技术升级叠加国产替代，Q3 PCB领域取得高速增长

PCB曝光设备占公司营收85%左右。受下游消费及通信需求疲软影响，PCB行业 Q3整体需求承压，公司在该背景下仍取得了营收同比 48%，扣非后归母净利润同比 98%的优异业绩主要系：（1）LDI设备全面替代传统掩模版曝光技术，无论是HDI及以上高端产品的需求旺盛还是单双面板的技术升级，都需要大量LDI曝光设备入场；（2）公司LDI曝光设备在国产品牌中市占率第一，但相较海外竞争对手仍有一定差距。公司实施大客户战略，积极拓展海外客户，海内外份额提升显著。

[礼物]加码研发投入，泛半导体细分赛道多点开花

公司22Q3研发费用增长14.73%，横向应用研发进展顺利。基于客户需求和行业发展，公司于9月发布定增预案，加码投入新型显示、PCB 阻焊、引线框架、新能源光伏等新兴市场领域，占领市场先机；同月公司首台 WLP2000晶圆级封装直写光刻机成功发运昆山龙头封测工厂，另一台 WLP2000直写光刻机发往成都 Micro-LED 前沿研制单位交付。公司作为一家充满活力的研发型企业，我们长期看好其在包括光伏新能源在内的泛半导体领域横向应用拓展。

[礼物]期权业务：光伏电镀铜或将成为HJT降本重点方向

2022年是HJT降本增效加速推进的一年，预计年底HJT电池片的单瓦生产成本与PERC打平，2023年开始全行业扩产爆发。电镀铜技术或将进一步解决低温银浆高成本问题，并提升电池的光电转换效率，未来有望在HJT领域得到大规模的应用。芯碁微装为国内唯一电镀铜曝光显影设备上市公司，与多家电池大厂进行合作，目前处于设备验证阶段。我们测算若电镀铜方案得以成功实施，1GW大约需要4000万LDI设备。

[礼物]投资建议

我们预计公司2022-2024年归母净利润为1.46、2.13、2.87亿元，对应市盈率为64、44、33倍，维持“买入”评级。

Q3点评链接：<e type="web" href="https://mp.weixin.qq.com/s/3_r7ZuHKXBAlZ8s1sf3MsQ" title="【华安电子胡杨团队】公司点评｜芯碁微装：PCB基本盘稳定增长，泛半导体领域横向拓展顺利" cache="" ></e>

深度报告链接：<e type="web" href="https://mp.weixin.qq.com/s/wO7kbatYFxbZ5TIYwzeQ0g" title="【华安电子胡杨团队】公司深度｜芯碁微装：PCB直写光刻高速增长，泛半导体设备放量可期" cache="" ></e>

⚡风险提示：新技术研发进展不及预期、行业竞争加剧、下游需求不及预期。