AMD将展示新产品及数据中心、AI解决方案。AMD宣布将在太平洋时间6月13日上午10点（北京时间6月14日凌晨1点），举办“AMD数据中心和AI技术首映”活动，AMD首席执行官苏姿丰博士将携手其他AMD高管和主要客户，共同详细介绍下一代数据中心和AI技术。此前AMD宣布将在下半年推出MI300芯片，此次发布会有望明确MI300的上市日期。

MI300性能强大，有望与英伟达展开竞争。相较于AMD的上一代产品MI250，MI300进一步增加了芯片规模，晶体管数量达到1460亿个，该芯片拥有13个小芯片，包括9个5nm的计算核心（6个GCD+3个CCD），4个6nm的I/O die，还配备了8颗共计128GB的HBM3芯片。性能来看，MI300采用Chiplet工艺，实现了8倍于上一代MI250加速卡的AI性能和5倍的每瓦性能提升。相较竞品Nvdia H100，MI300在晶体管数量和显存容量上亦大幅领先。随着MI300芯片在下半年的量产发布，AMD有望与英伟达在AI加速卡市场展开直接竞争，打破英伟达此前的垄断局面。

AMD快速追赶英伟达，产业链供应商有望受益。此前AMD在服务器CPU市场已经抢占了部分Intel的市场份额，此次MI300发布则进一步加速了公司在AI加速卡领域对英伟达的追赶节奏，国内AMD产业链公司有望受益：通富微电已经具备7nm Chiplet规模量产能力，并持续与AMD等龙头厂商加深合作，2022年公司总营收214.29亿元，AMD占比超过50%；芯原股份为AMD首款基于ASIC的5nm的媒体加速卡Alveo MA35D提供一站式服务，该芯片可支持AI优化视频质量；奥士康、景旺电子等厂商在PCB领域与AMD展开丰富合作；中电港则是AMD的授权分销商之一。

投资建议：AMD此前在数据中心CPU市场份额不断提升，此次推出下一代数据中心及AI技术有望进一步加强公司在AI市场的竞争力。AMD新品MI300芯片在性能方面实现大幅提升，拉近了公司与英伟达在AI加速卡市场的差距，产业竞争格局有望重塑，建议关注AMD产业链合作伙伴的投机机会。重点关注：1）Chiplet：通富微电（AMD封测合作伙伴），长电科技，长川科技，兴森科技；2）算力：芯原股份（AMDAIveo芯片合作伙伴）、联想集团、工业富联；3）PCB：沪电股份、奥士康、景旺电子；4）分销商：中电港（英伟达、AMD授权分销商）。

风险提示：AI应用不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；政策变动风险