光通讯CuW产品---电子封装散热材料

光模块（Optical Module）属于5G通讯设备中的非常重要的有源器件，它由光器件、功能电路和光接口组成。 主要功能为完成光信号的光电电光转换。主要用于电信传输、数据中心和5G基站。模块中有件三大核心部，光芯片、激光器和光棱镜；此三大部件对载体材料的散热系数和热膨胀系数有着苛刻的要求，此载体叫光芯片基座。

光模块

能满足 100G以上速率光模块性能要求的基座材料只有可伐合金( Kovar）和 钨铜合金(CuW )、钼铜(CuMo)。200G/400G光模块则必须使用CuW光芯片基座来保证散热。CuW合金既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变。

菲尼萨

菲尼萨是全球最大、技术最先进的光通讯器件供应商，为电讯设备及服务商、光学显示、安全系统、医疗器械、环保设备、航空及防御体系提供光学组件、模块及子系统。