泛半导体22年营收预计翻倍,公司技术的先进性让 公司设备得以进入掩模版制板、引线框架、高端IC载板、先进封装、mini LED领域,泛半导体业务将成公司 新盈利增长点。22年H1新增客户包括华天科技、炬光科技、广芯封装基板等。公司下游应用领域拓展能力 强,光伏电镀铜有望成电池片生产新技术而受到电池片公司广泛关注。
电镀铜需要使用芯碁光刻直写设 备,根据我们测算,1GW大约对应8台设备,价值量达到4000万,光伏板块带给芯碁弹性巨大。作为LDI设 备国内领军者,公司目前正在配合龙头电池片厂商开发测试,目前进展顺利,后续弹性非常值得期待。
预计公司 22-23 年营收 8/12亿元,归母净利润分别为 1.5/2.4 亿元,