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无名小韭65060801
2025-08-13 19:05:11
可以
@发酵之前:
AI算力密度的突破性提升正重构散热行业格局。英伟达GB300单芯片热设计功耗达1200W,单机柜功率突破100kW,远超风冷20kW的极限,液冷成为唯一可行方案。Vertiv预测,2029年AIGPU机架峰值密度或突破1MW,液冷需求刚性持续强化。同时,国家“双碳”目标下数据
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