《存储板块路演》
交流总结:
1、存储市场景气度核心依然看库存+需求:库存周期方面预计下半年达到底部,需求方面仍以PC+手机+服务器复苏为主,汽车和AI服务器更偏中长期,短期难有爆发量。
2、价格端:已跌破现金成本价,原厂降价可能性极低,未来能够维持涨价依然要看终端复苏情况及价格传到情况。
3、供需端:行业需求一般,目前看供给端变化。服务器是主要应用下游中最期待能够带来较大驱动的领域。
4、推荐标的:基于业绩弹性和股价弹性双结合的判断——东芯股份、深科技、德明利、朗科科技
一、周期复盘
l周期性来自大宗商品属性、供给端集中,集中阔限产节奏一致
l周期历史:16-17 需求端影响,手机PC服务器;20-21 5G手机、通用服务器,但新冠冲击供给受限;21年4季度至今,下半年预测为周期底部。
l下一轮周期驱动因素:手机、PC、服务器复苏+AI服务器需求+智能车,后两者为中长期逻辑
二、价格
价格端:主流降价60%-70%,部分产品跌破现金成本价
业绩端:营收与毛利率跌幅高于前几个周期,已披露的美光库存下降(Q1 82亿美金+16亿减值,Q2 81亿美金+4-5亿减值;账面库存下降1亿美金)、二季度净利润、毛利率回升
三、供需端
l供给端:
1)龙头缩减资本开支-19%,主要是美光和海力士在降,三星目前未改,稼动率逐步降低
2)下半年的变化:美光减产幅度增至30%,三星减产的体现,产能利用率60%(三星70%,会有逐步调低的可能),低于历史产能利用率
l需求端:
服务器(看北美厂商Capex情况)、手机、笔电,大部分衰退出现在Q1,Q2有所回暖,预期下半年旺季出现,全年比较依然呈衰退(服务器-3%,PC-12%)
l分应用领域
(一)服务器端:主要成长期待领域
1)通用服务器——去库存、更新换代;DDR5预期年底20%渗透率、明年50%(乐观)
2)AI服务器——高性能内存、大容量固态硬盘,主流大厂大部分搭载HBM(80-90GB),国内暂时没有玩家参与。国内技术储备玩家:TSV微工艺(晶方科技、通富微电、深科技),具备工艺但没有核心供应商是关键问题
lAI服务器需求量是常规的6-8倍:
常规,CPU+GPU:500-600GB容量,32/64GB内存条
AI,CPU内存96/128GB 16-24根,GPU内存条80GB 8张
总的来说,容量大很多,价值量也高很多
lAI服务器的空间:今年100万台,占比达到则6%。按英伟达的业务数据倒推其实是50万台。1)搭配CPU内存条增量;2)HBM需求。
lHBM对存储影响:2.9亿GB需求量,DRAM市场总需求280亿GB,占比1%左右;常规DRAM1.6美金,DDR5贵40%-50%,HBM单价三星数据13美金,HBM3超过15美金,总的算来40亿美金市场规模。
(二)手机+笔电:
l整个产业链库存:海外存储芯片库存一季度攀升见顶,国内二季度可能还在升,产业链里渠道和原厂库存较高,模组厂去库存情况较好,终端库存处于合理偏低水平。芯片到模组到整机,整体上游库存水位一个季度以上,库存去化要到年底
l价格端:跌破现金成本价
1)主流产品价格已跌破现金成本价,利基型产品同样跌破现金成本价,应用也已跌破现金成本价。
2)预测三季度:原厂不可能接受更低价,最近行情上涨是涨价消息,但价格是否能够持续上涨看能否传导至终端消费者。
(长存2月份涨价,原因是止损策略而非市场需求好)
四、市场情况&推荐标的
l美光股价前置DRAM价格1-2个季度,台股DRAM营收前置1-2个季度,推测整体底部也许出现在三季度左右,年底数据转正。基本面底部偏左,市场交易处于右侧
l推荐标的
结合业绩弹性排序(模组、芯片、封测)和股价弹性角度(模组股价上涨太傲,弹性极大降低,芯片跌回远点)
1)芯片端:东芯股份(100%存储),其他有MCU业务,可能会受拖累
2)封测端:深科技:周期反转+AI(国企保障、顺着DRAM做NAND的封测、华为产业链4万片左右但还没有落地)
3)模组端:不强推(因为股价上涨太多),德明利(个股逻辑)、朗科科技(数据中心建设逻辑,固态硬盘通过曙光认证)
l澜起科技
增长逻辑:1)DDR5渗透的逻辑,需要等到库存去完,DDR5渗透率的提升带来高毛利产品占比提升,2)服务器本身市场增长,3)内存条平均配置的提升
两大主要业务:1)互联:DB和RCD,逻辑是DDR5换DDR4,价值量提升,毛利率提升(60%-70%)。2)计算:基于英特尔CPU做模组,基于美光内存条做模组,10%毛利率能贡献的利润很少。
其他业务:1)温度传感器和电传感器,台湾智信科技联合开发,但市场较卷,没有竞争力。
2)AI相关的芯片单通道价值量2美金左右,整个市场5亿美金,澜起份额比较小。还有一个AI芯片,去年与三星海力士有产品落地,但还没有大规模量产,等明年。
【聚辰:和澜起属于绑定关系,聚辰产品就是澜起的一小块业务】
毛利率:主业60%-80%毛利率,新的产品可接近80%,SPD40%毛利率
五、其他Q&A
Q:存储本身周期复苏不够吸引人,有无新的故事?
AI服务器有实质贡献、智能车也是,但是短期不够大规模放量,偏中长期逻辑
Q:接口芯片价值量?
64GB内存条接近100元,配套芯片0.9美金一颗
Q:MCU和部分模拟库存?
1)库存不高的:各个板块最先下来的是图像传感器和射频,模拟库存不高,问题是降价(TI产能回归引发价格战)
2)库存较高的:存储、MCU
Q:存储需求一般?
需求暂时看不到,供给端变化。
Q:供给端后续还会有减产吗?
三星之前的减产三季度会有体现,美光四季度,都是原有减产的体现
Q:如果需求持续低迷,价格向上的驱动力?
有可能因为减产的涨价会再掉下去
Q:目前的库存水平?
一个季度以上,偏高,正常是8-10周。DRAM5-6个月库存,NAND3-4个月
行业不增加产能,希望需求回暖,可以大规模去库存,否则就计提,去年美光已经计提16亿美金
Q:国内几家是否还需要计提?
没有降价,肯定还是要计提的
Q:HBM前景如何?
需求没问题,国内相关标的比较少,根据第三方今年25亿到40亿,60%的增速,明年预测30%增速(可能更快一点)
Q:国内HBM厂商?
经销商,香农芯创。
Q:AI服务器需要DRAM,DDR4到DDR5的升级?
会有,很多AI服务器都配DDR5。
Q:兆易创新的情况?
二季度业绩较好,但可能被MCU拖累(全市场都不缺了)。
《存储-记忆体市场》
【基本情况】
1、全球第二大记忆体DRAM/SSD品牌模组厂。
2、1Q23产品组合:DRAM44%、SSD32%、UFD&MemoryCARD14%、HDD6%、other4%。
3、1Q23终端应用:90%PC、10%IndustrialSolution。
4、1Q22~2Q23DRAM合约价格跌幅超过50%。1Q22~2Q23NAND合约价格跌幅近60%。
5、1Q23存货72、7亿元(4Q2262、28亿元)。
【交流环节】
Q:记忆体供需看法?
A:看好DRAM供需优于NANDFLASH,3月~6月DRAM合约价格虽然是下跌,但现货价格已近底部,跌幅有限,预期DRAM供过于求有明显纾解,现货市场底部很有机会在6月见到。威刚也会因应市况对库存做因应策略,5月开始积极布局DRAM库存,乐观看待DRAM现货价格在3Q23开始反弹。NAND虽然没有DRAM乐观,但认为报价也近底部,跌幅持续收敛,有机会在3Q23末~4Q23正式落底。记忆体供过于求在1H23接近尾声,2H23起大幅改善。
Q:近期报价是否有机会反弹?
A:看好DRAM现货价格触底反弹,接近3Q239。
Q:低价库存对于业绩有明显贡献?
A:威刚库存策略灵活,密切追踪及确认报价波动,4-5月库存有明显增加探购,低价库存效益有机会在2Q23起陆续反映,较明显的会在3Q23~4Q23。
Q:NAND现货报价已经看到上涨,为何说DRAM优于NAND先涨?
A:现货市场较小,可能是个别厂商上涨,威刚还是看整体大市场,大市场以DRAM价格有望较NAND早回温。
Q:DDR5?
A:新产品推出会以DDR5为主力产品,2Q23一度因供给价格有一些反弹,但DDR5长期来看是向下趋势,D5和D4价格持续缩减至10%以下,看好客户端2H23新品搭载D5量能增加,威刚看好2H23D5渗透率增至20%。2024年随价差持续缩减,D5渗透率倍数增长。
Q:巴西厂营收比重?
A:2021~2022持续增加,营收贡献约落在20~30%,此块对扩展北美和中南美洲有较好的帮助,此厂营运规模会扩大,2023年有计画在印度增设生产线,所以巴西厂营收占比不会有大幅成长,因此整体集团营运base都会往上(印度新厂2024年加入营运、中和台北厂产能约有5成扩展)。
Q:PC、OEM大厂下单态度?
A:o7越靠近3Q23越有回温情况。
Q:AlServer供给消耗情况?
A:主要是HBM记忆体、HBM不管是价格、制程、生产良率都是偏难、高阶的,预期今明两年对记忆体市场影响不会太大,但上游制造厂对于生产的CAPEX都偏保守,供给的bitgrowth都非常有限,所以或许对产能配置有影响,长期AlServer应用有助于需求面大幅成长,短期影响有限。
Q:D4、D5价差?
A:10~15%。
Q:中和产能占总产能?
A:中和占15~20%,规划增加50%产能后,预计增加至20%,印度新厂2024初期产能占10~15%,中国苏州厂为60~70%最一一o0o/L大o7高、巴西厂20%左右。
Q:5月底存货水准?
DRAM超过12周、NAND6周。还会积极把库存往上拉,但拉至多少水位还要评估。
Q:客户目前库存水位?
A:不会完全掌握客户真实库存水位,2Q22起当DRAMNAND价格往下掉时,PCOEM大厂开始下单保守,并进行库存调整,到现在调整超过1年了,现在下游端,不论是模组厂、PC、系统端OEM客户库存都在非常健康,现在库存压力在上游晶片供应商,只要价格触底,客户端回补库存反应会非常快。
Q:AlServer对威刚影响?
A:Al主要用HBM记忆体,主要供应来自于SKHynix、三星、美光,对模组厂还好,但HBM(毛利较好)是否排挤一般般DRAM产能配置,可以观察,手机、PC、伺服器、GraphicDRAM是主要应用,今年手机需求较差使伺服器应用有望超过手机成为第—大DRAM应用。
Q:DRAM现货价格走势?
A:认为价格已经触底,但调研机构显示的现货价格还是有上下波动,但从威刚来看,底部已接近,上游供应商价格态度或客人下单积极度,现在SPOT价格要在明显下降可能性低,内部对销售端接单有要求业务以公司获利为主要考量,价格不好的单子不会接,明显感受到价格已为底部,3Q23需求如预期的有旺季的话,价格会有反应。
Q:AlServer对于D4/D5需求多多少?
A:看晶片设计、AlServer需求是什麽。以AMD新晶片为例,AMD300XGPU对HBMMemory号称有1、5terabyte。一般Server64、128GB,AMD新推出搭载的Memory有到terabyte。
Q:美光事件后,YMTC恐被列入实体清单影响?
A:威刚供应商多元化,对威刚没有特别影响。
Q:DRAM备货D4orD5?
A:现在主流还是D4,所以D4备货较多。
Q:AlServer除了看到HBM需求,对传统D4、D5需求增加多少?
A:完全不同的应用跟制程,层级不同不能放在一起看。但由于DRAM和NAND较去年跌幅超过5成,促使下游设计开案的记忆体搭载容量上升,威刚DRAM16GB比重已经超过产品出货的40%。
Q:探购上,原厂供货态度的转变?
A:去年原厂明确需要模组厂支援,今年原厂药求支援的态度已经几乎没有了,在价格上也有明确的坚持关卡,现在要以非常低价的价格拿到大量货源的可能性是偏低的。
Q:2Q23DRAM/NAND合约价格下跌幅度?
A:DRAM-15~20%,NAND-15~20%,3Q23合约价格下跌幅度有望收敛至跌个位数水准。
Q:2Q23~3Q23毛利率看法?
A:没做财测,2Q23营收虽持平1Q23,但今年开始营运有望逐步成长。
Q:3Q23客户拉货量?
A:目前看是优于2Q23,但还是以实际拉货为主。
Q:3Q23能否看到部分原厂特定规格合约价格上涨?
A:目前还没有看到。
Q:听说中国YMTC已经开始调涨Wafer价格,刚刚提到预计NAND价格要3Q末才有可能筑底反弹,我们跟主要原厂探购Wafer还没有开始被涨价吗?
A:威刚在NAND这块还没有看到被涨价状态。
Q:跟原厂议价以合约还是现货价格为主?
A:不一定,但原厂在价格上已经没有什麽让步了。
Q:看NAND价格反映晚DRAM晚一季的看法?
A:NAND供应商家数为DRAM多一倍,所以供给端较DRAM愎杂,且其在需求还库存都比DRAM压力大一些,所以预期NAND价格落底晚DRAM一季。
Q:DRAM、NAND存货占比?
A:没有特别拆,大概2:1,可以DRAM存货12周、NAND存货6~8周来为基准。
Q:三星DRAM和NAND减产幅度?
A:原厂减产幅度不代他们回答,预期减产效益会在2Q23~3Q23明显发酵。
Q:HBM和一般DRAM制程差异?
A:要问原厂,每家厂商规划不一。
Q:若预期价格落底,要怎麽样才能在价格底部拿到较多的货?
A:供应商布局多元化,不见得虽可以拿到所以最低价的货,但量跟均价的探购都会是相对有竞争力的。