期
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中信建投指出，从海外功率芯片龙头中报来看，纷纷上修2022年营收指引，其中碳化硅MOSFET上车进度进入加速爆发期，Q2单季度增长远超公司整体营收增长。
目前碳化硅产业处于爆发前夜，从国内目前情况来看，预计碳化硅模块封装是国产化最快上量的环节。衬底环节，国内和国外企业都进入快速扩展期。
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中信建投指出，从海外功率芯片龙头中报来看，纷纷上修2022年营收指引，其中碳化硅MOSFET上车进度进入加速爆发期，Q2单季度增长远超公司整体营收增长。
目前碳化硅产业处于爆发前夜，从国内目前情况来看，预计碳化硅模块封装是国产化最快上量的环节。衬底环节，国内和国外企业都进入快速扩展期。
1）海外功率龙头厂商纷纷上修2022年营收指引，Q3展望平均成长33%
从英飞凌、安森美和意法半导体三大功率龙头中报业绩来看，Q2营收同比fen别成长33%，25%，28%，其中英飞凌将2022年营收目标从135亿欧元上调至140亿欧元，安森美Q2单季度营收超出Q1指引区间的上限，意法半导体将全年营收指引从148-153亿上调至159-162亿美元。
展望三季度，车规半导体领域景气度持续，环比增长fen别为8%，2%和11%，同比增速平均为33%。
2）电动车渗透率持续提升引领车用半导体需求增长，碳化硅MOSFET上车进度加快进入爆发增长期
按照下游应用领域拆fen，英飞凌、安森美和意法半导体车用半导体营收占比fen别为47%，38%和38%，Q2单季度该业务同比增长fen别为41%，41%和35%，远超公司总体营收增长。
而且三大龙头厂商在手订单都在持续增长，以英飞凌为例，新增50亿欧元订单中50%来自汽车客户。
车用半导体领域中碳化硅芯片景气度更高，安森美上调公司2022年全年碳化硅营收目标为2021年的三倍，同时指引2023年公司碳化硅营收将突破10亿美元大关，反映了行业正处于爆发增长期。


3）碳化硅产业处于爆发前夜，预计碳化硅模块封装是国产化最快上量的环节
碳化硅领域是功率芯片大厂必争之地，但是相对于IGBT产业链而言，功率芯片企业需要将产业链环节进一步延伸至上游衬底材料环节，目前海外碳化硅龙头厂商如安森美，意法半导体和美国wolfspeed均实现了从衬底到模块封装的全产业链打通。
国内碳化硅产业链发展进程来看，斯达半导和比亚迪半导在碳化硅模块封装领域已经取得先发优势，尤其是比亚迪半导体依托比亚迪汽车支持，预计在今年内将实现碳化硅模块的快速放量。斯达半导为小鹏汽车即将在9月份开始交付的G9车型供应SiC模块，是目前上柿公司中在车规级SiC主驱模块最先实现国产突破的厂商。
碳化硅产业快速增长，国内和海外衬底厂商进入扩产扩张阶段。
随着碳化硅MOSFET芯片开始供应主驱逆变器，由于逆变器所需碳化硅MOSFET芯片面积变大，对于衬底的产能消耗量快速增长，碳化硅衬底供不应求。
海外厂商安森美预计在今年底完成4倍产能扩产，国内SiC衬底厂商也开始积极扩充6寸导电型衬底产能。国产衬底龙头厂商天岳先进近期也斩获国内外延龙头厂商14亿大订单，说明国内衬底开始进行部fen进口衬底产品的替代。