公司在打印复印通 用耗材业务为国内行业龙头，开拓光电半导体材料业务并进行平台化布局，持续推进技术整合并积累行业 Know-How，材料新星正冉冉升起。 半导体材料平台化布局，有望显著受益国产替代浪潮
①CMP抛光垫：晶圆制造关键材料，三大驱动助力公司行稳致远 根据SEMI，中国大陆2020年半导体材料市场规模97.63亿美元，位居全球第二，同比增长高达12%为全球 增长最快的市场。
供给端，供应链安全趋势下内资有望开启国产替代浪潮；需求端，驱动一 晶圆厂扩产趋 势显著，带动材料市场上行——22—23年新增产能迎来释放，半导体材料需求将不断提升；驱动二 晶圆制 造制程不断升级，将导致抛光步骤和CMP耗材用量增加；驱动三 新兴应用多点开花，带动CMP材料需求增 长。
②抛光液：新品通过客户验证，进入吨级采购阶段 据TECHCET，2021年全球晶圆制造用抛光液市场规模将从2020年的16.6亿美元增长至18亿美元，增长率为 8%，预计未来五年复合增长率为6%。
3月10日公司公告称子公司武汉鼎泽的氧化铝抛光液产品在客户 28nm节点HKMG工艺的Al CMP制程验证通过，并已进入吨级采购阶段。新产品所使用的氧化铝研磨粒子和 高分子聚合物是所有抛光液中技术最难的关键材料，公司此次突破技术难关，再次彰显其强大的材料自研 能力，并进一步丰富公司产品矩阵。
③清洗液：制程升级清洗步骤大幅提升，产品验证与产能建设同步推进 半导体制造的制程不断升级，需要平坦化的层数和平坦化的要求越来越高，先进封装及下一代逻辑和存储 器件将加速清洗液市场的增长。逻辑芯片制造工艺5纳米技术节点所要求的总工艺步骤数将由28纳米技术节 点的400次左右增加到1200次以上，其中清洗工艺步骤数占总工艺步骤数的25~30%，望进一步提升。
④面板材料：柔性显示景气度不断提升，YPI吨级出货PSPI+ INK送样 据Canalys，2021年折叠屏智能手机的出货量达890万部，同比增长148%，并预测2024 年全球折叠屏手机 的年出货量将超 3000 万部，2021年至2024年的CAGR为53%。
公司YPI产品销售旺盛，持续取得吨级订 单，新品PSPI、INK已进入中试阶段。作为国内首家实现柔性OLED显示基板材料PI浆料量产和吨级销售的 企业，公司持续推进新品研发和技术整合，积累行业Know-How，产品矩阵不断丰富，有望充分收益此轮柔 性显示上行浪潮。
投资建议：我们预计 2021-2023年公司归母净利润2.25、3.58、5.50 亿元，对应市盈率为87、55、36 倍
