拟200亿建设12英寸芯片项目+碳化硅主驱模块+汽车芯片+消费电子 1、2025年10月19日公告，公司及全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技共同向子公司厦门士兰集华微电子增资51亿（公司合计出资15亿）并签署投资合作协议，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。本项目规划总投资200亿，规划产能4.5万片/月。 2、2024年6月18日，公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（士兰集宏）开工，将形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。 3、公司六轴惯性传感器（IMU）已在手机头部大厂验证通过。 4、公司已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件的封装领域，建立了完善的IDM模式。