半导体发展带来了很大战略机遇，在众多领域的国产化市占率目前有明显提升，并且有望保持不断提升的趋势。除此还有强力支持，对半导体产业的补贴，仅20年一年总额就高达106亿，较10年前增长了12倍。

 

国际贸易环境影响下，国产替代需求凸显，科技领域自主可控需求迫切，半导体供应链的国产化在 2023 年将继续深入推进，持续 看好国产化趋势给国内半导体产业链带来的成长机会。

 

 

S康强电子(sz002119）S 公司主营为各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售。

 

公司主导产品是半导体封装材料，包括半导体引线框架及键合丝等，均拥有核心技术：引线框架：公司全资子公司北京康迪普瑞模具技术有限公司拥有业内先进的集成电路引线框架的多工位级进模具、电机高速冲压模具、军工产品专用级进模具的设计与研发能力；公司快速突破和掌握了蚀刻法生产工艺的技术难点和要点，成为使用蚀刻法批量生产和销售引线框架的少数厂家之一。

 

S通富微电(sz002156）S 公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

 

公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。 

 

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