持续看好公司在高端电子材料领域的国产替代，短期铜箔业务转型阵痛难以避免，AI算力带来高频高速PCB需求带动公司RTF/HVLP等高端铜箔空间打开，在IC载板可剥铜领域公司更是稀缺性凸显，建议各位领导积极关注。

一、PET铜箔+可剥铜进展迅速，高端铜箔国产替代进行时！

2、可剥铜验证有序，开启载板材料国产化元年。先进制程+chiplet驱动IC载板线路精细化，载板上游可剥铜是制备超细线路核心材料，日本三井垄断全球数十亿市场空间，坐享超高利润率。大客户芯片产线回归寻求从载板到铜箔全链可控，方邦作为国内唯一供应商研发数年迎来最终突破。当前公司可剥铜已获终端认证通过，亦受全球载板龙头认可与三井同台竞争，有望动摇其独占市场地位，享受高壁垒寡头格局下的超高利润。

AI算力需求驱动PCB升级，低信号损失对上游电子铜箔厚度/表面形貌提出更高要求，RTF/HVLP等高端电子铜箔迎来发展机遇。全球高端电子铜箔市场空间近百亿，大陆内资份额不足10%(对比大陆PCB份额在50%+)，依赖对日韩/中国台湾进口，卡脖子情况较为严重。目前大陆RTF/HVLP尚处国产替代起步阶段，方邦凭借早期屏蔽膜积累顺势切入电子铜箔赛道，RTF/HVLP等高端电子铜箔已成功研发突破，当前主要用于自制FCCL，未来满足内部需求后还将量产外销，助力高端电子铜箔国产替代。

1、屏蔽膜：全球前二地位稳固，有望进入大客户供应链迎来份额/价值量齐升。

2、FCCL：自制铜箔助力FCCL产品低成本参与市场竞争，薄铜能力赋能极薄FCCL突破日韩垄断，未来自制树脂更将全方位提升公司FCCL产品成本性能优势。

3、电阻薄膜：国内智能手机声学用电阻薄膜供应长期受制于美国Ohmega，公司成功研发突破，产品已进入终端验证阶段。

风险：1）新产品推广不及预期；2）竞争加剧；3）铜价持续上涨冲击盈利能力；4）产能释放不及预期