个股异动解析:
chiplet芯片封装+工业检测智能装备+宁德时代合作+锂电检测
1、22年8月10日盘后互动回复,公司具备chiplet芯片封装检测的能力。公司主要面向锂电、半导体、PCB、平板显示等行业制造厂商提供工业检测智能装备等相关产品和服务。
2、21年12月23日投资者关系记录表显示,公司与某全球半导体行业知名厂商已签订了设备采购合同,向该客户提供8套搭载了电子光学成像自动识别系统的全自动X光检查机。截止22年8月10日,已全部交货,7台已通过验收。
3、公司4680锂电池X光检查机目前研发进展顺利;公司常年与蜂巢能源在锂电池检测技术上保持密切交流与合作
4、宁德时代向公司发送订单中标通知,公司中标锂电池检测设备未税金额为8820万元;公司锂电X光检测设备占有国内市场份额达70%以上,是宁德时代其动力锂电池X光无损检测设备的主要供应商;公司重点开发宁德时代、比亚迪等客户,面向长城、蔚来等新能源汽车终端客户。
5、公司是智能制造解决方案提供商,主要面向PCB、锂电、平板显示等行业提供智能检测、自动化产线和智能制造解决方案等产品和服务