◆事件:公司8月29日公告,2023H1实现营收(17.96亿元，+5.52%),归母净利润(4.49亿元，-15.32%),毛利率(67.10%, +2.11pcts),净利率(25.83%6，-5.98pcts); 23Q2实现营收(9.87亿元，同比+6.51%,环比+21.93%6),归母净利润(2.61亿元，同比-12.30%，环比+38.64%6),毛利率(67.38%,同比+ 1.20pcts,环比+0.60pcts),净利率(27.30%,同比-5.44pcts,环比+3.27pcts),

　　◆国内率先研制亿门级FPGA芯片产品的重要供应商:公司主营业务为超大规模集成电路的设计、开发和测试，并为客户提供系统解决方案。在安与识别芯片领域，公司产品线产品类别齐全，布局广泛在身份识别、金融支付、智能链接、防伪溯源、冷链管理、工业控制、汽车电子等领域中应用广泛;在非挥发性储存器领域，公司已形成EEPROM、NORFlash.NANDFlash三大产品线。县备完整的利基非挥发储存器产品架构;在智能电表芯片领域，公司产品线涵盖智能电表MCU和通用MCU产品，拥.有超低功耗、高精度、电力载波等多类芯片产品，实现产品的平台化、系列化，被广泛应用于智能电表、智能水气热三表、智能家居、健康医疗、智慧家电、汽车车身及舒适系统等领域。在FPGA领域，公司产品线拥有系列化超大规模异构融合可编程逻辑器件系列产品,突破了超大规模FPGA架构技术、可编程器件编译器技术、多协议超高速串行收发器技术、异构智算架构技术、高可靠可编程器件技术、超大规模可编程器件配套全流程EDA技术等关键技术，相应FPGA产品取得批量应用。

　　◆产业布局优势凸显，毛利率创上市以来同期新高。公司2023H1收入(17.96亿元，+5.52%)保持增长、归母净利润(4.49亿元，-15.32%)略有下降,上半年半导体行业依然处于行业周期下行阶段,电子产品消费需求疲软，但得益于公司产品线宽广，产业布局优势明显,较高毛利率的FPGA产品和非挥发性储存器产品销售额大幅增加，促进公司上半年毛利率(67.10%，+2.11pcts)创出同期新高,并保障了公司整体业绩实现增长。单从2023Q2来看,公司收入(9.87亿元,同比+6.51%,环比+21.93%)和毛利率(67.38%,同比+ 1.20pcts,环比+0.60pcts)同比增长显著，毛利率创出季度新高，公司保持较强盈利能力。具体板块来看:

　　安全与识别芯片板块，2023H1收入(4.10亿元，同比11.14%)小幅下降,主要受半导体市场低迷影响，但公司着力于新应用领域拓展,推出超高频EPC标签并实现千万级量产，在防伪安全芯片以及车用读写器等多个项目取得突破，有望在下半年拓宽市场,实现业绩增长;

　　智能电表芯片板块收入(1.13亿元，同比-59.13%)大幅下降,主要是上半年电网系统和消费市场处于消化库存周期,需求疲软导致,但公司加大了对汽车、智慧家电、工业控制等产品的研发投入，推出车用MCU、适用于BLDC点击驱动应用的低功耗MCU.基于Arm China Star内核的高性能MCU等系类产品，有望拓宽MCU应用领域,打开新增长曲线。

　　非挥发性储存器板块，收入(5.86亿元，同比+20.40%)增长，主要是公司储存器产品性能稳定，应用范围广,在行业下行阶段依然保持了强有力增长水平;

　　FPGA及其他产品板块，收入(5.76亿元，同比+52.36%)大幅增长，主要是公司在FPGA领域的技术集群优势凸显,构建了核心技术壁垒，竞争优势明显。

　　◆销售费用率创同期新高，公司加大市场拓展: 2023H1公司三费率(10.49%，同比+1.48pcts)小幅增长，尤其是销售费用率(6.81%,+1.06pcts)增长较快，创出上市以来同期最高，管理费用率(4.12%,+0.60pcts)小幅增长，财务费用率(-0.44%, -0.19pcts)则有所下降。具体来看,销售费用(1.22亿元，+25.05%),管理费用(0.74亿元, +23.6696)均有所增加，主要系公司经营规模扩大,人员增加，薪酬调整导致，属正常增长。财务费用(-0.08亿元，-82.74%)减少，主要是相比上年同期汇兑净收益增加所致。

　　◆研发投入大幅增加，研发项目落地丰富产品线:公司2023H1持续加大研发投入(5.88亿元，同比+47.549%6)，研发团队(964人，同比+16.7%)不断扩大，硕博以上学历占比高达58.20%。持续增长的研发投入保障了公司在各领域的核心技术处于领先地位，并不断涌现新的高新技术和科技成果。安全与识别芯片方面，公司推出多款物联网安全芯片，并在传感领域进行了技术布局,结合公司安全和射频技术优势,推进安全芯片、传感芯片和射频芯片相配套的安全解决方案。非挥发储存器方面, EEPROM领域推出高性能工规、车规系列产品，NORFLASH领域产品正在实谱系化, SLCNAND领域正在推进新制程标准的产品设计与量产工作。智能电表芯片方面, MCU产品完成了12寸55nm和90nm嵌入式闪存工艺平台的开发与流片。FPGA产品方面，研制成功了亿广]级FPGA和异构融合可编程片上系统(PSoC)芯片，以及面向人工智能应用的融合现场可编程(FPGA)和.人工智能(AD的可重构芯片(FPAD),相关产品已实现批产。不断落地的研发项目持续丰富公司产品线，为公司不断打开新增长曲线。

　　◆积极备货以迎接产业复苏: 2023H1公司存货(28.48亿元，较期初+92.03%)大幅增长。主要是公司大幅增加FPGA产品备货，为迎接行业复苏做积极准备。具体来看，原材料(9.45亿元，同比+214.49%)，在产品(11.20亿元，同比+50.92%)，库存商品(7.82亿元，同比+77.70%)均大幅增长,随着公司库存原材料、在产品和库存产品的生产销售,未来转化至利润表将大幅增厚业绩。现金流量表方面，公司现金及现金等价物净增加额(-3.84亿元，相较期初-34.32%6)有所下降,主要是公司备货使得支付供应商货款大幅增加，导致的经营活动现金流(-10.90亿元，43133%)大幅下降所致。

　　◆拟发行20亿可转债,助力研发项目推进:公司于4月28日公告向不特定对象发行A股可转换公司债券不超过20亿元，募集资金将用于新一代FPGA平台开发及产业化项目、智能化可重构SoC平台开发及产业化项目、新工艺平台存储器开发及产业化项目、新型高端安全控制器开发及产业化项目、无源物联网基础芯片开发及产业化项目等研发项目的推进。

　　◆投资建议:公司是超大规模集成电路领域核心供应商，具备技术集群优势，产品谱系丰富,研发实力雄厚，我们认为:

　　1.公司在FPGA产品领域构建了核心技术壁垒，夯实了竞争优势,亿门级FPGA产品和新发布的AI引擎异构智能PSoC产品FPAI将进一步丰富公:司产品系列谱系，成为公司FPGA板块的新增长点;

　　2、公司科研实力雄厚,在安全与识别芯片、非挥发储存器、智能电表芯片和FPGA等领域拥有一批高水平创新平台和科技资质,伴随科研项目落地，公司产品谱系阵容将不断丰富，凭借产品集群优势将占据更大市场份额;

　　3.安全与识别芯片、非挥发储存器和智能电表芯片产品的应用领域广泛,随着公司大力拓展产品在工业控制、汽车、智能家电等领域的应用,未来市场需求有望进一步拓宽，打开新业绩增长曲线。

　　我们预计公司20232025年的营业收入分别为40.46亿元、50.19亿元和60.07亿元，归母净利润分别为11.06亿元、14.61亿元和18.58亿元，EPS分别为1.35元、1.79元和2.28元，我们给予“买入”评级，目标价60元，对应2023-2025年预测EPS的44倍、34倍及26倍PE。

　　◆风险提示

　　存货跌价风险,新品研发不及预期,市场需求不及预期等。