晶方科技:属于半导体的封测龙头,最近也是很强势,目前经过了连续的调整,继续向下调整的空间非常有限了。
在接下来的时间半导体还会继续上涨,所以值得关注一下!
汽车芯片受益于电动化、智能化快速发展,晶方科技作为大陆目前唯一具备 车规 CIS 的 CSP 封测能力的公司,是汽车智能化上游核心受益的弹性标的。我们预计公司汽车收入占比将快速提升,车规线跑通量产,产能仍供不应求, 未来进一步增长可期。
细分领域核心龙头,竞争力优势明显。公司专注于 tsv 工艺,具有全球最大 市占率,近两年扩产12寸,具备效率优势、技术优势,在车规产品、10mp+ 产品等业务上领先同行,下游绑定优质客户。公司不断加强封装技术工艺的 拓展创新,汽车电子等新应用领域量产规模稳步推进,中高像素产品逐步导入量产、Fan-out 技术在大尺寸高像素领域的应用规模逐步扩大、芯片级与系统级 SiP 封装规模不断提升、晶圆级微型镜头业务开始商业化应用。
研发创新不断加码,奠定长期成长基础。上半年,公司研发支出 0.81 亿,同比增加 16.68%,持续优化完善 8 寸、12 寸晶圆级 TSV 封装工艺, 简化流程、创新工艺,并通过设备材料的客制化开发与购置拓展产能, 多管齐下有效提升生产规模。
积极推进 FAN-OUT 封装技术的持续拓展开发,提升生产效率与规模,在大尺寸高像素产品的应用规模有效扩大,持续推进 STACK 和汽车电子领域封装工艺的创新优化,量产能力与规模稳步推进提升;积极推进系统模块封装、光学设计与器件制造技术能力的开发布局和协同整合。作为晶圆级封装行业头羊,公司在新技术领域的持续研发投入,将有机会催化出新的业绩增长点,奠定长期成长基础。