一、主营业务

公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主 要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导 体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分 立器件（功率半导体分立器件和小信号分立器件）的测试、模拟类及数模混合信 号类集成电路的测试，广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括 芯片设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试；激光打标设备 主要用于半导体芯片的打标，应用于半导体后道封装环节。公司坚持创新驱动发 展的战略，公司自主研发的半导体分立器件测试系统实现了进口替代。

根据方正证券的研究报告，2020 年国内（大陆地区）半导体分立器件测试 系统的市场规模为 4.9 亿元，公司 2020 年国内分立器件测试系统销售收入为 1.01 亿元，据此计算公司国内分立器件测试系统市场占有率为 20.62%，是国内领先 的半导体分立器件测试系统供应商之一。近年来，公司研制成功的模拟及数模混 合集成电路测试系统在安森美集团、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认 可和应用。公司是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之 一。

公司将行业前沿的技术与创新思维相结合，持续追求半导体专用设备相关产 品及技术的革新。截至 2021 年 12 月 31 日，公司研发人员数量为 165 人，占公 司员工总数 31.73%。同时，公司在半导体分立器件测试系统、集成电路测试系 统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经验。此外， 公司承担国家科技部创新基金项目，通过了国家高新技术企业及国家鼓励的软件 企业认定，被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程 技术研究中心。截至本招股说明书签署日，公司共获得发明专利 16 项，实用新 型专利 21 项，外观专利 3 项，软件著作权 74 项。

公司自成立以来，一直坚持自主创新，旗下产品多次填补国内技术空白。在集成电路测试领域，公司 QT-8200 系列产品是国内少数能满足 Wafer level CSP （晶圆级封装）芯片量产测试要求的数模混合信号测试系统之一，能提供高质量 的系统对接和测试信号，具备 256 工位以上的并行测试能力和高达 100MHz 的数 字测试能力，产品主要性能和指标与同类进口设备相当。在功率半导体分立器件 测试领域，公司近年来推出的 QT-4000 系列功率器件综合测试平台，能满足高压 源、超大电流源等级的功率器件测试要求，测试功能涵盖直流及交流测试并能够 进行多工位测试的数据合并，包括但不限于直流参数测试（DC）、热阻（TR）、 雪崩（EAS）、RG/CG（LCR）、开关时间（SW）、二极管反向恢复时间（TRR）、 栅极电荷测试（Qg）以及浪涌测试等，是目前国内功率器件测试能力和功能模 块覆盖面最广的供应商之一。该系列产品已规模运用于第三代半导体，如 GaN、 SiC 产品领域。在小信号分立器件测试领域，公司旗下 QT-6000 系列产品是国内 较早实现自主研发、生产的高速分立器件测试系统之一，能够满足小信号器件多 工位并行测试要求，具有较高的测试效率。QT-6000 系列产品的测试 UPH 值可 达 60k，达到国际先进水平。

自成立以来，公司主营业务及主要产品未发生重大变化。

（二）主要产品

公司具备较为完善的产品线，主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备，此外还有相应配件、维修服务等。具体如下：

1、半导体自动化测试系统

半导体自动化测试系统主要用于测试半导体芯片的电压、电流、时间、温度、 电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数，用于检查芯片是否达到不同工作条件 下的功能及性能要求。公司生产的半导体自动化测试系统包括半导体分立器件测 试系统、集成电路测试系统两大类，具体如下：

半导体分立器件测试系统包括功率半导体分立器件测试系统和小信号分立 器件高速测试系统，功率半导体分立器件测试系统主要应用于功率二极管、 MOSFET、IGBT、可控硅以及 SiC 和 GaN 第三代半导体等中高功率器件的测试， 小信号器件高速测试系统主要应用于小信号分立器件（通常电流电压小于 30A/ 1.2KV）的高速测试，如中低功率二极管、三极管、小信号 MOSFET 等；集成 电路测试系统主要应用在模拟及数模混合集成电路芯片及晶圆测试领域。

公司的主要产品的具体情况如下：

2、半导体激光打标设备

半导体激光打标设备主要是通过利用不同的激光技术，实现各类半导体元器 件的精密激光打标，打标内容包括公司名称、产品型号等。具体如下：

3、其他机电一体化设备

凭借公司在激光打标、机械自动化、视觉检测等相关机电自动化领域的深厚 技术积累，公司能够满足客户在后道封测领域各种机电一体化的工艺要求，提供 适合客户工艺路线的技术解决方案，包括视像检测系统、裸晶器件六面检测产品、 应用于晶圆的 Wire-Bond 金线激光视觉定位切割产品以及各式配套分选机等，配 套应用于半导体后道封装测试产线。

4、配件

针对公司销售的各类产品，公司提供测试站组件、PCB 组件、激光器组件、 连接线等配件销售。

除上述主要产品之外，公司针对已出售设备为客户提供维修、维护等其他技 术服务。

（三）主营业务收入的主要构成

发行人报告期内主营业务收入的构成情况如下：

二、发行人所处行业的情况

（一）所处行业及确定所属行业的依据

公司是一家专注于半导体行业后道封测领域专用设备的研发、生产和销售的 设备提供商，主要产品包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他 机电一体化设备。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订）， 公司主营业务隶属于专用设备制造业（行业代码：C35）；根据《国民经济行业 分类》（GB/T 4754-2017），公司主营业务隶属于专用设备制造业下的半导体器 件专用设备制造（行业代码：C3562）。

三、竞争对手

1、半导体自动化测试系统

在半导体自动化测试系统行业中，主要企业包括国外的泰瑞达、爱德万、科 休、TESEC 以及国内的华峰测控、长川科技。各企业具体信息如下所示：

2、半导体激光打标设备

国内外从事激光打标设备生产、研发和销售的主要企业为莱普科技、罗芬激 光，具体信息如下：

四、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

                                   2022年1季度                                                        2021

营业总收入(元)                1.94亿                                                             3.44亿         

净利润(元)                     7548.61万                                                         1.28亿

扣非净利润(元)              7321.17万                                                          1.25亿

发行股数 不超过1,160.0045 万股

发行后总股本 不超过4,640.0179 万股

行业市盈率:36.05倍(2022.9.7数据）

同行业可比公司静态市销率估值（不扣非）:184.20(华峰测控)、51.58(长川科技)去除极值117.89

同行业可比公司动态市销率估值（不扣非）:81.73(华峰测控)、44.09(长川科技)去除极值62.91

公司EPS静态不扣非:2.7586

公司EPS静态扣非:2.6940

公司EPS动态不扣非:3.2537

公司EPS动态扣非:3.1557

拟募集资金:63,767.38万元，募集资金需要发行价54.97元,实际募集资金:11.20亿元。

募集资金用途:1半导体封装测试设备产业化扩产建设项目2半导体封装测试设备研发中心建设项目3营销服务网络建设项目4补充营运资金

行业市盈率预估发行价:97.12元，可比公司预估市盈率发行价静态:317.60元，可比公司预估市盈率发行价动态:169.48元。

9月发行新股数量20只。

上市首日股价20%元，44%元，流通市值:（注册制）

价格区间204.69元，最高265.92元，最低143.46元。是否有炒作价值:无

实际发行价: 96.58元，发行流通市值11.20亿，发行总市值44.81亿.

上市首日市盈率:29.68倍。行业市盈率是否高估:否  可比公司市盈率是否高估: 否

哥上市首日开盘价?，溢价率%?，流通市值?。

请上游主要为

中游产业包括 

注下游主要为

电子 -- 半导体 -- 半导体设备

所属地域：广东省

主营业务：半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。    

产品名称：半导体分立器件测试系统 、集成电路测试系统 、激光打标机  、全自动激光打标设备 、其他机电一体化设备 、配件     

实际控制人：张赤梅、郑俊岭 (持有佛山市联动科技股份有限公司股份比例：43.97、42.24%）

明出处关键词:晶圆质量检测设备和电学测试设备合计约占半导体设备价值总额的 20%，均为重要的半导体专用设备。在半导体检测设备的价值量分布中，质量检测设备占比 54%，电学测试设备占比 46% 

公司在国内半导体自动化测试系统市场的市场占有率为 2.83%。

电学测试设备:分选机、测试机、探针台

1、半导体自动化测试系统、半导体分立器件测试系统:功率半导体分立器件测试系统、小信号分立器件高速测试系统

集成电路测试系统:模拟及数模混合集成电路测试系统

2、半导体激光打标设备、激光打标机、全自动激光打标设备

3、其他机电一体化设备、3、其他机电一体化设备

1、半导体行业概况（1）半导体分立器件行业概况（2）集成电路行业概况

2、半导体专用设备行业概况（1）半导体专用设备①半导体专用设备行业稳步增长②半导体专用设备自给率低，国产化率逐步提升（2）半导体产业链中的检测设备

3、半导体测试设备行业概况4、半导体测试系统行业概况5、半导体激光打标设备行业概况6、半导体测试系统行业壁垒

发行公告可比公司:联动科技、长川科技、华峰测控。

1、半导体自动化测试系统竞争对手:联动科技、长川科技、华峰测控、宏邦电子、TESEC、科休、爱德万、泰瑞达。

​2、半导体激光打标设备竞争对手:联动科技、莱普科技、罗芬激光

上市首日开盘价，溢价率%，流通市值，开盘价估值

是否建议申购: 这东西白送的，全流通中签就是大肉，感觉溢价率在50%左右。。肉2.5个达不溜。抢啊 。。。。。。

你是否有战略配售：无

股是否有保荐公司跟投：  无

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风险揭示：股市有风险，投资需谨慎。请您务必对此有清醒的认识，认真考虑是否进行证券交易。投资建议内容仅供参考，不构成直接买卖建议，投资者须对其投资行为进行独立判断。