甬矽电子：先进封装领域的破局者与领航者，牵手寒武纪，中芯国际、华为深度合作
逻辑挖掘机
中线波段的大户
2025-08-21 16:13:39 四川
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- 华为的卡算力不够，改善与高速连接器和封装都有较大关联，从华为目前的技术路线来看，封装的关联可能更大一些。
华为由于受到美国制裁，单颗芯片的算力性能相比英伟达有所差距，因此转向从系统协同层面解决问题，通过高速互联总线将成千上万个计算节点高效连接起来，使集群能力显著提升带宽、降低时延，适配万卡训练场景。在这个过程中，高速连接器是实现高速互联的关键部件之一，它能够保证数据在各个计算节点之间的快速、稳定传输。
而封装技术对于华为提升算力同样至关重要，甚至关联更大。华为通过芯片堆叠等先进封装技术，能够在成熟制程的基础上，实现芯片性能的显著提升。例如，华为的“四芯片”封装设计专利，通过将多颗芯片桥接整合，算力较单芯片可提升3-4倍，直逼英伟达下一代GPU性能。此外，华为云的CloudMatrix384超节点通过双层胖树架构，利用高速线模组与光模块构建互联网络，将384颗昇腾芯片整合为单一逻辑计算单元，实现了算力的大幅提升。同时，华为还在积极投入散热技术的研究，通过优化芯片封装结构与散热设计，来缓解堆叠芯片的散热压力。00打赏回复投诉
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