一、主营业务

发行人主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售， 主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。公 司在存储器技术研发、先进封测制造、产业链资源及全球化运营等方面具有核心 竞争力，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。公司佰维（Biwin） 品牌主要面向智能终端、工业级应用、企业级应用、车载应用、PC OEM 等 To B 市场，子品牌佰微（Biwintech）以及独家运营的惠普（HP）、宏碁（Acer）及 掠夺者（Predator）等品牌则面向 DIY、电竞、移动存储等 To C 市场。公司产品 广泛应用于智能终端、PC、大数据、物联网、车联网、工业互联网等领域。

5G、人工智能、大数据、物联网、元宇宙等新一代信息技术蓬勃发展，深 刻改变着人们的工作生活，加速人类社会数字化转型。数字化未来的根基是数据， 数据需要存储，存储需要芯片，存储器正扮演着数字未来“新基建”的角色。中 国已连续多年成为全球最大半导体消费市场，叠加行业国产化大趋势，国内半导 体存储器产业迎来了巨大的发展机遇。

公司坚持技术立业，在研发和制造领域不断加大投入，构建公司竞争优势与 发展根基。公司掌握存储介质特性研究、核心固件算法、存储芯片先进封装、存 储芯片测试设备研发与测试算法等核心技术。其中，公司核心固件算法兼顾产品 高性能、大容量、低延时、低功耗及安全可靠的要求，应用于消费级、企业级、 工业级、车载等不同场景。公司 16 层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集 成等先进封装工艺处于国内领先、国际一流水平。面对存储芯片高频率、大带宽 的特点，公司独立自主开发了一系列存储芯片测试设备与算法，成功实现国产化 应用。

公司通过长期的技术积累与市场开发，产品与品牌竞争力不断提升。公司存 储器产品进入众多行业龙头客户的供应链体系，其中包括：联想、同方、惠普、宏碁、浪潮信息、宝德等 PC 及服务器厂商，中兴、创维、兆驰、朝歌、九联、 兆能等通信设备厂商，Google、Facebook、步步高、传音控股、TCL、科大讯飞、 富士康、华勤技术、闻泰科技、天珑移动、龙旗科技、中诺通讯等智能终端厂商， 星网锐捷、深信服、江苏国光、G7 物联、锐明技术等行业及车联网厂商，并且 在多个细分市场占据重要份额。

随着研发实力不断增强、品牌影响力逐步提升、业务规模持续增长，公司与 主要存储晶圆厂商、主控芯片厂商及 SoC 芯片厂商建立了长期稳定的合作伙伴 关系。在存储晶圆领域，公司与三星、美光、铠侠、西部数据等国际主流存储晶 圆厂商拥有长达 10 余年的密切合作关系，与包括三星、长江存储、西部数据在 内的厂商达成 LTA/MOU 战略合作。在主控芯片领域，公司采用慧荣科技、英韧 科技、联芸科技等主流厂商的主控芯片，结合自研核心固件算法，持续推出创新 型存储器产品，并保障产品的高品质、高性能。在平台验证方面，公司是国内存 储器厂商中通过 SoC 芯片及系统平台认证最多的企业之一，主要产品已进入高 通、Google、英特尔、微软、联发科、展锐、晶晨、全志、瑞芯微、瑞昱、君正 等主流 SoC 芯片及系统平台厂商的合格供应商清单。

公司自建封测厂，以满足自身 NAND 与 DRAM 存储芯片及模组的封测制造 需求，并利用富余产能对外承接存储器与 SiP 封测业务。公司积累的 16 层叠 Die、 30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等封装工艺，以及丰富的测试经验、自主开 发的芯片测试设备和测试算法也为公司产品的创新和品质提供了有力的保障和 支持。通过存储器研发设计与自建封测产能，公司布局了存储介质特性研究、核 心固件算法、存储芯片先进封装、自研芯片测试设备及算法和品牌运营的研发封 测一体化经营模式，具有产品定制化能力强、开发快、交期短、品质优等竞争优 势。

截至 2022 年 6 月 30 日，公司共取得境内外专利 183 项，其中 25 项发明专 利、104 项实用新型专利、54 项外观设计专利，范围涵盖公司研发及生产过程中 的各个关键环节。公司技术实力和市场地位不断提升，先后获得“国家专精特新 小巨人企业”、电子元器件行业“优秀国产品牌”、“深圳市知名品牌”、“广 东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、“2018 年广东省集成 电路重点项目”、“十大最佳国产芯片厂商”、“海关 AEO 高级认证企业”等荣誉和认定；公司产品获得“2021 年全球电子成就奖年度存储器”、“2021 年 中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、德国红点奖、德国IF设计奖、“PConline2019 年度卓越奖”、“ZOL2019 年度用户选择奖”、2018 年 CES“Innovation Award” 等荣誉。

作为聚焦存储器领域的高新技术企业，公司积极参与产业生态建设和行业标 准制定。公司是中国半导体行业协会会员单位、深圳市半导体协会副会长单位、 广东省集成电路行业协会发起单位及副会长单位、深圳市汽车电子行业协会副会 长单位等重要行业协会成员，以及 JEDEC 协会、SD 协会、NVMe 协会等主流存 储器全球标准协会的成员，曾协办“存储国产化交流会”、“2021CITE 半导体 存储器创新论坛”等活动，通过与产业链企业交流协作，共同促进全球存储市场 的繁荣。公司还是智慧终端存储协会（ITMA）发起与成员企业之一，助力推动 NM Card 全球标准建设。

2、发行人目前的主要产品及服务

万物互联时代，数据呈指数级增长，海量数据需要存储，存储形式也更加多 元化。公司紧随存储芯片大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等 升级方向，在移动智能终端、PC、企业级、智能车载、行业终端、移动存储等 六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要包括嵌 入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务四大板块。

注：为便于投资者理解，公司将原产品分类中的“智能终端存储”更名为“嵌入式存储”。

（1）嵌入式存储（即原“智能终端存储”）

公司嵌入式存储产品类型覆盖了 ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD、 LPDDR、MCP、SPI NAND 等，广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、 智能电视、笔记本电脑、智能车载、机顶盒、智能工控、物联网等领域。其中， 车载存储器产品的设计和生产达到车规标准，于 2018 年获得 IATF16949:2016 汽 车质量管理体系认证。具体产品情况如下：

①ePOP、eMCP

ePOP、eMCP 均为 NAND Flash 和 LPDDR 二合一的存储器产品，其中 ePOP 广泛应用于对芯片尺寸有严苛要求的智能终端，尤其是智能手表、智能手环、 VR 眼镜等智能穿戴设备领域，而 eMCP 则广泛应用于智能手机、平板电脑等智 能终端。

凭借存储介质特性研究、设计仿真、自研固件算法、多芯片异构集成封装工 艺及自研芯片测试设备与测试算法等核心技术优势，公司 ePOP、eMCP 产品具 备小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等优势，其中，ePOP 系列产品最小尺寸仅为 8*9.5*0.79（mm），直接贴装在 SoC 的上方，加强了信号传输，节省了板载 面积。

在市场方面，公司 ePOP 系列产品目前已被 Google、Facebook、小天才等知 名企业应用于其智能手表、VR 眼镜等智能穿戴设备上；公司 eMCP 系列产品获 得智能手机、平板电脑客户的广泛认可。

②eMMC、UFS

eMMC 是当前智能终端设备的主流闪存解决方案，在尺寸、成本等方面具 有优势，占据较大的市场空间。UFS 是 eMMC 的换代产品，具有更高的存储性 能和传输速率，目前已成为高端智能手机的主流选择，并开始逐步下沉。eMMC、 UFS 广泛应用于智能手机、平板电脑、车载电子、物联网、智能穿戴、机顶盒等 领域。

公司 eMMC、UFS 采用高品质 NAND Flash 晶圆，匹配自研低功耗固件、采 用超薄 Die 封装设计与工艺并通过完善的自动化测试系统的严苛测试，具有小尺 寸、低功耗、高性能、高可靠性和高耐用性等特点。公司于 2019 年曾推出逼近 封装极限的超小 eMMC，尺寸仅为 7.5x8.0x0.6（mm），是公司面向智能穿戴市 场的一款广受好评的解决方案。公司 UFS 包括 UFS2.1、UFS3.1 等系列，性能及 容量高出 eMMC 数倍，可应用于旗舰手机和智能车载等中高端领域。

在市场方面，公司 eMMC 系列产品已被 Google、Facebook、小天才等知名 企业应用于其智能穿戴设备上，并进入主流手机厂商供应链体系；UFS 系列产品 已在部分客户实现量产供应。

③BGA SSD

BGA SSD 为芯片形态，尺寸仅为传统 2.5 英寸 SSD 的 1/50 左右，并具有低 功耗、低成本、抗震、高可靠性的优势。同时，由于可搭配 PCIe 接口、NVMe 协议，其读写性能提升的潜力巨大，是万物互联时代，高性能移动智能设备的理 想存储解决方案。

通过设计仿真、匹配自研核心固件算法，并采用 16 层叠 Die 封装工艺，公 司目前的 BGA SSD 产品尺寸最小规格为 11.5×13×1.2（mm），产品容量最大 可达 1TB，性能卓越，同时还具备 PLP 断电保护、pSLC、全局磨损均衡、LDPC(Parity Check)校验等功能，保证了产品的稳定性、安全性与耐用性。在市 场方面，公司 BGA SSD 已通过 Google 准入供应商名单认证，在高端智能手机、 工业计算机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等领域具有广泛的应用前景。

④LPDDR

LPDDR 即低功耗内存，广泛应用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本等移 动设备领域。

公司 LPDDR 产品涵盖 LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X、LPDDR5 各代标准， 容量覆盖 2Gb 至 64Gb；最新一代 LPDDR5 产品相比于 LPDDR4，频率翻倍，最 高达到 6400Mbps，功耗更低，目前已具备大批量供应能力。

优质 LPDDR 的特点是高频率、大容量、低功耗，并具有良好的稳定性、兼 容性，对存储器厂商设计仿真及测试能力的要求极高。公司通过领先的 ATE 自 动化测试设备、自研自动化测试系统，结合丰富的自研算法库，对 LPDDR 进行 严苛的测试，保证产品品质稳定，并达到客户要求的性能及功耗指标。在市场方 面，公司 LPDDR 系列产品已进入多家消费电子龙头企业的供应体系。

⑤MCP、SPI NAND

公司通过存储介质特性研究、先进封装工艺与自研测试算法，最大化提升了 MCP、SPI NAND 产品的性能和稳定性，与不同客户的产品方案需求相匹配。公 司 MCP、SPI NAND 产品主要面向通信市场，进入多家龙头企业供应体系。

公司主要嵌入式存储产品具体介绍如下：

（2）消费级存储

公司的消费级存储包括固态硬盘、内存条和移动存储器产品，主要应用于消 费电子领域。公司消费级存储具有高性能、高品质的特点，并具备创新的产品设 计。公司固态硬盘产品传输速率最高可达 7,400MB/s，处于行业领先地位，并支 持数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能。公司已正式发布 DDR5 内存模组，传输速率已达 5,200Mbps，未 来可达 6,400Mbps，满足 PC 及服务器对极致性能的追求，并支持数据纠错机制、 写入数据均衡、智能电源管理、数据循环冗余校验等功能。公司旗下佰维（Biwin） 品牌主要面向 PC OEM 等 To B 市场，旗下佰微（Biwintech）品牌和惠普（HP）、 掠夺者（Predator）等授权品牌主要在京东、亚马逊等线上平台，以及 Best Buy、 Staples 等线下渠道开发 To C 市场。

①To B 市场品牌与产品

针对国产 PC 品牌商、PC OEM 厂商、装机商等 PC 前装市场，公司佰维 （Biwin）品牌提供的产品主要包括消费级固态硬盘及内存条。产品具有高性能、 高品质的特点，符合 To B 客户的高标准要求。另外，公司能提供稳定的供货保 障和完善的售后服务。凭借长期的技术研发积累和智能化的生产测试体系，公司 产品通过了 PC 行业龙头客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性等 方面达到国际一流标准，目前已经进入联想、宏碁、同方、浪潮信息、富士康等 国内外知名 PC 厂商供应链。在国产非 x86 市场，公司 SSD 产品和内存模组已陆 续适配龙芯、鲲鹏、飞腾、兆芯、海光、申威等国产 CPU 平台以及 UOS、麒麟 等国产操作系统，获得整机厂商广泛认可和批量采购。

公司 To B 市场品牌主要产品具体介绍如下：

②To C 市场品牌与产品

公司通过子品牌佰微（Biwintech）以及运营的惠普（HP）、掠夺者（Predator） 等品牌，开发 PC 后装、电子竞技、移动存储等 To C 市场，并取得了良好的市 场表现。

在授权品牌运营方面，公司有两大突出优势：1、公司拥有从产品规划、设 计开发到先进制造的全栈能力，产品线囊括 NAND、DRAM 的各个品类；2、公 司拥有覆盖全球主要市场的营销网络，以及本地化的产品和市场营销队伍、经销 商伙伴，具备面向全球市场进行产品推广与销售的能力。公司先后获得惠普（HP）和掠夺者（Predator）等国际知名品牌的存储器产品全球运营授权，由公司独立 进行相关产品的设计、研发、生产和市场推广、销售。

运营惠普（HP）以来，公司充分挖掘京东、Amazon、Newegg 等线上平台， 以及线下经销商渠道的销售潜力，产品销量位居行业前列，品牌美誉度持续提升。 在拉美市场，惠普（HP）存储器产品表现强劲，曾占据秘鲁等国存储器进口排 名首位。在 2019 年京东 618 购物节、2020 年京东 618 购物节、2020 年京东双 11 购物节等平台促销活动中，HP SSD 产品销售额排名皆进入前五。HP V10 内 存模组获得 2021 年德国红点奖以及德国 IF 设计奖，HP P500 移动固态硬盘荣获 “PConline 2020 年度横评年度风云移动固态硬盘”奖，HP EX950 M.2 固态硬盘 荣获 ZOL 2019 年度用户选择奖，HP P700 移动固态硬盘荣获 PConline 2019 年度 卓越奖，HP P800 移动固态硬盘荣获 2018 年度美国 CES 创新大奖。

为进一步提升公司消费级存储的市场覆盖能力，2020 年 7 月，公司与宏碁 （Acer）签订高端电竞品牌掠夺者（Predator）的全球独家品牌授权，授权产品 包括内存模组、固态硬盘、移动固态硬盘等品类。公司掠夺者（Predator）的系 列产品主要面向游戏电竞市场，于 2021 年 4 月顺利面市，并迅速在 to C 市场崭 露头角。掠夺者（Predator）京东自营店在 2021 年京东 618 购物、双 11 购物节 期间进入内存品类店铺前十名。

佰微（Biwintech）是公司旗下自有品牌，专注于年轻一代消费级市场，为消 费者提供办公、游戏、户外拍摄等全场景的存储需求解决方案，主营产品包括固 态硬盘（SSD）、移动固态硬盘（PSSD）、电脑内存条等存储设备。借助公司 对授权品牌的成功运营经验，佰微（Biwintech）有望在 To C 市场快速成长。佰 微雨燕 Swift 移动固态硬盘获得“PConline2020 年度横评年度新锐移动固态硬盘” 奖，佰微 WookongM.2 SSD 荣获“PConline2020 万人臻选年中卓越奖”。

公司 To C 市场品牌主要产品具体介绍如下：

（3）工业级存储

公司工业级存储包括工规级 SSD、车载 SSD 及工业级内存模组等，主要面 向工业类细分市场，应用于 5G 基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端 医疗设备、智慧金融等领域。工业级客户对产品的性能、稳定性、安全性、强固 性、耐用性有着严苛的标准，对存储器厂商的技术研发实力、定制化能力、生产 工艺、稳定供应等提出了极高的要求。公司针对不同领域的工业级应用开发了众 多技术解决方案，满足不同场景的应用需求。为布局车规级存储器产品应用市场， 公司于 2018 年获得 IATF16949:2016 汽车质量管理体系认证。

公司通过自研设备和算法对存储介质进行特性研究及筛选，可针对不同应用 适配最佳的存储介质，满足客户的宽温需求；通过核心固件算法开发，让产品具 有读写性能稳定、数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据 保护、功耗监测及控制等功能；通过存储器设计与仿真，让产品具有更高的可靠 性和持续工作稳定性，并具备逻辑销毁，物理销毁及异常断电保护等功能；通过 先进封装工艺，实现产品的小尺寸、多芯片异构集成封装；通过自研测试设备与 测试算法，保证产品的高品质与高性能。

公司工业级存储以 A、B、G、M 四大系列 SSD 产品为主。各系列产品包括 2.5"SSD、mSATA、SATA M.2 SSD、NVMe M.2 SSD 不同的产品形态，满足客户的不同需求与场景。A 系列产品属常温入门级（工作温度：0℃~70℃）；B 系列 适用于小文件密集写入及频繁异常掉电应用场景需求；G 系列适用于宽温环境 （工作温度：-40℃~85℃）；M 系列可以满足高温高可靠的应用场景需求。

公司主要工业级存储具体介绍如下：

（4）先进封测

公司以子公司惠州佰维作为先进封测及存储器制造基地。惠州佰维是 2018 年广东省集成电路重点项目，专精于存储器封测及 SiP 封测。目前，惠州佰维的 封测产能主要服务于母公司。未来，随着产能不断扩充，惠州佰维将利用富余产 能向存储器厂商、IC 设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务，形成新的利润增长点。

惠州佰维封装工艺国内领先，目前掌握 16 层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多 芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了 一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案。

（5）产品分类方式

因存储介质和应用领域种类繁多，行业内并无通用的分类方法。行业内公司 可采用产品形态、应用领域及存储介质等作为分类依据进行产品分类，具体如下：

为方便投资者理解，发行人按照应用领域进行分类，将主要产品分为嵌入式 存储、消费级存储和工业级存储三类，其中：

第一，嵌入式存储是指固定内嵌于电子产品主系统内、具有嵌入式接口的半 导体存储器，发行人嵌入式存储包括 ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD、 LPDDR、MCP、SPI NAND 等，主要应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设 备等移动智能终端，主要客户对象为中兴、Google、Facebook 等使用嵌入式存储 芯片的智能终端厂商。发行人的嵌入式存储包含了 NAND 和 DRAM 类的内嵌式 存储芯片，与三星的“嵌入式存储和 DRAM 类内嵌式存储芯片”、美光的“托 管 NAND 和 DRAM 类内嵌式存储芯片”是同类产品，与江波龙的“嵌入式存储” 是完全相同类型的产品，可见，公司的嵌入式存储分类与同行业可比公司具有可 比性。

第二，消费级存储是指应用于个人计算机的大容量闪存存储器（固态硬盘） 和运行存储（内存条），以及外接于数码相机、智能手机的存储卡和移动 SSD （移动存储），主要下游客户是 PC 品牌厂商、PC OEM 厂商和大众消费者。发 行人的消费级存储与三星的“消费级存储和应用于 PC 市场的 DRAM”、美光的 “应用于 PC 市场的 NAND 闪存和 DRAM 模组”、江波龙的“消费级固态硬盘和内存条”、创见信息的“消费型 Flash 产品和应用于 PC 市场的标准型 DRAM 产品”、威刚的“应用于 PC 市场的 Flash 产品和 DRAM 产品”是相同类型的产 品，可见，公司的消费级存储分类与同行业可比公司具有可比性。

第三，工业级存储是指应用于工控设备系统内部的大容量闪存存储器（固态 硬盘）和运行存储（内存条），主要下游客户面向的是工业、行业用户。发行人 的工业级存储与三星的“应用于工控设备的固态硬盘和 DRAM”、美光的“应 用于工控设备的 NAND 闪存和 DRAM 模组”、江波龙的“应用于工控设备的固 态硬盘和内存条”、创见信息的“工控产品”、威刚应用于工控设备的“Flash 产品”和“DRAM 产品”是相同产品，可见，公司的工业级存储分类与同行业 可比公司具有可比性。

由上可知，发行人的产品分类与同行业可比公司整体上并无实质上的差异和 区别，其中发行人的嵌入式存储与江波龙的“嵌入式存储”相一致，属于同一类 产品；发行人的消费级存储和工业级存储是在固态硬盘、内存条、移动存储按应 用领域进行了进一步划分，系因该等产品的应用领域有着显著区别，消费级存储 和工业级存储在技术特征、产品性能、主要客户、销售渠道、产品毛利、定制化 程度等维度均具有较大的差异性和明显区别，该分类方式区分度较高。

因此，发行人嵌入式存储、消费级存储和工业级存储产品的应用领域具有显 著差异，通过应用领域区分可以对发行人的存储器产品进行科学、合理地分类， 便于投资者直观理解发行人产品应用场景，具有较强的可比性、逻辑性和易懂性。

二、行业基本情况

（一）所属行业及确定所属行业的依据

公司主营业务为半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引（2012 年修订）》，公司所属行业为 计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）；根据《国民经济行业分类 （GB/T4754-2017）》，公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业中 的计算机零部件制造（C3912）；根据国家发改委 2019 年 10 月 30 日发布的《产 业结构调整指导目录（2019 年本）》，公司所属行业属于信息产业，是我国国 民经济发展的鼓励类行业。根据《上海证券交易所科创板企业上市推荐指引》， 公司属于新一代信息技术领域中的半导体和集成电路类科技创新企业。

三、竞争对手

1、发行人的市场地位

在嵌入式存储领域，公司是国内市场份额前列的自主品牌企业。根据中国闪 存市场调研数据，公司 eMMC 及 UFS 在全球市场占有率达到 2.4%，排名全球第 8，国内第 2。

此外，公司是国内少数具备 ePOP 量产能力的存储厂商，相关产品已进入 Facebook、Google、小天才等知名品牌的智能穿戴设备供应体系。公司 ePOP 产 品获得“2021 年全球电子成就奖年度存储器”奖、“2021 年度硬核中国芯最佳 存储芯片”奖，BGA SSD 产品获得“2021 年中国 IC 设计成就奖年度最佳存储器”奖。

在消费级 PC 存储市场，凭借长期的技术研发积累和智能化的生产测试体系， 公司自有 Biwin 品牌产品通过了 PC 行业龙头客户严苛的预装导入测试，在性能、 可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准，目前已经进入联想、宏碁、同方、浪 潮、富士康等国内外知名 PC 厂商供应链。同时，公司运营的惠普（HP）、掠夺 者（Predator）品牌产品销量在 TO C 市场位居行业前列。惠普（HP）固态硬盘 在 2018~2020 年京东电商节活动中蝉联同品类销量前五，掠夺者（Predator）京 东自营店在 2021 年京东 618 购物节期间进入内存品类店铺前十名。在拉美市场， 惠普（HP）品牌存储器产品表现强劲，曾占据秘鲁等国存储器进口排名首位。 此外，惠普（HP）品牌存储器产品屡获业界嘉奖，例如 HP V10 内存模组获得 2021 年德国红点奖以及德国 IF 设计奖。

在国产非 x86 PC 存储市场，公司是存储器主力供应商，市场占有率居前。 公司 SSD 产品和内存模组均经过平台厂商和系统厂商的适配验证，充分满足整 机或系统集成方案对数据存储的不同需求。

在先进封测领域，子公司惠州佰维是大湾区先进的高端集成电路封测厂商， 专精于 NAND 与 DRAM 存储芯片封测，主要服务于公司和大中型重要客户。公 司封测技术实力雄厚，是国内少数可以量产 16 层叠 Die 存储芯片的厂商。

发行人凭借着优秀的技术实力、服务质量以及严格的品控，与中兴、富士康、 联想、传音控股、同方、TCL、创维、步步高、Google、Facebook 等国内外知名 企业建立了密切的合作关系。存储器是信息系统最核心的部件之一，终端厂商对 存储器供应商非常严苛，对产品品质、稳定性及持续供应能力有很高的要求，对 供应商所服务的客户群体和经验非常看重，同时需要投入大量的研发资源进行导 入验证。凭借过硬的产品品质，良好的客户口碑和企业声誉，公司产品受到下游 客户的广泛认可。

（五）同行业可比公司经营情况

佰维存储作为一家半导体存储器设计制造企业，其主营业务为半导体存储器 存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，主要产品包括嵌入式存储、消费级 存储、工业级存储、先进封测服务。在产品类别上，境内公司中江波龙与公司在 客户和产品类别等方面较为接近；中国台湾地区上市公司中，威刚、创见信息主 要经营存储模组类产品的销售，与公司产品类似，但缺少芯片类产品；群联电子 经营主控芯片、嵌入式存储芯片及存储模组类产品的销售。在经营模式上，公司 自建封测制造产能，而上述同行业公司主要依托委外代工。

发行人同行业可比公司经营情况如下：

1、群联电子

中国台湾地区的群联电子股份有限公司成立于 2000 年，2004 年在中国台湾 柜台市场挂牌。群联电子致力于研发与设计闪存控制芯片，从提供全球首颗存储 盘主控芯片起家，持续深耕芯片研发，发展与闪存记忆体相关的应用系统产品， 提供闪存记忆体解决方案。目前群联电子已成为存储盘、存储卡、嵌入式存储、 固态硬盘等产品及相关主控芯片领域的主要厂商。根据群联电子披露的年度报 告，2021 年群联电子实现营业收入为 625.41 亿新台币，实现净收入 81.47 亿新 台币。

2、创见信息

中国台湾地区的创见资讯股份有限公司创立于 1988 年，2001 年在中国台湾 上市，产品包含各式闪存卡、U 盘、外接式硬盘、固态硬盘、内存模块组、多媒 体产品、读卡器、数码周边产品与工控类产品。创见信息在台湾、美国、英国、德国、荷兰、日本、韩国、中国大陆和中国香港均成立了销售办事处，制造工厂 位于台北和上海。根据创建信息披露的年度报告，2021 年创建信息实现营业收 入为 143.07 亿新台币，实现净收入 25.33 亿新台币。

3、威刚

中国台湾地区的威刚科技股份有限公司成立于 2001 年 5 月，经营初期以内 存模组为主要产品线，随后着眼于闪存的应用推广，投入闪存存储器应用产品开 发。目前威刚主要产品线业已涵盖 DRAM 及 Flash 内存应用领域，在内存模组 及闪存模组市场具有较强的竞争优势。根据威刚披露的年度报告，2021 年威刚 实现营业收入为 396.03 亿新台币，实现净收入 22.47 亿新台币。

4、兆易创新

兆易创新成立于 2005 年 4 月，2016 年在上交所主板上市。兆易创新主营各 类存储器、控制器及周边产品的设计研发，在上海、合肥、中国香港设有全资子 公司、在深圳设有分公司，在中国台湾地区设有办事处。兆易创新产品为 NOR Flash、NAND Flash 及 MCU，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个 人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设 备等领域。根据兆易创新披露的年度报告，2021 年兆易创新实现营业收入为 85.10 亿元，实现净利润 23.37 亿元。

5、金士顿

金士顿（Kingston Technology Company, Inc.）成立于 1987 年，总部位于美 国。金士顿是全球最大的独立内存产品制造商，主营产品包括内存条、固态硬盘、 USB 闪存盘、存储卡、嵌入式存储等。由于金士顿为非上市公司，不存在公开 披露数据。

6、Smart Global

Smart Global 成立于 1988 年，是巴西市场最大的半导体存储制造商。Smart Global 主要产品包括内存模组、嵌入式存储、移动存储、固态硬盘及存储系统解 决方案。根据 Smart Global 披露的年度报告，2021 财年 Smart Global 实现营业收 入 15.01 亿美元，实现净利润 0.21 亿美元。

7、江波龙电子

深圳市江波龙电子股份有限公司成立于 1999 年，是一家聚焦 NAND 闪存应 用和存储软件开发的中国存储企业，旗下拥有深耕行业应用的嵌入式存储品牌 FORESEE 和高端消费类存储品牌 Lexar 雷克沙。根据江波龙电子预披露的招股 说明书，2021 年江波龙实现营业收入为 97.49亿元，实现净利润 10.13 亿元。

四、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

                                     2022年3季度                                                                     2021

营业总收入(元)                  21.85亿                                                                        26.09亿

净利润(元)                       7604.30万                                                                       1.17亿

扣非净利润(元)                7623.44万                                                                        1.18亿

发行股数 不超过43,032,914股

发行后总股本 不超过430,329,136股

行业市盈率:27.24倍(2022.12.13数据)

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):30.46(兆易创新)、30(江波龙)去除极值30.23

同行业可比公司动态市盈率估值(不扣非):25.80(兆易创新)、110.59(江波龙)去除极值25.80

公司EPS静态不扣非:0.2719

公司EPS静态扣非:0.2742

公司EPS动态不扣非:0.2356

公司EPS动态扣非:0.2362

拟募集资金80,000.00万元,募集资金需要发行价18.59元,实际募集资金:6.02亿元.

募集资金用途: 1惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目2先进存储器研发中心项目3补充流动资金

12月发行新股数量18支。11月发行新股数量支。

计算机 -- 计算机设备 -- 其他计算机设备 

所属地域：广东省

主营业务：从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售。    

产品名称：ePOP 、eMCP  、eMMC 、UFS 、BGA SSD 、LPDDR 、MCP  、SPI NAND 、To B 市场品牌与产品 、To C 市场品牌与产品 、工业级存储模组 、先进封测服务    

实际控制人：孙成思 (持有深圳佰维存储科技股份有限公司股份比例：20.90%）

上市首日股价20%元,44%元,流通市值:(科创板)

行业市盈率预估发行价:7.47元，可比公司预估市盈率发行价静态:8.29元，可比公司预估市盈率发行价动态:7.07元。

实际发行价:13.99​元,发行流通市值:6.02亿,发行总市值:60.20亿.

价格区间6.08元,最高6.08元,最低6.08元.是否有炒作价值:无

上市首日市盈率:59.38倍.行业市盈率是否高估:  可比公司市盈率是否高估:否

同行业可比公司动态市盈率估值(不扣非):25.80(兆易创新)、110.59(江波龙)去除极值25.80

上市首日开盘价,溢价率%,流通市值,开盘价估值

是否建议申购:股价相对一般。股价相对也一般。还是存在破发的概率的。

你是否有战略配售:本次发行最终战略配售数量为 6,454,936 股，约占发行总数量 的 15.00%。

股是否有保荐公司跟投:本次获配股数为 2,151,645 股

预计年报业绩：净利润6500万元至8000万元，下降幅度为-44.24%至-31.37%全年EPS0.1859年报pe75.26

1、半导体存储器行业基本情况（1）半导体存储器行业是全球集成电路产业规模最大的分支（2）NAND Flash 行业概况 （3）DRAM 行业概况 （4）半导体存储器产业链特征

2、半导体存储器行业未来发展趋势（1）下游需求多点开花，半导体存储器市场有望持续扩容（2）半导体存储器行业在波动中增长（3）国内半导体存储器厂商迎来发展机遇

上市首日开盘价,溢价率%,流通市值,开盘价估值

关键字:

（1）嵌入式存储（即原“智能终端存储”）①ePOP、eMCP②eMMC、UFS③BGA SSD ④LPDDR⑤MCP、SPI NAND 

（2）消费级存储①To B 市场品牌与产品 ②To C 市场品牌与产品 

（3）工业级存储（4）先进封测（5）产品分类方式

发行公告可比公司:佰维存储、兆易创新、江波龙。

存储芯片领域竞争对手:佰维存储、兆易创新、江波龙。

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风险揭示:股市有风险,投资需谨慎.请您务必对此有清醒的认识,认真考虑是否进行证券交易.投资建议内容仅供参考,不构成直接买卖建议,投资者须对其投资行为进行独立判断。