全球存储市场绝大部分份额由国外厂商占有，呈现寡头垄断格局，行业集中度较高。根据statista数据，截至2022Q3，全球DRAM市场几乎由三星、SK海力士和美光所垄断，CR3 超过 95%，三星、海力士和美光分别占比 41%、 29%和 26%。 全球NAND flash市场由前三大厂商分别为三星、铠侠和海力士，2022Q3 市场份额分别为 31.4%、20.6%和 13.0%，目前 CR3 市场份额达 65%， CR6 市场份额接近 95%。
存算一体是先进算力的代表技术
存算一体是先进算力的代表技术：传统构架下性能提升达到极限，冯·诺依曼架构已成为发展芯片算力的桎梏，存算一体是 一种新型计算架构，它是在存储器中嵌入计算能力，将存储单元和计算单元合为一体，省去了计算过程中数据搬运环节， 消除了由于数据搬运带来的功耗和延迟，提升计算能效。
HBM/DRAM
HBM是什么：属于DRAM的一种新技术
HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是一款新型的CPU/GPU 内 存芯片，其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现 大容量，高位宽的DDR组合阵列。
高速、高带宽HBM堆栈没有以外部互连线的方式与信号处理器芯片连接，而 是通过中间介质层紧凑而快速地连接，同时HBM内部的不同DRAM采用TSV 实现信号纵向连接，HBM具备的特性几乎与片内集成的RAM存储器一样。全球HBM芯片市场目前以SK海力士与三星为主。SK海力士HBM技术起步早，2014年在业界首次成功研发HBM1，确立领先地位，2022年HBM3芯片供货英伟达，持续巩固其市场领先地位。三 星紧随其后，2022年HBM3技术已经量产。 从HBM1到HBM3，SK海力士和三星一直是HBM行业的领军企业。目前，HBM4的相关预测数据已经出炉，预计新一代产品将能够更广泛地应 用于高性能数据中心、超级计算机和人工智能等领域。
中科声龙科技发展（北京）有限公司（以下简称中科声龙），创立于2009年，是一家以芯片研发为核心的科技型公司，于2018年实现重组转型，专注于存算一体算力芯片的研发、生产和销售。
中科声龙作为国家高新技术企业，在3D存算一体算力芯片领域领先全球。我们将不断致力于提供一流算力、驱动Web3.0时代的新浪潮，让信任变得更简单。
公司目前拥有完整的基础研究、项目转化、科技成果、标准生产、质量控制、市场推广经营体系。团队核心成员来自中科院和清华大学，拥有多年集成电路芯片设计经验，已完成业内首颗存算一体算力芯片的量产，企业的产品及服务得到业内的广泛认可。
有机构梳理得出，我国目前大概有54个运营主体，共计94个晶圆厂或产线项目。根据当前94个晶圆厂项目规划及目标总计，预计至2024年，大陆区域12英寸目标产能相比2019年增长超过2倍，8英寸目标产能相比2019年增长90%。
半导体CMP(化学机械抛光)材料是集成电路制造关键制程材料，制造每片晶圆片都需历经几道至几十道不等的CMP工艺步骤。数据显示，CMP材料价值量约占芯片制造成本的7%，其中抛光垫价值量约占CMP耗材的33%。CMP抛光垫具有较高行业壁垒，目前被陶氏、Cabot等海外公司垄断约90%市场。
随着晶圆厂产能快速增长，国内CMP市场国产化加速并迎来跨越式发展，国内相关企业将获益。如在国内CMP抛光液处于领先地位的安集科技。公开资料显示，安集科技主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，该公司打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。
自主可控迫在眉睫，国内上市企业纷纷发力，如金太阳(300606)在互动平台表示，公司计划加大芯片抛光相关技术研发。
公司同时涉足半导体材料 和 工业母机。
- 1