Chiplet技术正在加速在AI算力芯片领域的应用。

Chiplet即小芯粒，是一种模块化芯片，通过先进封装的方式，将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，实现“化整为零”的效果，提高性能的同时，有效降本并缩短芯片开发周期，加速芯片迭代速度，比如用2个14nm芯片封装达到10nm的性能。当前Chiplet技术更多用于高性能计算，如服务器、基站等应用的ASIC、GPU设计。

未来随着人工智能行业竞争加剧，Chiplet有望成为高算力芯片主流封装形式。英特尔、英伟达、AMD、华为等科技巨头纷纷布局。

5月29日，英伟达发布GH200超级芯片，采用NVLink-C2C技术方案，通过Chiplet工艺将CPU+GPU组合到同一封装，将GPU和CPU之间的带宽提高了7倍，将互连功耗减少了5倍以上，相比上代A100，更是将共享内存容量提升了近500倍。

6月14日，AMD发布的AI芯片MI300系列采用了Chiplet方案，其中MI300A相较于前代的MI250，提高了8倍性能和5倍的效率。
昨日有知名分析师称，英伟达H100下一代AI芯片将采用Chiplet方案。

假设未来新推出的AI芯片大规模采用Chiplet，预计2024年Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年将超过570亿美元。

同时，Chiplet也将成为未来我国芯片行业发展的重要技术：一方面，受限于摩尔定律，芯片制程工艺接近极限，台积电已经推进到3nm，未来再次升级迭代需要付出极大的成本；另一方面，在美国封锁我国先进制程芯片技术的情况下，Chiplet技术有望实现10nm及以下先进制程突破。此外，我国大陆封测产业全球领先，具备良好的产业基础，有望承接来自全球的Chiplet封测需求，比如AMD已将其Chiplet工艺委外给国产封测厂生产。