📖事件：1月27日，荷兰、日本在与美国谈判后，同意限制部分DUV光刻机出售给中国大陆。

升级之处：1）美国单边制裁变多边制裁；2）光刻机禁售从EUV扩至DUV；3）大陆成熟制程可能受牵连（极端情况）。

🚀背景：
ASML光刻机四大等级：A、EUV 7nm及以下；B、DUV湿法先进制程 16-7nm；C、DUV湿法成熟制程 45-28nm；D、DUV干法 110-65nm。
谈判前，A已经被美/荷禁售；B/C/D对应的DUV仍可向中国大陆销售；
谈判后，A继续被禁止，B大概率被禁止，C和D尚不确定。
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2022年全球7nm及以下的产能占比为23%，16-7nm为31%，28-45nm为8%，110-65nm为18%，180nm以上为20%。
同年中芯国际7nm及以下占比1%，16-7nm为4%，45-28nm为22%，110-65nm为10%，110nm以上为63%。
华虹半导体当前全部制程集中在55nm及以上，无锡二期计划升级至65/55-40nm。

🚀情景分析：
1）A+B被禁，C+D不禁。影响：大陆先进制程扩产继续受阻，成熟制程不受影响，边际影响小。
2）A+B+C被禁，D不禁。影响：除先进制程外，落在45-28nm区间的大多数数字芯片、显示驱动芯片、车规MCU/CIS、小容量存储芯片，短期无法扩产，中长期被迫用DUV干法设备生产，带来成本上升（干法生产成本更高且需重新学习工艺），竞争力下降。
3）A+B+C+D均被禁。影响：28-110nm是大陆芯片制造需求最大的范围，除模拟、功率芯片外，中国大陆现在大多数制造的芯片均将无法扩产，中国大陆半导体制造受到大范围冲击。
结合我们从头部光刻机厂商了解到的信息，1）可能性最高，2）可能性次之，3）为极端情况。此次禁运整体边际影响较小，但不排除荷日对全部DUV湿法光刻机禁运，造成大陆45-28nm扩产受阻。

风险提示：美荷日制裁升级至成熟制程的风险，信息翻译不准确。