台积电证实AI加单，算力基础设施预期上调，建议关注中际旭创、工业富联-20230606

事件：今日股东常会台积电证实近期AI订单需求增加，先进封装需求远大于现有产能，公司被迫紧急增加产能且希望扩产速度越快越好。

近日open AI Sam在对外交流中提及算力不足的问题，国内A800及H800服务器因TSMC先进封装产能吃紧或于2024Q1批量供货，算力供给尚不足。我们通过研究Transfomer模型的处理流程得出固定上下文长度时训练算力消耗与参数规模呈线性关系。考虑大模型随参数增长能力涌现的机理尚不清晰，搭建更大算力基础设施，尝试更大参数的模型已成为产业趋势。

AI算力中心与超算均为多节点高性能并行计算，集群运算效率受阿姆达尔定律约束，并行加速比的改善依赖节点算力与高性能网络的提升。例如GH200通过提升单个节点的存储容量同时将网络架构由infiniband升级至性能更优的NVLink Switch System，使得集群性能以GPT3的训练为参考提升至H100集群的2.2倍。因此我们认为未来随算力扩张GPU与光模块是核心受益环节。

当前预期台积电年底具备14万片CoWoS产能，24年底产能扩张至20万片。参考台积电董事长刘德音关于台积电明年CoWoS产能翻倍的表述，以及部分先进封装订单委外承接。我们认为AI产能最紧张的先进封装环节有望缓解，上调算力基础设施建设预期，建议关注中际旭创、工业富联。