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7月25日可转债早参考
概念百科
只买龙头的老司机
2023-07-25 06:43:55

 二、可转债市场消息早参考:

    1、政策及行业资讯
(规则应用:政策或重大行业资讯是新题材、新概念产生的摇篮)

政治局召开会议 分析研究当前经济形势和经济工作

日本对先进半导体制造所需设备追加出口管制 外交部:已向日方交涉

美股收盘:道指日线11连涨 富时A50期指涨1.5% 中概股普涨

    2、上市公司公告精选
(规则应用:知道个债为什么高开或低开?)

博实股份:与国能新疆签订2.39亿元合同

通光线缆:预中标9681万元国家电网第五十批采购项目

贵州轮胎:董事会决定不提前赎回“贵轮转债”

嘉元科技:拟与力源海纳设立“广东嘉元力源绿电储能有限公司”

纽泰格:拟使用2.62亿元增资旗下公司江苏迈尔 用于高精密汽车铝制零部件生产线项目

超达装备:拟1.5亿元在海外投资新建汽车内外饰模具和包装材料模具项目

奥佳华:收关注函,要求说明收购呼博仕少数股权的必要性 相关交易是否存在“抽屉协议”

祥源新材:股东兴发高投拟最高清仓减持1.5%公司股份

彤程新材:股东拟减持不超1.18%股份

海波重科:控股股东之一致行动人拟减持不超0.9981%股份

迪贝电气:林园投资及其一致行动人累计减持迪贝转债约23万张

平煤转债:转股价下修到底

正元转02:本次不下修

三、可转债备忘录:

(一)可转债赎回:
(规则利用:做末日轮炒作的可以用来参考,持有的要注意及时卖出或转股)

三花转债,7月26日最后交易日,7月31日最后转股日

蓝盾转退,7月28日最后交易日

英联转债,8月4日最后交易日,8月9日最后转股日

正邦转债,8月4日最后交易日,8月18日最后转股日

润建转债,8月16日最后交易日,8月21日最后转股日


(二)可能满足赎回条件:
(规则利用:当日已满足强赎条件,如果发布强赎公告,次日会杀溢价。但发布不赎回公告反成利好。)

7月27日,通光转债可能满足赎回条件。
7月27日,金诚转债可能满足赎回条件。
7月28日,东湖转债可能满足赎回条件。
7月28日,福能转债可能满足赎回条件。
7月28日,巨星转债可能满足赎回条件。
7月31日,嘉泽转债可能满足赎回条件。
7月31日,润达转债可能满足赎回条件。
8月2日,大元转债可能满足赎回条件。

(三)可转债拟下修
(规则利用:董事会提议下修后,如果价格和下修到底的理论价格有差值,可以买入潜伏,博下修成功)

太平转债,股东大会日:7月31日,下修到底目标价:23.05元

吉视转债,股东大会日:8月2日,下修到底目标价:2.04元

(四)可转债打新:
(规则利用:看到就打,全额申购,就是赚多赚少的问题)

宏微转债
江苏宏微科技股份有限公司是国家高技术产业化示范工程基地,公司致力于功率半导体芯片、单管及模块研发、生产和销售,公司产品集中应用于工业控制,部分产品应用于新能源发电,电动汽车功率。半导体分立器件为半导体行业的主要组成部分,更是发电、输电、变配电、用电、储电等领域的基础核心部件。功率半导体的下游应用领域除了消费电子、通信、计算机、工业控制、汽车电子等传统领域,近年来,功率半导体器件在电动汽车/充电桩、新能源发电、智能电网、轨道交通、变频家电等诸多新兴应用领域中得到广泛的应用。
核心概念:半导体,电动汽车、新能源发电
转债情况:评级A,规模4.30亿,转股溢价率1.28%,转股价值98.74元,期待上市价格128元。

........

神通转债
神通科技集团股份有限公司是一家汽车零部件企业,公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售,主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。总部位于宁波,拥有支持全球项目的研发中心和技术领先的试验中心,主要生产进气系统、润滑系统、正时系统、门护板类、仪表板类、车身饰件等六大系列产品。公司专注于汽车注塑零部件,客户包括通用、南北大众、北美头部新能源车厂、理想汽车、蔚来汽车等。
核心概念:汽车零部件
转债情况:评级AA-,规模5.77亿,转股溢价率3.57%,转股价值96.55元,期待上市价格125元。


(五)可转债上市:无
(规则利用:合理价值是根据相近题材和剩余规模的溢价率测算所得,大约上市价格是结合当前炒作情绪的预测。)




四、可转债之夏歌有话说:
(个人见解及预判,给自己盘中可转债超短投机操作提供参考,水平有限,请勿跟随)

(一)市场总体看法
大盘指数又是缩量,盘后出了利好,外围涨势较好,今天应该不会高开低走了,可能是一个普涨行情吧。
可转债的投机情绪以股债联动为主,转债跟随正股和题材上涨,可转债地量,高度受限,投机情绪冰点。
明天有个小盘债申购,发债规模2.19亿,流通盘更是只有1.3亿,非常有可能被游资炒作,因此有不少朋友想参与配债。配债需要在今日收盘时持股,这个聚隆转债配10张需494股。最新转股价值102,如果首日能炒新到顶157.3元,那么对应安全垫有6%左右,也就是配债后正股跌幅-6%以内能保本。我感觉参与的意义不大,因为这个小盘债太明牌了,早就有资金潜伏到正股,正股股价已经在相对高位,所以参与配债可能不会有什么超额收益。对配债没有研究的朋友谨慎参与吧!
还有就是昨天日内关注的债没有,有朋友看我一直在操作溢利,问为什么不关注这个,其实溢利这样的庄控盘的债没有办法公开推荐,庄随时一根大阴线断头杀,我自己参与也是小仓位,非常谨慎,基本是吃一小口就跑,根本不敢多拿一会。如果不是实在没机会,我也不做这种债。

(二)热点题材及转债挖掘:

半导体-日本对先进半导体制造所需设备追加出口管制 外交部:已向日方交涉
转债关注:精测转债,光力转债,联得转债等

(三)日内关注的债

新致转债:人工智能概念活跃债,债性较好,有跟随正股和题材反弹套利的预期,可关注
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