当前国际科技竞争和外部遏制打压的形势严峻，尤其是芯片领域，技术短板不仅影响中国经济社会发展和国家安全，也限制了在国际竞争中的话语权和主动权。从突破卡脖子的角度而言，政府应该更好统筹科技力量在关键核心技术上攻坚克难。新一轮国务院机构改革中，科技部的重组透露出了强有力的信号。十四届全国人大一次会议表决批准的《国务院机构改革方案》，将“加强科学技术”置于“金融监管”“数据管理”“乡村振兴”“知识产权”“老龄工作”之前，也将 “重新组建科学技术部”列为十三项细分工作的首位。有市场人士认为，此轮机构改革就是为了让科技部把主要精力放在解决“卡脖子”技术上。

2000年以来，国家不断提升半导体行业的战略地位，通过各种政策持续大力扶持国内半导体产业的发展。综合来看，国家持续对半导体产业推出各项鼓励政策，站在国家战略高度对产业的发展提出顶层规划，自上而下地进 行多角度、全方位的扶持，加速产业的发展，具体措施包括财税政策、研发项目支持、产业投资、人才补贴等。去年底市场曾传闻，政府将制定超万亿元人民币的国内半导体产业支持计划。这是五年内最大的财政激励计划，主要是补贴和税收抵免。大部分资金援助将用于补贴国内半导体工厂或晶圆厂购买半导体设备，以支持国内的半导体生产和研发。

此次媒体最新报道引用知情人士消息，称中国头部芯片企业将更容易获得补贴，而且对国家支持的研究有更高的自主权。预计中芯国际、华虹半导体、HW、北方华创和中微半导体等头部企业将率先受益。媒体报道还称，政府对生产和部署本土化芯片制造设备的补贴没有上限，只为突破卡脖子。这被认为是对过往政府大范围补贴政策的一种调整：把资源集中引导到头部企业，再由头部企业引导行业发展。

根据芯谋研究预测， 到2030年中国半导体扩产乐观的情况下（国产设备取得重大突破），与实际需求相差170万片/月，悲观的情况下缺口达到230万片/月，因此中国半导体产能缺口将持续增加。有专家指出，在形势特殊的当下，中国芯片的产能建设和技术进步要考虑底线思维，因此通过针对“卡脖子”环节进行专项补贴，推动半导体产业整体技术的进步是必然选择。只不过，补贴实施需要更科学更精准，将补贴流向必要的环节。

当前，摩尔定律逐步趋近于物理极限，新工艺制程发展虽然使得芯片的体积与性能不断迭代，但同时也带来了高昂的成本。据IBS统计，28nm芯片的设计成本在4000万美元，16nm芯片设计成本约1亿美元，而5nm芯片的设计成本更高达5.4亿美元。先进工艺的投入产出比已难以具备商业合理性。未来芯片设计的成本将直接“劝退”中小厂商，甚至大厂也需要摸一下自己的口袋。随着 Chiplet小芯片技术的发展以及国产化替代进程的加速，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产市场开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。

整体来看，未来政府大概率加大政策力度解决卡脖子问题。芯片产业头部企业有望获得更大的自主权，带动产业链整体高效高质量发展。证通社此前一系列文章，《【行业前瞻】芯片结构性短缺酝酿新机遇 国产设备成全球半导体格局重构关键 》、《【热点解析】Chiplet破局芯片国产替代瓶颈 封测设备千亿版图重构（产业链解析）》等，对产业链做了梳理。以中芯国际、华虹半导体为代表的的晶圆厂，富创精密、华峰测控、万业企业、长川科技、北方华创、拓荆科技、华海清科、盛美上海、芯源微等设备和零部件企业，深南电路、兴森科技等半导体封装基板厂商，以及概伦电子、华大九天等国产EDA企业，应该成为肩负芯片崛起，乃至整体突破卡脖子任务的先锋队。