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【德邦电子|芯碁微装】光伏板块弹性大!
myegg
2022-08-17 17:45:17
国内PCB直写光刻龙头,上半年新增鹏鼎订单,公司高阶产品优势明显,国产替代空间巨大。目前PCB业 务实现全球百强PCB厂商全覆盖,公司产品覆盖6-35um,下游实现IC载板、HDI、FPC和多层板的全覆盖, 目前国内需求主要依赖进口,公司作为内资厂商龙头,国产化空间充足。公司在高阶领域优势尤其明显, 10um以下无国内竞争者。在数通平台切换带动下,服务器、交换机、传输网产品层数大幅增加。下游客户 HDI板投资积极,对光刻直写设备需求强劲。 重量级客户持续突破,光伏、泛半导等领域弹性大。

泛半导体22年营收预计翻倍,公司技术的先进性让 公司设备得以进入掩模版制板、引线框架、高端IC载板、先进封装、mini LED领域,泛半导体业务将成公司 新盈利增长点。22年H1新增客户包括华天科技、炬光科技、广芯封装基板等。公司下游应用领域拓展能力 强,光伏电镀铜有望成电池片生产新技术而受到电池片公司广泛关注。

电镀铜需要使用芯碁光刻直写设 备,根据我们测算,1GW大约对应8台设备,价值量达到4000万,光伏板块带给芯碁弹性巨大。作为LDI设 备国内领军者,公司目前正在配合龙头电池片厂商开发测试,目前进展顺利,后续弹性非常值得期待。 

预计公司 22-23 年营收 8/12亿元,归母净利润分别为 1.5/2.4 亿元,

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